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公开(公告)号：KR1020130122263A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020120045450
申请日：2012-04-30
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: A microphone package in the present invention consists of a PCB substrate on which a MEMS microchip and an ASIC chip are mounted and a metal case in which an accommodation space for protecting parts connected to and mounted on the PCB substrate includes: an acoustic hole formed on one surface of the metal case; and a superhydrophobic micromesh for protecting insertion of foreign substances through the acoustic hole. Also, a microphone for protecting water or dust and et cetera is able to be manufactured by attaching a superhydrophobic micromesh to a hole in which a sound passes through. Also, moisture is not able to intrude into a connection terminal by packaging a superhydrophobic micromesh to a connection terminal part for transmitting and receiving an electrical signal with the outside. Also, a microphone package of which mesh surface is cleaned when raining since a water drop is formed on the surface of a superhydrophobic micromesh and is cleaned away with the dust on the mesh surface. Also, a noise measurement device using a low cost microphone capable of measuring noise in a location such as highway, national road, road in the city and et cetera by applying a superhydrophobic micromesh to a microphone package attached to a hole in which a sound passes through.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装由安装有MEMS微芯片和ASIC芯片的PCB基板和金属壳体组成，其中用于保护连接到并安装在PCB基板上的部件的容纳空间包括：声孔，形成在 金属外壳的一个表面; 以及用于保护外来物质通过声孔插入的超疏水微胶囊。 此外，用于保护水或灰尘等的麦克风能够通过将超疏水微米连接到声音通过的孔中来制造。 此外，通过将超疏水微胶囊封装到用于与外部发送和接收电信号的连接端子部分，水分不能侵入连接端子。 另外，由于在超疏水微米表面上形成水滴，因此在下雨时清洁网眼表面的麦克风包，并用网状表面上的灰尘清除。 另外，使用低成本麦克风的噪声测量装置，其能够通过将超疏水微镜应用于附接到声音通过的孔中的麦克风封装来测量诸如高速公路，国家道路，城市道路等位置的噪声。 通过。
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公开(公告)号：KR1020110105409A
公开(公告)日：2011-09-27
申请号：KR1020100024505
申请日：2010-03-19
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G01N27/12
Abstract: 마이크로 가스센서 어레이가 개시된다. 일 실시예에 따른 마이크로 가스센서 어레이는 기판 상면의 제1 멤브레인 상에 형성되는 제1 마이크로 히터 어레이 그룹과 상기 제1 마이크로 히터 어레이 그룹과 이웃하는 제2 마이크로 히터 어레이 그룹과, 제1 마이크로 히터 어레이 그룹과 제2 마이크로 히터 어레이 그룹을 열적으로 분리시키는 제2 멤브레인 및 마이크로 히터 어레이 그룹 상부에 형성된 감지전극을 포함한다. 일 실시예에 따르면 가스센서 어레이 소자의 크기의 소형화, 구동 소비전력 절감, 열적 안정성, 신뢰성, 구조적인 안정성 등을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR100843169B1
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060133801
申请日：2006-12-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A micro gas sensor array and a fabricating method thereof are provided to detect various gases simultaneously with high reliability by integrating a high sensitive gas sensor array on one chip. A fabricating method of a micro gas sensor array comprises the steps of: forming a first insulating film on the upper part of a silicon substrate; forming a heating electrode pattern(120) on the upper part of the first insulating film and a heating electrode pad(125) for applying power to the heating electrode pattern; forming a second insulating film(130) on the upper part of the first insulating film, surrounding the heating electrode pattern; forming a plurality of first sensing electrode patterns(141) and second sensing electrode patterns(142) on the upper part of the second insulating film at regular intervals, a plurality of sensing electrode pads(145) by being extended from the first sensing electrode patterns, and grounding electrode patterns(160) connected to the sensing electrode patterns; applying a plurality of sensing substances(150) on the second insulating film, surrounding the first and second sensing electrode patterns; and removing a region of the silicon substrate where the heating electrode pattern is formed to form a membrane.
