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61.发明专利
公开(公告)号：GB201603709D0
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：GB201603709
申请日：2016-03-03
Abstract: A method of offloading a computing kernel from a host central processing unit (CPU) to a co-processor includes obtaining, by an application running on the host CPU, a virtual address of a packet in a user level queue of a general packet processing unit (GPPU) and initializing, by the application, the packet referenced by the virtual address using an application programming interface of a user level device driver (ULDD). The packet includes a plurality of handles corresponding to the computing kernel. The method further includes finalizing, by the ULDD, the packet by including a list of bootstrap translation addresses comprising a physical address and a virtual address for each of the plurality of handles and output by a kernel level device driver (KLDD) of an operating system running on the host CPU, and accessing, by the application using the virtual address, results obtained from the co-processor processing the computing kernel.
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公开(公告)号：FR2943849A1
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：FR0952029
申请日：2009-03-31
Applicant: STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： VITTU JULIEN
Abstract: Procédé de réalisation de boîtiers semi-conducteurs, comprenant : la réalisation d'un substrat (17) muni d'une pluralité de moyens de connexion électrique (6) comprenant, sur une pluralité d'emplacements avant (19) de sa face avant et une pluralité d'emplacements arrière (19a) de sa face arrière, respectivement des plots avant (7) et de plots arrière (8), sélectivement reliés par un réseau (9) le traversant ; le montage du bord périphérique du substrat sur un cadre annulaire rigide (22) ; le dépôt sur lesdits plots avant du substrat d'une couche (23) d'une matière de scellement diélectrique contenant des grains (24) en une matière conductrice de l'électricité ; la mise en place de puces de circuits intégrés (10) sur lesdits emplacements avant, en écrasant la couche de scellement, les plots (13) de ces puces étant reliés électriquement aux plots avant (7) par l'intermédiaire de grains (24) de la couche de scellement (23) ; l'encapsulation des puces dans un bloc en une matière d'enrobage (29) au-dessus de la face avant du substrat, de façon à constituer un ensemble monté (30) ; et le découpage de cet ensemble monté pour l'obtention d'une pluralité de boîtiers semi-conducteurs (1).
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公开(公告)号：FR2942331A1
公开(公告)日：2010-08-20
申请号：FR0951066
申请日：2009-02-18
Applicant: STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： CAUCHY XAVIER , PHILIPPE ANTHONY , FAUGERAS ISABELLE , SIRON DIDIER
IPC: G06F15/173 , G06F15/80 , H04N5/21
Abstract: Ce système de traitement de données numériques comprend : - un ensemble d'unités de traitement esclaves (14, 16) pour l'exécution de fonctions élémentaires ; - un module d'interconnexion (10) qui est destiné à communiquer avec un réseau de transfert de données (SoC) et à transférer des données entre les unités de traitement, d'une part, et le réseau de transfert de données, d'autre part ; et - une unité (18) de commande du module d'interconnexion pour commander ledit transfert de données.
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公开(公告)号：FR3130445B1
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：FR2113430
申请日：2021-12-14
Inventor： FOURNEAUD LUDOVIC , MOINDRON LAURENT , BOUTELOUP GREGORY
Abstract: Dispositif comprenant au moins un composant inductif intégré (1) comportant au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique et éventuellement un matériau amagnétique, par exemple diélectrique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3147476A1
公开(公告)日：2024-10-04
申请号：FR2303104
申请日：2023-03-30
Applicant: STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2 SAS
Inventor： SIMONY LAURENT
IPC: H04N25/77 , H01L27/146 , H04N25/60
Abstract: Circuit électronique d’acquisition d’image La présente description concerne un circuit électronique comprenant des cellules (210) d’acquisition d’image, chaque cellule comportant :- un photodétecteur (PD) relié à un premier nœud (SN) de la cellule ;- un transistor amplificateur (SF) ayant :sa grille connectée au premier nœud, un nœud de conduction relié à une sortie (250) de la cellule, et un nœud de commande d’une tension de grille arrière,le transistor amplificateur (SF) étant configuré pour que sa tension de seuil varie en fonction de la tension de grille arrière du transistor amplificateur (SF) ;le circuit comprenant au moins un circuit d’asservissement configuré pour ajuster une tension appliquée au nœud de commande de la tension de grille arrière du transistor amplificateur (SF) d’une des cellules en fonction d’une tension (VX) présente à la sortie de la cellule et d’une tension de référence (VREF). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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Patent Agency Ranking66.发明专利
公开(公告)号：DE102016116717A1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：DE102016116717
申请日：2016-09-07
Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
Inventor： FEL BRUNO
IPC: G01R31/3187
Abstract: Eine Scan-Kette zum Testen einer kombinatorischen Logikschaltung enthält einen ersten Scan-Kettenweg von Flip-Flops, mit der kombinatorischen Logikschaltung verbunden, für einen Funktionsmodusbetrieb während der Laufzeit der kombinatorischen Logikschaltung. Ein zweiter Scan-Kettenweg von Flip-Flops ist ebenfalls mit der kombinatorischen Logikschaltung verbunden und unterstützt sowohl einen Schiebemodus als auch einen Erfassungsmodus. Der zweite Scan-Kettenweg arbeitet im Schiebemodus, während der erste Scan-Kettenweg mit der kombinatorischen Logikschaltung für den Funktionsmodusbetrieb verbunden ist. Die zweite Scan-Kette wird dann mit der kombinatorischen Logikschaltung verbunden, wenn die Laufzeit unterbrochen ist, und arbeitet im Erfassungsmodus, um die Testdaten an die kombinatorische Logikschaltung anzulegen.
