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公开(公告)号：KR100163863B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950004190
申请日：1995-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 메모리 용량의 확장시 메모리모듈 영역이 상대적으로 전체의 시스템에 비하여 상대적으로 많은 영역을 차지하게 되는 문제점을 해결하기 위하여, 측면의 타이바를 구비한 리드프레임 위에 다층의 금속물질로 구성되는 회로패턴이 양면에 형성된 기판이 실장되고, 기판의 양면에 고탄성율을 갖는 비도전성 접착물질이 개재되어 복수개의 반도체 칩들이 실장되며, 반도체 칩의 본딩패드와 기판의 전극패드가 와이어에 의해 연결되어 전기적으로 접속되고, 본딩된 와이어와 반도체 칩 등을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 봉지수지로 봉지하여 패키지 몸체를 형성함으로써, 메모리 모듈 자체의 유니트 패키지화가 가능하고, 비도전성 접착물질을 통하여 반도체 칩과 기판의 열적 스트레스에 의한 박리 현상 등을 방지 할 수 있는 멀티칩 실� �을 위한 반도체 패키지에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR100156335B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950033330
申请日：1995-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 송영희
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 칩을 안착시킨 다이 패드를 고정하기 위한 타이 바에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다이패드를 고정하는 타이 바에 다수의 내부 리이드를 동시에 고정할 수 있도록 하기 위한 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 다이패드, 칩, 리이드 및 와이어로 구성한 반도체 칩을 에폭시로 몰딩하여 성형한 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 다이패드와 내부리이드를 그 하부에서 고정하기 위한 타이 바로 구성함을 특징으로 하는 타이 바를 이용한 반도체 칩 패키지이다.
이상에서와 같은 본 발명의 작용과 효과를 살펴보면 다음과 같다.
박형 패키지용 리드 프레임의 두께가 얇아짐에 따른 변형가능성의 증가를 방지하는 작용이 가능하며 조립공정중에 리드 프레임의 변형 가능성을 억제할 수 있음과 동시에 단번에 타이 바를 설치함으로써 다이 패드의 변성에 의한 와이어의 파손을 방지하여 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1019980025891A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044184
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
Abstract: 본 발명은 내부 리드가 다이 패드의 요부에 삽입된 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 다이 패드의 적어도 각기 마주보는 양 측면에 하나 이상의 요부가 형성되어 있으며, 그 요부에 삽입되도록 연장된 내부 리드들이 다이 패드에 탑재된 반도체 칩의 본딩 패드들과 각기 전기적 연결되고, 상기 요부를 가로지르는 내부 리드가 적어도 하나 이상의 본딩 패드들과 각기 전기적 연결되는 구조를 제공함으로써, 다이 패드의 크기에 대비하여 크기가 적은 반도체 칩의 탑재에 있어서, 반도체 칩의 본딩 패드와 내부 리드간을 전기적 연결하는 본딩 와이어의 루프 제어가 용이하여 전체적인 패키지의 신뢰성을 개선; 반도체 칩의 본딩 패드 설계의 자유도를 극대화; 및 요부에 성형 수지가 충전(充塡)되기 때문에 성형 수지와 다이 패드간의 결합력이 증대되어 신뢰성 검사 시에 발생되는 계면 박리가 억제됨을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019980025876A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044168
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/045
Abstract: 본 발명은, 단차진 구멍이 형성된 다이 패드를 갖는 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 다이 패드의 중간 부분에 관통 구멍이 형성되어 있으며, 그 관통 구멍의 내측에 형성된 단차부 상에 반도체 칩이 안착된 구조를 가짐으로써, 다이 패드 상에 반도체 칩의 탑재를 위해서 별도의 접착제를 사용하지 않기 때문에 종래에 다이 패드 상에 반도체 칩을 부착시키기 위해 사용된 접착제의 흡습성에 따른 문제점을 극복 할 수 있는 장점이 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019970030704A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950039734
申请日：1995-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 집적 회로가 배선된 반도체칩과, 상기 반도체칩을 지지하는 지지부가 일단부에 형성된 인너 리이드 및 기판 실장용 아웃터 리이드로 이루어진 리이드와, 상기 반도체칩과 상기 인너 리이드를 전기적으로 연결하기 위한 와이어와, 상기 반도체칩을 외부 충격 및 물리적 도는 화학적 침해로부터 보호하는 에폭시 몰딩 콤파운드로 구성된 반도체 패키지 및 집적 회로가 배선된 반도체칩을 준비하는 다이싱 공정과, 상기 반도체칩을 리이드를 구성하는 인너 리이드의 장착부에 장착시키는 다이 본딩 공정과, 상기 반도체칩과 상기 인너 리이드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정과, 에폭시 몰딩 콤파운드를 사용하여서 상기 반도체칩을 몰딩시키는 다이 몰딩 공정과, 상기 리이드를 일정한 간격으로 유지시키는 댐바를 절단시키는 트리밍 공정과, 상기 리이드의 아웃터 리이드를 소정 형상으로 형성시키는 포밍 공정으로 이루어진 반도체 패키지의 제조방법에 의해 달성되며 이에 의해서 제품의 신뢰도 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019970030533A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950041026
申请日：1995-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 노운 굿 다이 제조 장치에 관한 것으로, 노운 굿 다이의 홀더 캡의 소정 부분에 자성체를 적어도 하나이상 구비하여 금속 재질인 리드프레임을 자력(磁力) 에 의해 잡아 당겨서 인쇄회로기판의 테스트 범프와 완전한 접촉을 이룰 수 있도록 함으로써, 공차를 갖는 상기 노운 굿 다이의 제조 장치와 리드프레임간의 비정상적인 접촉을 미연에 방지하게 되어 신뢰성이 보장된 노운 굿 다이를 제조할 수 있는 특징을 가진다.
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公开(公告)号：KR1019970024106A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950038167
申请日：1995-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 송영희
IPC: H01L23/495
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임을 업셋 조정하여 리드 프레임이 구비된 타이바를 외부로 노출시키므로써 열방출을 용이하게 하기 위한 업셋 조정된 리드프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 타이바를 구비한 리드 프레임 반도체 칩 및 성형수지로 구성되는 반도체 칩 패키지에 있어서 상기 타이바를 구비한 리드 프레임을 업셋 조정하여 상기 타이바의 상부면이 성형수지의 외부로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 업셋 조정된 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지를 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 리드 프레임의 다이패드와 연결된 타이바의 형상을 변경하여 몰딩 작업시 품질을 향상시킴과 동시에 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.-
公开(公告)号：KR1019970024065A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950038173
申请日：1995-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 송영희
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 타이바에 반도체 칩을 고정하므로써 반도체 칩 패키지의 박형화 및 소형화를 시키기 위한 반도체 칩이 타이바에 고정되어 있는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 일측에 타이 바를 구비하고 중앙부에 다이패드를 구비하는 리드프레임 및 상기 다이패드의 상부에 반도체 칩이 실장되는 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 상기 타이바가 상기 성형수지의 상부면 외측으로 노출되도록 형성함을 특징으로 하는 반도체 칩이 타이바에 의해 고정되어 있는 반도체 칩 패키지를 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, 타이바에 반도체 칩을 고정시킴으로써 반도체 칩 패키지의 박형화, 소형화할 수 있는 효과가 있으며, 반도체 칩에서 발생하는 열의 방출이 원할하게 함으로써 반도체 칩 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
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