公开(公告)号：CN109971389A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811481347.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  平山高正 ,  福原淳仁 ,  有满幸生

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及树脂片。本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。

公开(公告)号：CN104031570B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410077143.2

申请日：2014-03-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下川大辅 ,  有满幸生 ,  平山高正 ,  副岛和树 ,  北山和宽

IPC: C09J7/25 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。

公开(公告)号：CN107629712A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201710562750.1

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F8/30 ,  C08F220/58

Abstract: 本发明提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异，且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。

公开(公告)号：CN105754505A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610009676.6

申请日：2016-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下川大辅 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08

CPC classification number: C08L2205/025 ,  C09J7/25 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  C08L33/08 ,  C08L93/04

Abstract: 本发明提供耐热性优异、即使在高温下也能够良好地对电容器元件进行卷绕固定的粘合带。本发明的粘合带具备基材和在该基材的至少单面配置的粘合剂层，该粘合剂层含有基础聚合物，该基础聚合物的酸值为45mgKOH/g～150mgKOH/g。在1个实施方式中，上述基础聚合物为丙烯酸类聚合物。在1个实施方式中，上述丙烯酸类聚合物含有源自具有支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

公开(公告)号：CN105637050A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480055791.6

申请日：2014-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  佐藤司 ,  正木敏明 ,  西井弘行 ,  松村健 ,  有满幸生

IPC: C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01M8/1004

CPC classification number: H01M8/1004 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/18 ,  C09J5/00 ,  C09J7/243 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/33 ,  C09J2475/00 ,  H01M8/0276 ,  H01M2008/1095 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明提供高分子电解质膜的处理性优异、能够防止高分子电解质膜的变形和皱折的产生、并且能够将高分子电解质膜、气体扩散电极和/或气体扩散层高效组装的燃料电池用膜/电极复合体的制造方法。本发明的燃料电池用膜/电极复合体的制造方法是具备第1气体扩散电极、高分子电解质膜和第2气体扩散电极的燃料电池用膜/电极复合体的制造方法，所述制造方法包括：将该高分子电解质膜、第1气体扩散电极和/或第2气体扩散电极粘贴于粘合力通过外部刺激而降低的粘合片进行输送的步骤；以及通过对该粘合片施加外部刺激而使该粘合片的粘合力降低、将该粘合片剥离的步骤。

公开(公告)号：CN105462511A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510624809.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  福原淳仁 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08J7/04

Abstract: 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

公开(公告)号：CN101824283B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201010122640.1

申请日：2010-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  平山高正 ,  下川大辅 ,  佐藤正明 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01G4/308 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂和发泡剂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，所述热膨胀性压敏粘合剂层具有-40℃至30℃的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN103305139A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210065597.9

申请日：2012-03-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带以及使用其生产半导体器件的方法。本发明提供半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括具有玻璃化转变温度超过180℃的基材层，和形成于所述基材层的一侧或两侧上的具有在180℃下的弹性模量为1.0×105Pa以上的压敏粘合剂层。本发明的耐热性压敏粘合带可在不使用金属框的无基板半导体封装体的生产方法(例如，WLP的生产方法)中用于临时固定芯片。

公开(公告)号：CN103249555A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180059414.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中西多公岁 ,  有满幸生 ,  新谷寿朗 ,  河边茂树 ,  生岛伸祐

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/04 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L23/29 ,  B32B7/12 ,  B32B17/064 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/40 ,  B32B2457/20 ,  B32B2551/00 ,  C09J133/08 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/269 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/20 ,  C08F220/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂层与基材的层叠体，其透明性优异，不产生“翘曲”，适合于光电转换元件的封装、以及表面保护用途。本发明的层叠体是由基材和厚度大于200μm且为500μm以下的热塑性树脂层通过粘合剂层贴合而成的，所述热塑性树脂层对所述粘合剂层的在23℃下的180°剥离粘合力为1.0N/25mm以上。所述层叠体的总透光率优选为80%以上。

公开(公告)号：CN103205225A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310013918.5

申请日：2013-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 有满幸生 ,  下川大辅

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F222/40

CPC classification number: C09J133/24 ,  C08K7/16 ,  C08K9/10 ,  C09J5/06 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片。该粘合剂用聚合物能够得到具备在加热下也能充分固定物品的水平的粘合性、并在加热至更高温时能使粘合力降低的粘合剂。所述粘合剂用聚合物由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份该具有环结构的单体共聚而成的。