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公开(公告)号：KR1020040056693A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：KR1020020083235
申请日：2002-12-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03B5/00
Abstract: PURPOSE: An oscillator module is provided to reduce harmonics and improve an attenuation characteristic of phase noise by a high-frequency choke coil pattern on a dielectric substrate. CONSTITUTION: An oscillator module includes a dielectric substrate, a plurality of micro-strip lines, a ground-etching resonance pattern, and a component mounting part. The micro-strip lines(350-356) are formed on an upper surface of the dielectric substrate(300). A metal layer is formed on a rear surface of the dielectric substrate. The ground-etching resonance pattern is used for operating the micro-strip lines as a high-frequency choke coil by etching the metal layer. The component mounting part(360) is formed on the dielectric substrate in order to mount the remaining components of an oscillator except for the high-frequency choke coil.
Abstract translation: 目的：提供振荡器模块，通过介质基板上的高频扼流线圈图案来减少谐波并改善相位噪声的衰减特性。 构成：振荡器模块包括电介质基板，多条微带线，接地刻蚀谐振图案和元件安装部分。 微带线（350-356）形成在电介质基板（300）的上表面上。 在电介质基板的后表面上形成金属层。 地蚀刻共振图案用于通过蚀刻金属层来操作微带线作为高频扼流线圈。 部件安装部（360）形成在电介质基板上，以安装除了高频扼流线圈之外的振荡器的其余部分。
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公开(公告)号：KR1020150077009A
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020130165802
申请日：2013-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03H11/04
Abstract: 수신기용능동스프리터가제공된다. 본발명의실시예에따른스프리터는, 수신신호를필터링하는필터, 필터에서필터링된신호를증폭하는증폭부및 증폭부에서증폭된신호를분할하는디바이더를포함한다. 이에의해, 높은이격도를내면서도사이즈를획기적으로감소시킬수 있게된다.
Abstract translation: 提供了一种用于接收器的主动分离器。 根据本发明的实施例的分路器包括滤波接收信号的滤波器，放大由滤波器滤波的信号的放大部分，以及分频器，用于分离由放大部分放大的信号。 因此，主动分离器具有高分离率并且可以大大减小其尺寸。
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公开(公告)号：KR1020130077190A
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110145769
申请日：2011-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/44
CPC classification number: H04B1/44 , H04B1/0057
Abstract: PURPOSE: A duplexer and a communications device using the same are provided to reduce the size of the duplexer while maintaining transmission/reception performance. CONSTITUTION: A transmitter (Tx) band pass filter (BPF) (130) filters a transmission signal. A receiver (Rx) BPF (140) filters a received signal. A matching circuit (120) comprises a sending cable for transmission which is formed of a single layer and a sending cable for reception which is formed of multi layers. The sending cable for transmission transfers the transmission signal outputted from the Tx BPF to an antenna. The sending cable for reception transfers the received signal outputted from the antenna to the Rx BPF. [Reference numerals] (120) Matching circuit
Abstract translation: 目的：提供双工器和使用其的通信设备，以在保持发送/接收性能的同时减小双工器的尺寸。 构成：发射机（Tx）带通滤波器（BPF）（130）对传输信号进行滤波。 接收机（Rx）BPF（140）对接收的信号进行滤波。 匹配电路（120）包括由单层形成的用于传输的发送电缆和由多层形成的用于接收的发送电缆。 用于发送的发送电缆将从Tx BPF输出的发送信号传送到天线。 用于接收的发送电缆将从天线输出的接收信号传送到Rx BPF。 （附图标记）（120）匹配电路
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公开(公告)号：KR101037445B1
公开(公告)日：2011-05-30
申请号：KR1020080090256
申请日：2008-09-12
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 특정 주파수에 공진되어 있는 안테나가 외부의 환경 변화로 공진 주파수가 변화될 경우에 안테나의 임피던스를 조절하여 안테나가 특정 주파수에 계속 공진이 되도록 하는 안테나의 공진 주파수 고정장치에 관한 것으로서 안테나에 임피던스 가변부를 구비하고, 전력 증폭기에서 전력 증폭되어 안테나로 공급되는 RF(Radio Frequency)의 전력을 전력 검출부가 검출하며, 검출한 전력을 임피던스 제어부가 미리 설정된 임계값과 비교하며, 비교 결과 검출한 전력이 미리 설정된 임계값보다 낮을 경우에 임피던스 제어신호를 발생하며, 발생한 임피던스 제어신호에 따라 임피던스 가변부의 임피던스가 가변되면서 안테나와의 합성 임피던스가 특정 주파수에 공진되는 임피던스를 갖도록 한다.
