公开(公告)号：KR3008672310000S

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：KR3020150059963

申请日：2015-11-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이형선 ,  김대중 ,  임지수 ,  김재성 ,  이상영 ,  이준영 ,  정희석 ,  조규현 ,  조시연 ,  최연호

公开(公告)号：KR1020170082722A

公开(公告)日：2017-07-17

申请号：KR1020160001843

申请日：2016-01-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이일호 ,  김대명 ,  최연호

IPC: H04M1/725 ,  G06F3/0488

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/03545 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/0414 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F3/04845 ,  G06F3/0485 ,  G06F3/04883 ,  G06F3/04886 ,  G06F2203/04101 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04105 ,  G06F2203/04106

Abstract: 사용자단말장치가개시된다. 본사용자단말장치는사용자단말장치의전면에배치되는메인표시영역및 메인표시영역의일측으로부터연장되어사용자단말장치의후면의적어도일 영역에배치되는서브표시영역으로구성된디스플레이및 어플리케이션이실행되는동안메인표시영역에터치인터랙션이감지되면어플리케이션의제1 기능을수행하고, 서브표시영역에터치인터랙션이감지되면어플리케이션의제2 기능을수행하는프로세서를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种用户终端设备。 用户终端包括设置在用户终端设备的正面上的主显示区域和从主显示区域的一侧延伸并设置在用户终端设备的背面的至少一个区域中的副显示区域， 以及处理器，当在子显示区域中检测到触摸交互时，在显示区域中检测到触摸交互时执行应用的第一功能，并执行应用的第二功能。

公开(公告)号：KR3008740850000S

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR3020150059960

申请日：2015-11-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이형선 ,  김대중 ,  임지수 ,  김재성 ,  이상영 ,  이준영 ,  정희석 ,  조규현 ,  조시연 ,  최연호

公开(公告)号：KR3008740830000S

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR3020150058006

申请日：2015-11-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이형선 ,  이지혜 ,  정새롬 ,  김대중 ,  임지수 ,  김재성 ,  이상영 ,  이준영 ,  정희석 ,  조규현 ,  조시연 ,  최연호

公开(公告)号：KR1020160080036A

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：KR1020150035825

申请日：2015-03-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 류종현 ,  최연호 ,  김용호 ,  라진 ,  박용국 ,  배유동 ,  임애영 ,  정경호

IPC: G06F3/048 ,  G06F3/0488 ,  H04M1/725 ,  G06F3/01

CPC classification number: G06F3/04886 ,  G06F1/1647 ,  G06F1/165 ,  G06F1/1694 ,  G06F3/002 ,  G06F3/013 ,  G06F3/017 ,  G06F3/03545 ,  G06F3/0481 ,  G06F3/04817 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/04847 ,  G06F3/04883 ,  G06F3/165 ,  G06F2200/1614 ,  G06F2200/1637 ,  H04M1/0268 ,  H04M1/72569 ,  H04M2250/16 ,  G06F3/0488 ,  H04M1/72552 ,  H04M1/72583

Abstract: 사용자단말장치및 이의제어방법이제공된다. 본사용자단말장치는메인영역, 상기메인영역으로부터연장되어상기사용자단말장치의제1 측면으로구부러진제1 서브영역및 상기메인영역으로부터연장되어상기사용자단말장치의제2 측면으로구부러진제2 서브영역으로구성된플렉서블디스플레이, 사용자단말장치의움직임(motion)을감지하는감지부및 감지부를통해감지된사용자단말장치의움직임에따라제1 서브영역및 제2 서브영역중 하나에 UI를제공하도록플렉서블디스플레이를제어하는제어부를포함한다.

Abstract translation: 提供一种用户终端装置及其控制方法。 用户终端装置包括：柔性显示器，包括主区域，从主区域延伸并弯曲到用户终端设备的第一侧表面的第一子区域以及从主区域延伸并弯曲到第二侧面的第二子区域 用户终端设备的表面; 检测单元，检测用户终端设备的运动; 以及控制单元，根据通过检测单元检测到的用户终端设备的运动，控制柔性显示器以向第一子区域和第二子区域中的一个区域提供UI。

公开(公告)号：KR3007952980000S

公开(公告)日：2015-05-08

申请号：KR3020140038650

申请日：2014-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 김소영 ,  김대명 ,  조시연 ,  이준영 ,  조규현 ,  정희석 ,  최연호

公开(公告)号：KR1020140022180A

公开(公告)日：2014-02-24

申请号：KR1020120088378

申请日：2012-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강석명 ,  조시연 ,  이형선 ,  최연호

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H01L51/0097 ,  G02F1/133305 ,  G06F1/1652 ,  G09F9/301 ,  H01L27/3276 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/118

Abstract: The present invention relates to a flexible display device and a bending detection sensor module capable of making a measurement result at a channel uniform by buffering a stress levied between neighboring strain gauges. Provided in the present invention is a bending detection module for sensing bending of a flexible display comprising: a flexible printed circuit board (FPCB) forming a stress relief slot at each channel on the edge of the flexible display; and a strain gauge array installing a plurality of strain gauges connected to both sides of the stress relief slot for measuring resistance increased as a length of a resistance line installed therein is increased by the bending of the flexible display.

