复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821232A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201410191017.X

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

    多层型功率电感器
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102760566A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210020092.0

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F17/04 H01F27/292

    Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器,包括:多个本体层,所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层;以及多个间隙层,其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中,与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构,而不与本体层接触的部分具有多孔结构,使得间隙层具有不对称结构。因此,线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化,从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外,致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接,从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。

    多层电容器及其制造方法
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118486547A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410152911.X

    申请日:2024-02-02

    Inventor: 孙受焕 安永圭

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述电容器主体上,其中,所述外电极包括第一层和第二层,所述第一层连接到所述内电极,所述第二层覆盖所述第一层的至少一部分,并且所述第二层包括树脂和导电聚合物颗粒。

    复合电子组件
    66.
    发明公开
    复合电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118430969A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410132358.3

    申请日:2024-01-31

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件,根据示例实施例的复合电子组件包括:多层陶瓷电容器以及第一中介件和第二中介件,多层陶瓷电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极,主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一中介件和第二中介件分别连接到第一外电极和第二外电极。第一中介件包括第一连接单元、第一安装单元、穿透第一连接单元的第一连接过孔、以及穿透第一安装单元的第一安装过孔,第二中介件包括第二连接单元、第二安装单元、穿透第二连接单元的第二连接过孔、以及穿透第二安装单元的第二安装过孔。第一连接过孔和第一安装过孔被设置为基于第一方向彼此不叠置,并且第二连接过孔和第二安装过孔被设置为基于第一方向彼此不叠置。

    多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构

    公开(公告)号:CN117174490A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202310410203.7

    申请日:2023-04-17

    Inventor: 孙受焕 卞晚洙

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构。所述多层陶瓷电容器安装结构涉及一种多层陶瓷电容器通过电极焊盘安装在电路板上的结构。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括堆叠的多个介电层;外电极,沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开,所述外电极中的每者至少设置在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上;以及多个内电极,所述多个内电极在陶瓷主体中交替堆叠,所述多个介电层位于所述多个内电极之间,并且所述多个内电极分别连接到所述外电极,并且在沿着所述陶瓷主体的所述长度方向的相对端处,所述外电极的边缘可与所述电极焊盘的外边缘对准,或者至少比所述电极焊盘的外边缘更靠外侧设置。

    复合电子组件和具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN114023562B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202111299713.9

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极,相应地介电层插设在内电极之间,第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上,并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。

    多层电容器
    69.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116264130A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210554280.5

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括电容区域,在所述电容区域中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替层叠并且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极,其中,所述主体还包括缓冲层,所述缓冲层设置在所述电容区域中并且所述缓冲层的杨氏模量大于所述至少一个介电层的杨氏模量的0倍且小于等于所述至少一个介电层的杨氏模量的倍。

    多层电容器
    70.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116264128A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210696596.8

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括层叠结构,在所述层叠结构中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替地层叠,且至少一个介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,彼此间隔开,设置在所述主体上,并且分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极;以及降噪绝缘层,将所述主体的一个表面以及所述第一外电极的一个表面和所述第二外电极的一个表面一起覆盖。

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