Abstract translation: 提供微气体传感器阵列及其制造方法，通过将高灵敏度气体传感器阵列集成在一个芯片上，以高可靠性同时检测各种气体。 微气体传感器阵列的制造方法包括以下步骤：在硅衬底的上部形成第一绝缘膜; 在所述第一绝缘膜的上部形成加热电极图案（120），以及向所述加热电极图案供电的加热电极焊盘（125） 在所述第一绝缘膜的上部形成包围所述加热电极图案的第二绝缘膜（130）; 在第二绝缘膜的上部以规则的间隔形成多个第一感测电极图案（141）和第二感测电极图案（142），多个感测电极焊盘（145）通过从第一感测电极图案 和连接到感测电极图案的接地电极图案（160）; 将多个感测物质（150）施加在所述第二绝缘膜上，围绕所述第一和第二感测电极图案; 以及去除形成所述加热电极图案的硅衬底的区域以形成膜。
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公开(公告)号：KR100792165B1
公开(公告)日：2008-01-04
申请号：KR1020060060952
申请日：2006-06-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A gas sensor and a manufacturing method thereof are provided to increase supply and discharge speed of gas by using a micro-piezoelectric pump to improve gas sensing speed. A gas sensor includes a substrate(100), an insulation film(110), a sensing electrode(211), a heater electrode(212), a sensing film(251), a through-hole(101), a covering substrate(500), and a micro-pump(400). The insulation film, the sensing electrode and the heater electrode are sequentially disposed on the substrate. The sensing film is disposed on the insulation film, covering the sensing electrode and the heater electrode. The through-hole is disposed in a portion of the substrate corresponding to the sensing film, allowing a lower part of the insulation film to be exposed. The covering substrate is in contact with the insulation film, and has a gas communication channel(510), and first and second grooves which are disposed on a lower surface of the covering substrate. The micro-pump is disposed on an upper surface of the covering substrate corresponding to the second groove.
Abstract translation: 提供了一种气体传感器及其制造方法，以通过使用微型压电泵来提高气体感测速度来提高气体的供给和排出速度。 气体传感器包括基板（100），绝缘膜（110），感测电极（211），加热电极（212），感测膜（251），通孔（101），覆盖基板 500）和微型泵（400）。 绝缘膜，感测电极和加热电极依次设置在基板上。 感测膜设置在绝缘膜上，覆盖感测电极和加热器电极。 通孔设置在对应于感测膜的基板的一部分中，允许绝缘膜的下部暴露。 覆盖基板与绝缘膜接触，并且具有气体连通通道（510），以及设置在覆盖基板的下表面上的第一和第二槽。 微型泵设置在与第二槽对应的覆盖基板的上表面上。
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公开(公告)号：KR100771526B1
公开(公告)日：2007-10-30
申请号：KR1020060045187
申请日：2006-05-19
Abstract: A gas sensor is provided to improve sensing sensitivity of hydrogen gas by forming a sensitivity improving layer on a sensing electrode, and to allow only the hydrogen gas to be passed through by forming a porous film on the sensitivity improving layer. A gas sensor comprises a substrate(100), a source(110) and a drain(120), an oxidation film(130), a sensing electrode(140) and a sensitivity improving layer(150). The substrate is doped with impurities having a first polarity. The source and the drain are spaced to each other on the substrate, and diffused with the impurities having the second polarity opposite to the first polarity. The oxidation film is formed between the source and the drain. The sensing electrode is formed on the oxidation film and made of Pt or Pd. The sensitivity improving layer is formed on the sensing electrode and includes Pt or Pd particles.
Abstract translation: 提供气体传感器以通过在感测电极上形成灵敏度提高层来提高氢气的感测灵敏度，并且仅允许通过在灵敏度改善层上形成多孔膜来使氢气通过。 气体传感器包括基板（100），源极（110）和漏极（120），氧化膜（130），感测电极（140）和灵敏度改善层（150）。 衬底掺杂有具有第一极性的杂质。 源极和漏极在衬底上彼此间隔开，并且与具有与第一极性相反的第二极性的杂质扩散。 在源极和漏极之间形成氧化膜。 感应电极形成在氧化膜上，由Pt或Pd制成。 灵敏度提高层形成在感测电极上，包括Pt或Pd颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100721261B1
公开(公告)日：2007-05-25
申请号：KR1020050115274
申请日：2005-11-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01N27/14
Abstract: 본 발명은 마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 수평적인 절연막으로 감지 전극과 발열 전극을 절연시킴으로써 통전을 줄일 수 있고, 발열 전극 패턴이 상기 감지 전극 패턴을 감싸는 형상으로, 감지 전극 패턴 외측에 발열 전극 패턴이 위치되어 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
가스센서, 절연막, 노출, 통전, 감지, 발열Abstract translation: 本发明是一种微气体传感器，其制造方法，涉及一种包装和封装的其制造方法中，在贯通孔形成在第一绝缘膜; 形成在所述第一绝缘膜上并具有暴露所述第一绝缘膜的通孔的通孔的基板; 形成在基板上的第二绝缘层; 感测电极图案，暴露在基板的通孔中并位于第一绝缘膜的通孔中; 加热电极图案，形成在基板的通孔内并形成在第一绝缘膜的下方; 连接到感测和加热电极图案并形成在第一绝缘层下方的电极焊盘; 和下表面和侧表面的下表面和侧表面，形成所述加热电极图案包围所述感测电极图案的第一绝缘层被配置为包括第三绝缘膜，以暴露所述电极焊盘的下部。
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公开(公告)号：KR100705797B1
公开(公告)日：2007-04-13
申请号：KR1020060048802
申请日：2006-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 흡착형 마이크로 그리퍼 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 제 1 층과 제 2 층이 순차적으로 형성되어 있고; 상기 제 1 층을 관통하는 제 1 관통홀이 형성되어 있고; 상기 제 2 층에 상기 제 1 관통홀과 연통되어 있는 제 2 관통홀이 형성되어 이루어진다.
