Abstract:
본발명의일 실시예에따른발광다이오드소자는도전성기판; 상기도전성기판상에배치된금속반사층; 상기금속반사층상에배치된투명절연층; 상기투명절연층에형성된복수의관통홀의하부에배치된 n 오믹콘택플러그; 상기관통홀의상부에배치된 n형갈륨아세나이드(GaAs) 플러그; 상기투명절연층상에배치된 n 클래딩층; 상기 n 클래딩층 상에배치된활성층; 상기활성층상에배치된 p 클래딩층; 상기 p 클래딩층 상에배치된 p형 GaP 창문층; 상기 p형 GaP 창문층상에배치된 p 오믹콘택패턴; 상기 p 오믹콘택층상에배치된투명전도성금속산화막패턴; 및상기투명전도성금속산화막상에배치된 p 전극패드를포함한다.
Abstract:
본 발명은 전기방사법을 이용한 기판의 패턴구조 형성방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전기방사(electrospinning)법을 사용하여 형틀층을 만든 후 추가 에칭 또는 증착 방법을 사용함으로써 기판에 패턴구조를 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 전기방사법을 이용한 기판의 패턴구조 형성방법에 따르면, 마스크 및 스탬프 제작 없이 전기방사만 실시하기 때문에 기존 방식에 비해 공정수를 감소시킬 수 있고, 공정비용도 줄일 수 있다. 또한, 비교적 표면상태가 거칠고 굴곡이 있는 물질층의 경우에도 손쉽게 패턴 구조를 형성할 수 있도록 하며, 기판 자체를 움직여주는 무빙 스테이지(moving stage)의 각 방향에 대한 속도 조절만으로 패턴 사이 간격을 쉽게 조절할 수 있고, 이를 매뉴얼화함으로써 더욱 복잡한 패턴의 형성도 가능하게 되는 효과가 있다. 전기방사법, 나노파이버, 패턴구조, 나노 아일랜드 구조, 반도체소자, 에칭
Abstract:
본 발명에 따른 선택적 표면 플라즈몬 결합을 이용한 발광소자 제조방법은 기판 상에 N형 클래드층, 활성층 및 P형 클래드층을 순차적으로 형성하는 구조형성단계; 상기 P형 클래드층의 상면이 요철 구조가 되도록 패터닝하는 패터닝단계; 및 상기 패터닝된 P형 클래드층 상면에 금속나노입자층을 형성하는 금속층형성단계를 포함하며, 상기 금속층형성단계는 상기 패터닝된 P형 클래드층의 요철 구조 중 오목부에만 선택적으로 금속나노입자층을 형성하는 것을 특징으로 한다. 상기 본 발명에 따라 제조되는 발광소자는 P형 클래드층의 요철 구조 중 상기 활성층에 인접한 오목부 영역에만 금속나노입자층을 선택적으로 형성시킴으로써, 표면 플라즈몬과 빛의 공명 내지 결합 효과를 더욱 개선된 형태로 발생시킬 수 있음은 물론, 이와 함께 빛이 금속층에 구속되어 방출되지 못하는 문제점을 동시에 해소할 수 있어, 더욱 높은 효율의 발광소자를 실현할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 고결정질을 가지는 질화물 단결정의 제조방법 및 이를 이용한 반도체 발광소자의 제조방법에 관한 것으로, 희생층 상에 질화물 단결정 씨드를 형성하고, 상기 질화물 단결정 씨드를 중심으로 질화물 단결정을 성장시키는 것을 특징으로 한다. 이로 인하여, 고결정질의 질화물 단결정의 성장이 가능하고, 성장용 기판의 제거시 습식 식각 방법을 이용할 수 있어, 발광 효율이 우수한 반도체 발광 소자를 제조할 수 있다. 질화물 단결정 씨드, 희생층, 습식 식각, 반도체 발광 소자.
Abstract:
반도체 발광소자용 지지기판 및 이를 이용한 수직구조의 반도체 발광소자 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 반도체 발광소자용 지지기판은 광학적으로 투명하며 전기적으로 부도체의 물질로 선택된 선택지지기판; 상기 선택지지기판 상부에 형성되며, GaN, InGaN, AlGaN, ZnO, InN, In 2 O 3 , ITO, BeMgO, MgZnO, SiO 2 , Si 3 N 4 중 적어도 하나 이상을 포함하는 질소 또는 산소와 결합된 단결정, 다결정 또는 비정질상의 물질로 이루어지거나 Si 단결정, 다결정, 또는 비정질상 물질로 이루어진 희생층; 상기 희생층의 상부에 형성되며, 열 및 전기 전도체로 이루어진 히트 씽크층; 및 상기 히트 씽크층의 상부에 형성되며, 브레이징 금속을 포함하는 재질로 이루어진 본딩층을 구비하여 이루어진다. 본 발명에 따른 반도체 발광소자용 지지기판을 이용하여 수직구조의 반도체 발광소자를 제조하면, 최초 성장기판으로부터 분리(Lift-Off)된 반도체 단결정 다층구조체의 손상을 줄일 수 있어서, 전체적인 성능이 향상된 수직구조의 그룹 3-5족 질화물계 반도체 발광소자를 제공할 수 있게 된다. 삭제
Abstract:
A method for fabricating a nitride based light emitting device is provided to improve an external luminous efficiency by forming plural protrusions on a surface of an electrode in nano scale. A nitride based light emitting layer comprising an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer is formed on a substrate. A transparent conductive layer having a light transmitting rate of 85 % or more is formed on the nitride based light emitting layer. Wet etching is performed on a surface of the transparent conductive layer to form plural protrusions having a diameter of 250 to 1000 nm, and then is subjected to an annealing process to crystallize the bosses.