안테나, 임피던스, 공진주파수, RF 신호, 송신장치, 전력증폭기,-
公开(公告)号：KR101030500B1
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：KR1020080133593
申请日：2008-12-24
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 대칭 배치되는 한쌍의 기본 공진기와, 상기 각 기본 공진기를 자계 결합시키는 병렬 인덕턴스를 포함하며, 상기 각 기본 공진기의 신호가 입/출력되는 제1 패턴 폭이 상기 병렬 인덕턴스로 형성되는 제2 패턴 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 단일 공진기 및 이를 이용한 광대역 필터를 개시하여, 단일 공진기에서 신호가 입/출력되는 제1 패턴 폭이 병렬 인덕턴스를 형성하는 제2 패턴 폭보다 크게 설정하여, 부하 캐패시턴스가 형성되어, 크기를 소형화할 수 있으며, 기본 주파수보다 4배 주파수에서 스퓨리어스 통과 대역이 형성되어, 넓은 저지 대역 및 광대역 통과 특성이 우수하며, 단일 공진기를 설계한 이후에 광대역 필터를 설계할 수 있도록 하여 빠른 시간내에 광대역 필터를 설계 및 구현할 수 있도록 하는 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100974438B1
公开(公告)日：2010-08-06
申请号：KR1020080050614
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P7/08
Abstract: 본 발명은 메타머티리얼 현상을 이용한 위상 조정기에 관한 것으로, 특히 메타머티리얼 현상을 이용한 RLH(Right Left Handed) 셀을 포함한 위상조정기를 구성하고, 트리머 공정을 이용하여 인덕터 및 커패시터를 가변적으로 조정(tunning)하는 소형화 위상조정기에 관한 것이다.
본 발명의 위상 조정기는, 일단으로 신호가 입력되며, 저항 성분 및 음(-)의 커패시턴스 성분을 가지는 입력 임피던스부; 일단이 상기 입력 임피던스부의 타단에 연결되며, 상기 신호가 통과하는 제1 전송 선로; 일단이 상기 제1 전송 선로의 타단에 연결되며, 상기 신호가 통과하는 제2 전송 선로; 일단이 상기 제2 전송 선로의 타단에 연결되며, 타단으로 신호가 출력되며, 저항 성분 및 음(-)의 커패시턴스 성분을 가지는 출력 임피던스부; 및 상기 제1 전송 선로 및 제2 전송 선로의 연결 노드에 일단이 연결되고, 타단이 접지에 연결되며, 저항 성분 및 음(-)의 인덕턴스 성분을 가지는 접지 어드미턴스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
메타머티리얼, 위상 조정기, 인덕터, 커패시터, 트리밍-
公开(公告)号：KR100913722B1
公开(公告)日：2009-08-24
申请号：KR1020080013035
申请日：2008-02-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 멀티 칩 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상부 면에 회로 패턴이 형성된 제1 기판과, 제1 기판상에 형성된 회로 패턴에 일 측면이 접합되어 있는 복수 개의 반도체 칩과, 하부 면에 형성된 회로 패턴에 복수 개의 반도체 칩의 타 측면이 접합되어 있는 제2 기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제1 기판 및 제2 기판의 회로 패턴 상에 반도체 칩을 세로로 세워서 접합시킴으로써, 작은 크기의 기판으로도 많은 수의 전자 부품을 실장할 수 있어, 전체 모듈의 부피를 줄일 수 있다.