따라서, 본 발명은 그립면에 공기를 흡입할 수 있는 관통홀을 구비하여, 세포와 같은 미세 대상물을 그립할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 관통홀 주위의 그립면에 트랜치(Trench)를 형성하여, 트랜치 주위의 돌출부위로 대상물을 가이드하여 보다 정확히 대상물을 그리핑할 수 있는 효과가 있다.
게다가, 본 발명은 SOI 기판을 이용하여, 흡착으로 대상물을 그립할 수 있는 그리퍼를 쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.
흡착, 그리퍼, 관통홀, 공기, 흡입, 배출Abstract translation: 本发明涉及一种吸附微夹钳及其制造方法，其中依次形成第一层和第二层; 形成穿过第一层的第一通孔; 与第一通孔连通的第二通孔形成在第二层中。
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公开(公告)号：KR1020060104574A
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020050026857
申请日：2005-03-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입하여 마이크로 그리퍼에 발생하는 스틱션을 해결할 수 있는 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로 그리퍼는 정전기력을 이용하는 압전 구동 마이크로 그리퍼에 에어가 입력되는 에어 흡입구 및 상기 에어 흡입구에 입력되는 에어를 마이크로 그리퍼의 조에 전달하는 에어 플로우 채널부를 더 포함하여 구성됨에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법은 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입함으로써, 그리퍼에 대상물체가 붙어 있는 스틱션 문제를 해결하고, 미소 부품이나 바이오 셀 등을 쉽게 조립, 이동, 고정, 조합할 수 있는 효과가 있다.
마이크로 그리퍼, 조, 에어 블로우, 에어 플로우 채널부-
公开(公告)号：KR1020060034599A
公开(公告)日：2006-04-24
申请号：KR1020040083773
申请日：2004-10-19
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/09
CPC classification number: H01L31/09 , H01L31/02168 , H01L31/02327 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/18
Abstract: 본 발명은 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 적외선을 투과시킬 수 있는 기판 상부에 하부전극, 적외선 감지물질막과 상부 전극이 순차적으로 적층되어 이루어진 적외선 감지 소자와; 상부 중앙영역에 오목 렌즈 영역이 형성되어 있고, 그 오목 렌즈 영역 상부에 반사막이 형성되어 있고, 상기 오목 렌즈 영역이 형성되어 있지 않은 상부에 금속 패턴이 형성되어 있고, 상기 금속 패턴 상부에 범프(Bump)가 형성되어 있으며, 상기 적외선 감지 소자의 상, 하부전극이 범프에 본딩되어 있는 베이스 기판으로 구성된다.
따라서, 본 발명은 반도체 공정을 이용하여 오목 렌즈와 적외선 감지물질막이 대향되도록 적외선 감지 소자를 패키징함으로써, 패키지의 크기를 작게할 수 있고, 오목 렌즈에 광이 모아져서 감지물질막으로 입사됨으로써, 적외선 감지 효율을 증가시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.
적외선, 감지, 패키지, 오목, 렌즈, 반사경-
公开(公告)号：KR1020050121585A
公开(公告)日：2005-12-27
申请号：KR1020040046757
申请日：2004-06-22
IPC: H01L27/12
CPC classification number: H01L21/2007 , H01L21/76251
Abstract: 본 발명은 양극접합을 이용한 에스오지(SOG) 기판 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판과 글래스 기판을 양극 본딩(Anodic bonding) 공정으로 접합하는 제 1 단계와; 상기 접합된 두 기판 중, 실리콘 기판 또는 글래스 기판의 일부를 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정을 수행하여 제거하는 제 2 단계로 구성된다.
따라서, 본 발명은 양극본딩으로 실리콘 기판과 글래스 기판을 접합하여, 그 접합된 기판으로 마이크로 광학용 소자 및 마이크로 유체 소자 등, 다양한 마이크로 소자를 제작할 수 있는 효과가 있다.
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