Abstract:
본 발명은 회절격자 구조를 변형시켜 광통신용 분포 궤환형 레이저다이오드 성능을 향상시킬 수 있는 분포 궤환형 레이저다이오드에 관한 것으로, λ/4 위상천이 레이저다이오드의 문제점을 해결하기 위하여 소정의 적절한 위치에 소정의 적절한 수치의 위상천이를 수행함으로써 곁모드 억제율 향상과, 발진 파장의 조절과, 공진기 내부 광자 분포의 조절과, 양 거울면 잔유반사의 영향 감소, 및 광출력 비율의 조절을 가능하게 할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 화학물 반도체 에피성장 장비인 유기금속 기상결정 성장장치의 유기금속 공급부위에 사용되는 유기 금속을 담는통의 구조를 개선한 유기금속 버브러(Bubbler) 구조에 관한 것으로, TMIn의 증기압을 안정시켜 재현성이 향상된 반도체 결정을 성장하는데 용이하도록 한 유기금속 버브러(Bubbler) 구조로서 버브러몸통(5)의 내부를 유입부(9)와 배출부(10)로 구분하여 그사이를 막아 분리한 분리막(7)을 설치하되 상기 분리막(7)의 하부는 상기 유입부(9)와 배출부(10)가 서로 통할 수 있도록 구멍(8)을 형성하여 줌을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 광통신을 위한 광변조기의 집적 광원 및 그 제조방법에 관한 것으로, 두개의 격리된 다중양자우물구조 (Multi-Quantum-Well : MQW)층을 형성하고, 한개의 다중양자 우물구조층에 실리콘이온을 주입한 후, 열처리등의 공정을 통하여 양자우물구조의 무질서화를 통하여 양자우물구조가 본재 지니고 있던 광흡수 특성을 변화시켜 한번의 결정 성장으로 단일모드 반도체 레이저의 활성층과 광변조기의 광흡수 다중양자우물구조층을 분리시킨다.
Abstract:
PURPOSE: A multi-wavelength optical detector array and manufacturing method are provided to detect several wavelength at same wafer by making a single chip integration a multi-wavelength detector using selective MOCVD crystal growing method. CONSTITUTION: A n-InP substrate(22) and a n-InP buffer layer(23) and an absorption layer(25) to absorb a several wavelength and p-InP layer(26) is laminated in turn. The absorption layer(25) absorbs the several wavelength. A semi-insulated InP sequestering layer(24) isolates the p-InP layer(26) by wavelength absorbed. The n-InP buffer layer(23) is formed on the n-InP substrate(22). The absorption layer(25) to absorb several wavelength is grown on the n-InP buffer layer(23). The p-InP layer(26) is grown on the absorption layer(25). The semi-insulated InP sequestering layer(24) is grown after etching from the p-InP layer(26) to the n-InP buffer layer(23), and then the absorption layer(25) and the p-InP layer(26) is isolated by wavelength. The non-reflective layer(27) and electrode(21,28) is formed at the result of above stage.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating semiconductor laser is provided to suppress decrease of beam converting efficiency by light absorption in an ion implantation region and to prevent beam steering phenomena by suppressing oscillation of a high dimensional mode. CONSTITUTION: A fabrication method comprises forming a lower clad layer, an active layer, a first upper clad layer, an etch stopper, a second upper clad layer and an ohmic contact layer. A photoresist pattern is formed on the ohmic contact layer, opening a channel region and covering a ridge region between the adjacent channel regions. A channel is formed by removing the ohmic contact layer and the second upper clad layer by wet etch and at the same time a narrower ridge than the photoresist pattern. An ion implantation region is formed by implanting ions in the first upper clad layer and the active region.
Abstract:
0.98㎛ 파장대에서 발진하는 반도체 레이저는 에르비움(Er)이 도핑된 광섬유 증폭기의 여기 광원으로 사용되고 있다. RWG(ridge waveguide)형 0.98㎛ 반도체 레이저를 고출력화 할 때 구동 전류에 대해 광출력이 선형 비례하지 않고 굴곡하는 킹크(kink) 현상과 광출력의 방향이 휘는 빔 스티어링(beam steering) 현상이 불가피하게 수반되어 여기 광원으로서의 활용성을 극히 저하시킨다. 본 발명에서는 기존의 고출력 0.98㎛ 반도체 레이저에 발생하는 킹크와 빔 스티어링을 억제시킨 새로운 구조의 RWG형 0.98㎛ 반도체 레이저 구조를 제공하고자 하며, 이를 달성하기 위한 본 발명의 0.98um 반도체 레이저는 종래의 RWG형 반도체 레이저가 20㎛ 정도의 폭을 가진 채널(channel) 사이에 형성된 3㎛∼5㎛ 폭의 단일 RWG로 구성되는데 반해, 1∼3㎛ 폭을 가진 다수의 좁은 채널과 공진기가 구비된 주 RWG 외에 고차 횡모드 결합용 부 RWG가 부가된 구조를 가진다. 즉, 주 RWG 공진기에서 발진하려는 고차 횡모드를 부 RWG 공진기로 결합시켜 소멸시킴으로써 주 RWG 공진기에 대해 킹크와 빔 스티어링의 원인이 되는 고차 횡모드 발진을 배제하여 광섬유가 부착된 여기 모듈로 제작되었을 때 모듈의 활용성을 높인다.
Abstract:
본 발명은 기존의 0.98μm 반도체 레이저에서 발생하는 COD(catastrophic optical damage)에 의한 수명단축 현상을 없앤 새로운 RWG(ridge waveguide) 구조의 0.98μm 반도체 레이저에 대한 것이다. 0.98μm 반도체 레이저에서 발생하는 COD의 원인이 되는 광 출력면에서의 온도상승을 억제하기위해 출력면 부근의 RWG 영역을 형성시키지 않음으로써 광 출력 분포를 확대시켜주기 위하여, 공진기 길이 방향으로 출력면 끝을 기준하여 30μm 위치에서 스트라이프가 정지 되도록 소정 폭과 소정 길이의 리지(ridge)를 형성시켜, 공진기 양쪽 끝 부분은 도파로가 없는(non waveguide) 영역이 형성된 레이저 구조를 제공한다. 이에따라 공진기 내에서 발생한 빛이 양쪽 출력면 부근에서는 증폭되지 않고 단순히 유효 굴절률이 다른 물질을 통과하도록 하여주어 횡 방향으로 광 출력 분포가 넓어지도록 하여 출력면에서의 열을 감소시킴으로써 고출력으로 오랜 시간 동작하여도 특성이 열화 되지 않는 반도체 레이저를 제공할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor laser and method thereof are provided to achieve a high performance optical output property by using a planer buried semiconductor laser structure. CONSTITUTION: The method comprises the steps of: defining an active region(302) using a mesa etching; regrowing current blocking layers(304,305,306) of p-n-p structure in order to inject currents into the active region; regrowing a p-InP cladding layer(306) and a p-InGaAs ohmic contact layer(307) on the active region(302); and regrowing a semi-insulating InP current blocking layer(309) in order to increase a modulation speed at both sides of the p-n-p current blocking layers.