公开(公告)号：EP2748217A1

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：EP12751332.3

申请日：2012-08-24

Applicant: Sika Technology AG

Inventor： BURCKHARDT, Urs ,  KELCH, Steffen ,  WOLF, Ulrich

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/58 ,  C09J175/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G18/10 ,  C08G18/831 ,  C08G59/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/025 ,  C09D201/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/025 ,  C09J201/10 ,  C08G18/307

Abstract: The present invention relates to a curing agent for moisture-curing compositions which comprises at least one aqueous emulsion of at least one epoxy resin. Curing agents according to the invention are especially used for the accelerated curing of moisture-curing compositions which are based on polyurethane polymers that have isocyanate groups or of silane-functional polymers.

公开(公告)号：EP2647686A2

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：EP13165702.5

申请日：2005-03-16

Applicant: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

Inventor： Okubo, Hikaru ,  Tanaka, Nobuki ,  Watanabe, Itaru

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: A resin composition which is excellent in quick curing and can be used for curing in conventionally used ovens, and a semiconductor device which is excellent in reliability such as solder crack resistance or the like when the resin composition is used as a die attach material for semiconductor. Further preferably, a resin composition which has a sufficient low stress property, good adhesion and excellent bleeding property.
A resin composition comprising a filler (A), the compound (B) comprising a structure represented by the formula (1) and a functional group represented by the formula (2) and a thermal radical initiator (C), and substantially not containing a photo polymerization initiator.

Abstract translation: 用于快速固化并可用于常规使用的烘箱中的固化的树脂组合物，以及当将树脂组合物用作半导体芯片附着材料时，具有优异的耐焊接裂纹性等可靠性的半导体器件 。 进一步优选具有足够的低应力性，良好的粘合性和优异的渗出性的树脂组合物。 一种树脂组合物，其包含填料（A），包含由式（1）表示的结构的化合物（B）和由式（2）表示的官能团和热自由基引发剂（C），并且基本上不含 光聚合引发剂。

公开(公告)号：EP2562192A1

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：EP11179080.4

申请日：2011-08-26

Applicant: Sika Technology AG

Inventor： Burckhardt, Urs ,  Kelch, Steffen ,  Wolf, Ulrich

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/58 ,  C09J175/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G18/10 ,  C08G18/831 ,  C08G59/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/025 ,  C09D201/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/025 ,  C09J201/10 ,  C08G18/307

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Härter für feuchtigkeitshärtende Zusammensetzungen umfassend mindestens eine wässrige Emulsion von mindestens einem Epoxidharz.
Erfindungsgemässe Härter werden insbesondere zur beschleunigten Aushärtung von feuchtigkeitshärtenden Zusammensetzungen auf Basis von Isocyanatgruppen aufweisenden Polyurethanpolymeren oder von silanfunktionellen Polymeren eingesetzt.

Abstract translation: 硬化剂包含至少一种至少一种环氧树脂的水性乳液。 包括以下独立权利要求：（1）使用水性乳液作为湿气固化组合物的固化剂; （2）包含含有可湿气固化组合物的组分-A的双组分组合物和包含硬化剂的组分B; 和（3）通过将组分A与组分B混合获得的由双组分组合物获得的固化组合物。

公开(公告)号：EP1736520A4

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：EP05720935

申请日：2005-03-16

Applicant: SUMITOMO BAKELITE CO

Inventor： OKUBO HIKARU ,  TANAKA NOBUKI ,  WATANABE ITARU

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  C08G69/40 ,  C08G69/46 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

公开(公告)号：EP1242494A1

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：EP00981320.5

申请日：2000-11-29

Applicant: BASF Coatings AG

Inventor： BAUMGART, Hubert ,  MEISENBURG, Uwe ,  RINK, Heinz-Peter ,  HARRIS, Paul, J.

IPC: C08G18/67 ,  C08G18/38 ,  C09D201/02

CPC classification number: C09D201/025 ,  C08G18/3831 ,  C08G18/672 ,  C09J201/025 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31938

Abstract: The invention relates to a substance mixture (dual cure substance mixture) which can be cured thermally and by using actinic radiation and which comprises: A) at least one constituent which contains, with a statistical mean, at least one primary or secondary carbamate group per molecule and at least one bond that can be activated by means of actinic radiation, and which can be produced from polyfunctional compounds with at least two isocyanate-reactive, acid-reactive or epoxy-reactive functional groups and suitable monoisocyanates, monoacids or monoepoxies or from polyisocyanates, polyacids or polyepoxies and suitable compounds that have an isocyanate-reactive, acid-reactive or epoxy-reactive functional group, and; B) at least one constituent which comprises, with a statistical mean, at least one carbamate-reactive functional group per molecule and, optionally, at least one bond that can be activated by means of actinic radiation. The invention also relates to the use of said substance mixture as an adhesive, sealing compound and as a coating material.