SIP 모듈, 멀티 칩, LTCC, 접합Abstract translation: 提供一种多芯片封装及其制造方法，以通过以电路图案垂直形成半导体芯片来减小总模块的体积。 第二半导体芯片（120）和第一半导体芯片（110）的一侧与第一基板（100）上的电路图案（105）接合。 第二半导体芯片和第一半导体芯片的另一侧面彼此接合到第二基板（150）的电路图案（155）。 第一半导体芯片和第二半导体芯片的两侧具有接合焊盘（115,125）。 焊盘（170）形成在第二基板的顶部上，并通过焊盘与外部电连接。 垫通过通孔（160）连接到形成在第二基板的下表面中的电路图案。
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公开(公告)号：KR100483331B1
公开(公告)日：2005-04-18
申请号：KR1020020083235
申请日：2002-12-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03B5/00
Abstract: 유전체 기판의 상면에 마이크로스트립 라인을 형성하고, 배면의 금속층에는 소정 형상의 식각 공진패턴을 형성하여 고주파 초크코일을 형성하며, 그 고주파 초크코일을 형성한 유전체 기판상에 발진기의 부품들을 실장하고, 하모닉이 적으며, 감쇠특성이 우수한 발진기 모듈을 제공하는 것으로서 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상면에 형성되는 마이크로스트립 라인과, 상기 유전체 기판의 배면에 형성되는 금속층과, 상기 금속층이 식각되어 상기 마이크로스트립 라인이 고주파 초크코일로 동작하게 하는 접지면 식각 공진패턴과, 상기 유전체 기판 상에 형성되고 상기 고주파 초크코일을 제외한 발진기의 부품들이 실장되는 부품 실장부로 구성된다.
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公开(公告)号：KR100293307B1
公开(公告)日：2001-10-25
申请号：KR1019980016883
申请日：1998-05-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F27/00
Abstract: PURPOSE: A stacked ferrite inductor and method for manufacturing the same is provided to easily estimate an inductance value by changing turns of coil, while maintaining cross section occupied by the coil constant. CONSTITUTION: A stacked ferrite inductor comprises a first ferrite sheet unit having a plurality of first ferrite sheets(51,53,56,58) having via holes(512,532,562) connected to electrode patterns(511,531,561,581); a second ferrite sheet unit having a plurality of second ferrite sheets(52,54,55,57) having via holes(522,542,552,572), wherein the second ferrite sheets having no electrode patterns are inserted between first ferrite sheets; a conductive paste filling the via holes of first and second ferrite sheets so as to interconnect the electrode patterns; and a third ferrite sheet unit having a plurality of third ferrite sheets(1,2) disposed onto and beneath the first ferrite sheet unit, wherein third ferrite sheets have no electrode patterns.
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公开(公告)号：KR100288071B1
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：KR1019980007852
申请日：1998-03-10
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/40
Abstract: PURPOSE: A duplexer for a portable communication terminal is provided to remove coupling phenomenon generated in transmission and receipt frequency band terminals by preventing a frequency interference between transmission and receipt resonators. CONSTITUTION: A PCB(1) forms a pattern for forming a duplexer, and the pattern is formed as a transmission terminal and a receipt terminal for attaching transmission and receipt resonators(3,5) at both sides of the PCB(1). The transmission and receipt resonators(3,5) are attached to be opposite with the both sides of the PCB(1). The transmission and receipt resonators(3,5) are formed as a ceramic dielectric having each resonating hole. Transmission and receipt frequency band extracting units(7) extract only transmission and receipt frequency bands necessary for transmission and receipt from transmission and receipt frequencies oscillated in the transmission and receipt resonators(3,5). The transmission and receipt frequency band extracting units(7) forms a pattern for connecting the transmission and receipt resonators(3,5) to the PCB(1) and are attached to be opposite with the both sides of the PCB(1). The transmission and receipt frequency band extracting units(7) include the first and second aluminum pattern capacitors(17,19) attached to the both sides of the PCB(1). The first and second aluminum pattern capacitors(17,19) are formed as a plate type, and are oppositely attached in a direction to be vertical to the PCB(1). The first and second aluminum pattern capacitors(17,19) connect to the transmission and receipt resonators(3,5) by a pin(21) inserted into the resonating hole, respectively.
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