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公开(公告)号：FR3048305A1
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：FR1651603
申请日：2016-02-26
Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
Inventor： BESANCON BENOIT , PETIT LUC
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (2), au moins une puce de circuits électroniques (5) montée sur une face avant (4) de cette plaquette de support avant et, au-dessus de cette face avant, un bloc d'encapsulation (7) dans lequel ladite puce est noyée et dont la périphérie présente des coins, dispositif dans lequel le bloc d'encapsulation présente, dans au moins une zone locale (11) située dans au moins un coin et depuis la face avant de la plaquette de support, une épaisseur réduite par rapport à l'épaisseur de ce bloc au moins dans la zone environnante. Procédé de fabrication dans lequel la zone d'épaisseur réduite est obtenue par moulage ou par usinage.
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公开(公告)号：FR3043797A1
公开(公告)日：2017-05-19
申请号：FR1560949
申请日：2015-11-16
Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
Inventor： DRADER MARC , MELLOT PASCAL
Abstract: L'invention concerne un dispositif de mesure de distance comprenant : un réseau de dispositifs de détection de photons adapté à recevoir un signal optique réfléchi par un objet dans une scène image ; des premier et deuxième dispositifs logiques (501-0, 501-1) adaptés à combiner les sorties d'une première et d'une deuxième pluralités de dispositifs de détection de photons ; un premier circuit de détection de distance (RANGING 00) couplé à des sorties des premier et deuxième dispositifs logiques (501-0, 501-1) ; un premier compteur (COUNTER 0) couplé à la sortie du premier dispositif logique (501-0) et adapté à générer une première valeur de pixel en comptant des événements générés par la première pluralité de dispositifs de détection de photons ; et un deuxième compteur (COUNTER 1) couplé à la sortie du deuxième dispositif logique (501-1) et adapté à générer une deuxième valeur de pixel en comptant des événements générés par la deuxième pluralité de dispositifs de détection de photons.
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公开(公告)号：FR3042912A1
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：FR1560206
申请日：2015-10-26
Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
Inventor： LULE TAREK , CHOSSAT JEROME , DESCHAMPS BENOIT
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un capteur d'images comportant : une pluralité de pixels (100) comportant chacun une première photodiode (PPD1) reliée à un premier noeud capacitif de stockage de charges (SN) par un premier transistor (101), et une deuxième photodiode (PPD2) reliée à un deuxième noeud capacitif de stockage de charges (ST_M) par un deuxième transistor (107) ; et un circuit de commande configuré pour, lors d'une phase (Tframe) d'acquisition d'une valeur représentative du niveau d'éclairement d'un pixel : acquérir une première valeur de sortie représentative du niveau d'éclairement reçu par la première photodiode (PPD1) pendant une première période d'intégration ininterrompue ; et acquérir une deuxième valeur de sortie représentative du niveau d'éclairement reçu par la deuxième photodiode (PPD2) pendant une deuxième période d'intégration découpée en une pluralité de sous-périodes disjointes.
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公开(公告)号：FR3042367A1
公开(公告)日：2017-04-14
申请号：FR1559666
申请日：2015-10-12
Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
Inventor： DELEULE ARNAUD
IPC: H04N5/351
Abstract: Le procédé de capture d'au moins une image d'un objet (OBT) en mouvement à l'aide d'un appareil de capture d'images (ACI) équipé d'un système de mise au point automatique (MPA), comprend une estimation de la vitesse de déplacement de l'objet (VOBT), une détermination de la distance (Dc) entre l'objet (OBT) et l'appareil (ACI) lors de la capture effective de l'image à partir de la vitesse (VOBT) estimée et de la durée séparant un instant d'actionnement (Ta) déclenchant le processus de capture de ladite au moins une image de l'instant de capture (Tc) de ladite capture effective, et une prise en compte de ladite distance (Dc) par le système de mise au point automatique (MPA).
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