公开(公告)号：JPWO2013015412A1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：JP2013525778

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 満 加納 ,  満 加納 ,  佐藤　尽 ,  尽 佐藤 ,  吉原　俊昭 ,  俊昭 吉原 ,  真人 今 ,  真人 今

IPC: C23C16/455 ,  B32B9/00 ,  C23C16/02

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/0008 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本発明の積層体(1)は、基材(2)と、基材(2)の外面の少なくとも一部に形成された膜状もしくはフィルム状のアンダーコート層(3,103)と、アンダーコート層(3,103)の厚み方向の両面のうち、基材(2)と接する面と反対側の面上に形成された原子層堆積膜(4)と、を備え、原子層堆積膜(4)の前駆体の少なくとも一部が、アンダーコート層(3,103)に結合し、原子層堆積膜(4)はアンダーコート層(3,103)を覆う膜状に形成されている。

Abstract translation: 本发明（1）的层压板包括（2）中，薄膜状或薄膜状的底涂层形成在至少所述基体材料（2）和（3，103），底涂层的外表面的一部分的基板（ 3，在的厚度方向的两侧的103）包括：基板（2）与所述接触表面相对的表面形成原子层沉积膜（4），原子层沉积膜的前体（4） 在至少一个部分，结合到所述底涂层（3，103），原子层沉积膜（4）在膜的形状形成为覆盖底涂层（3，103）。

公开(公告)号：JP2014529651A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2014526518

申请日：2012-08-24

Applicant: ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト ,  ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： ブルクハルト ウルス ,  ブルクハルト ウルス ,  シュテフェンケルヒ ,  ケルヒ シュテフェン ,  ボルフ ウルリヒ ,  ボルフ ウルリヒ

IPC: C08G59/40 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G18/10 ,  C08G18/831 ,  C08G59/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/025 ,  C09D201/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/025 ,  C09J201/10 ,  C08G18/307

Abstract: 本発明は、少なくとも1種のエポキシ樹脂の少なくとも1種の水性エマルジョンを含む水分硬化性組成物用の硬化剤に関する。本発明の硬化剤は、特にイソシアネート基を有するポリウレタンポリマーに基づく水分硬化性組成物又はシラン官能性ポリマーに基づく組成物の硬化の促進のために使用される。

Abstract translation: 本发明涉及一种固化剂，其包含至少一种环氧树脂的至少一种水性乳液可湿气固化的组合物。 本发明的固化剂，特别是用于促进基于基于具有异氰酸酯基的聚氨酯聚合物的硅烷官能团的聚合物的可湿气固化的组合物或组合物的固化。

公开(公告)号：JPWO2005090510A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：JP2006511210

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 光 大久保 ,  光 大久保 ,  伸樹 田中 ,  伸樹 田中 ,  格 渡部 ,  格 渡部

IPC: C09J135/00 ,  C08F290/06 ,  C08G69/40 ,  C08G69/46 ,  C09J4/02 ,  C09J109/00 ,  C09J167/00 ,  C09J169/00 ,  C09J171/00 ,  C09J201/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 速硬化に優れ、かつ、従来より使用されてきているオーブンでの硬化にも対応可能な樹脂組成物、および、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用した場合に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。さらに好ましくは、十分な低応力性を有しかつ良好な接着性を示し、或いは、優れたブリード性を示す樹脂組成物を提供する。充填材(A)、一般式(1)で表される構造と一般式(2)で表される官能基を有する化合物(B)【化1】【化2】および、熱ラジカル開始剤(C)を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物である。

公开(公告)号：KR1020170052603A

公开(公告)日：2017-05-12

申请号：KR1020177008437

申请日：2015-09-01

Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니

Inventor： 장잉 ,  에버래르츠알버트아이 ,  주똥웨이 ,  벨링로스이 ,  콜드웰그레그에이

IPC: C09J201/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/07 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3475 ,  C09D133/08 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026

Abstract: 본발명은전기전도체를안정화시키는접착제조성물이다. 접착제조성물은베이스중합체, 및벤조트라이아졸또는벤조페논과같은, UV 광을흡수하는첨가제를포함한다. 접착제조성물이전기전도체와접촉할때, 전기전도체는약 500시간의기간에걸쳐약 20% 미만의전기저항변화를갖는다.

Abstract translation: 本发明是用于稳定电导体的粘合剂组合物。 粘合剂组合物包含基础聚合物和吸收紫外线的添加剂，例如苯并三唑或二苯甲酮。 当粘合剂组合物接触电导体时，电导体在约500小时的时间内具有小于约20％的电阻变化。

公开(公告)号：KR101223948B1

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020067020623

申请日：2005-03-16

Applicant: 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤

Inventor： 오쿠보히카루 ,  다나카노부키 ,  와타나베이타루

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 본 발명은, 반도체 소자 또는 방열 부재를 접착하는 접착제로서 이용할 수 있는 수지 조성물로서, 적어도, 충전재(A), 주쇄 골격에 하기 일반식(1)으로 표시되는 구조를 포함하고, 하기 일반식(2)으로 표시되는 작용기를 하나 이상 가지는 화합물(B), 및 열 라디칼 개시제(C)를 포함하며, 실질적으로 광중합 개시제를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 수지 조성물이다.


본 발명의 조성물은, 경화 속도가 빠르며, 오븐에서의 경화에도 대응할 수 있으며, 반도체용 다이 어테치 재료로서 사용할 경우, 땜납 크랙 내성 등의 신뢰성이 우수한 반도체 장치를 제공할 수 있다.
반도체, 접착, 본딩, 본더, 경화