Abstract translation: 柔性显示装置和弯曲检测传感器模块技术领域本发明涉及柔性显示装置和弯曲检测传感器模块，其能够通过缓冲相邻应变计之间的应力而使通道均匀的测量结果。 本发明提供了一种用于感测柔性显示器的弯曲的弯曲检测模块，包括：柔性印刷电路板（FPCB），其在柔性显示器的边缘上的每个通道处形成应力消除槽; 以及安装多个应变计的应变计阵列，该多个应变仪连接到应力消除槽的两侧，用于通过柔性显示器的弯曲来增加其中安装在其中的电阻线的长度上的电阻。

公开(公告)号：KR1020140021900A

公开(公告)日：2014-02-21

申请号：KR1020120088385

申请日：2012-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경완 ,  강석명 ,  최연호 ,  서호성 ,  정지현 ,  조시연

IPC: G06F3/01 ,  G06F3/03 ,  G06F3/048 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/0418 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1652 ,  G06F3/044 ,  G06F3/0488 ,  G06F2203/04802 ,  G06F2203/04803 ,  G06F3/041 ,  G06F1/1643 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102

Abstract: A method for processing a bending event of a touch screen in a flexible portable terminal according to an aspect of the present invention comprises the steps of: counting the number of touch sensing values of the touch screen which are not less than a first threshold; comparing the number of the touch sensing values with a second threshold; determining that a bending event occurs in a touch panel when the number of the touch sensing values is greater than or equal to the second threshold; and performing correction of an error of the touch sensing values, or a function of the portable terminal allocated to the bending event, according to the generation of the bending event. [Reference numerals] (AA) Start; (BB, DD, FF) No; (CC, EE, GG) Yes; (S1270) Offset update

Abstract translation: 根据本发明的一个方面的用于处理柔性便携式终端中的触摸屏的弯曲事件的方法包括以下步骤：对不小于第一阈值的触摸屏的触摸感测值的数量进行计数; 将触摸感测值的数量与第二阈值进行比较; 当触摸感测值的数量大于或等于第二阈值时，确定在触摸面板中发生弯曲事件; 以及根据弯曲事件的产生执行触摸感测值的误差校正或分配给弯曲事件的便携式终端的功能。 （附图标记）（AA）开始; （BB，DD，FF）否; （CC，EE，GG）是; （S1270）偏移更新

公开(公告)号：KR1020100082551A

公开(公告)日：2010-07-19

申请号：KR1020090001900

申请日：2009-01-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최연호 ,  이호진 ,  이영민 ,  조시연 ,  서호성 ,  한승우 ,  정지현

IPC: H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to economically manufacture a wafer level package by electrically connecting a plurality of integrated circuit chips for wire-bonding, which is not rerouted, using an interposer. CONSTITUTION: A first side(130) and a second side(140) which is opposite to the first side are arranged on a base(110). First and second conductive pads(131, 141) are respectively formed on the first side and the second side of the base. First and second via-contact pads(132, 142) are respectively formed on the first side and the second side of the base. A through electrode(120) passes through the first side and the second side of the base and electrically connects the first conductive pad and the second conductive pad. Connecting units(133, 143) are formed on the upper side of the first and the second conductive pads.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板，用于通过使用插入件电连接多个用于引线接合的集成电路芯片（其不被重新路由）而经济地制造晶片级封装。 构成：与第一侧相对的第一侧（130）和第二侧（140）布置在基座（110）上。 第一和第二导电焊盘（131,141）分别形成在基座的第一侧和第二侧上。 第一和第二通孔接触焊盘（132,142）分别形成在基座的第一侧和第二侧上。 穿通电极（120）穿过基座的第一侧和第二侧，并电连接第一导电焊盘和第二导电焊盘。 连接单元（133,143）形成在第一和第二导电垫的上侧。

公开(公告)号：KR1020100065635A

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：KR1020080124057

申请日：2008-12-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상현 ,  조시연 ,  이영민 ,  곽규섭 ,  최연호

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0554

Abstract: PURPOSE: An integrated circuit package and a method for fabricating the same are provided to improve control freedom by controlling the direction of mounting the integrated circuit. CONSTITUTION: An integrated circuit package(50) comprises a plurality of conductive bumps(52). The plurality of conductive bumps are designed to be electrically connected to the outside. A plurality of conductive bumps are formed on an integrated circuit(51). At least one integrated circuit package is accommodated into a core layer(10) of a multilayer printed circuit board(100) through a connection member(60). The connection member in at least one integrated circuit package includes a contact hole(61). The contact hole is contacted with a conductive bump. The conductive bump is electrically connected with the outside through a conductive layer. The conductive layer is formed within the contact hole.

Abstract translation: 目的：提供集成电路封装及其制造方法，以通过控制集成电路的安装方向来提高控制自由度。 构成：集成电路封装（50）包括多个导电凸块（52）。 多个导电凸块设计成电连接到外部。 在集成电路（51）上形成多个导电凸块。 至少一个集成电路封装通过连接构件（60）容纳到多层印刷电路板（100）的芯层（10）中。 至少一个集成电路封装中的连接构件包括接触孔（61）。 接触孔与导电凸块接触。 导电凸块通过导电层与外部电连接。 导电层形成在接触孔内。