公开(公告)号：KR101720300B1

公开(公告)日：2017-03-28

申请号：KR1020150103123

申请日：2015-07-21

Applicant: 주식회사 오킨스전자

Inventor： 전진국 ,  박성규 ,  심재원 ,  차상훈

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K1/11 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/0735 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0364

Abstract: 본발명의테스트소켓용 MEMS 필름은반도체기기와테스트장치사이에배치되어상기반도체기기의전기적검사를수행하는테스트소켓용 MEMS 필름에있어서, 가요성의베어필름, 및 MEMS 공정에의하여상기베어필름상에형성되고, 상기테스트장치의전극패드혹은상기반도체기기의도전볼과전기적콘택을형성하되, 접촉면이에지에서센터로갈수록상기전극패드혹은상기도전볼 방향으로볼록하게라운드되는라운드타입(round-type)의복수 MEMS 범프를포함한다. 이와같은구성에의하면, 접촉성이크게개선된다.

Abstract translation: 根据本发明的用于测试插座的MEMS膜设置在半导体器件和测试器件之间以执行半导体器件的电检测。用于测试插座的MEMS膜包括：柔性裸露膜; 类型为圆形，其中与测试装置的电极焊盘或半导体器件的导电球形成电接触，当接触表面从边缘到中心朝着电极焊盘或导电球凸出地倒圆时， 服装的数量包括MEMS颠簸。 根据这种构造，接触性能大大提高。

公开(公告)号：JP2015168120A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014043606

申请日：2014-03-06

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 横山 好彦

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1629 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/1607 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/467 ,  B41J2002/14491 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T29/49401

Abstract: 【課題】ウェットエッチングにより第1配線上に第2配線を形成する際に第1配線の剥離を抑えることができる積層配線の形成方法、液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。さらに、ウェットエッチングにより第2配線が形成される第1配線の剥離を抑えて信頼性が向上した配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。 【解決手段】流路形成基板10上に形成されてエッチング液によりエッチングされる第1密着層131上に、断面形状が第1密着層側の幅W1よりも第1密着層131とは反対側の幅W2が広い接続端子91形成し、第1密着層131と同じ材料からなる第2密着層132で接続端子91を覆い、エッチング液を用いたウェットエッチングによって接続端子91上に傾斜配線110を形成する。 【選択図】図10

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种层叠布线的形成方法和液体喷射头的制造方法，其能够通过湿蚀刻法在第一布线上形成第二布线时能够抑制第一布线的剥离，并且还 提供一种布线安装结构，液体喷射头和液体喷射装置，其通过用湿蚀刻方法抑制形成有第二布线的第一布线的剥离而提高可靠性。解决方案：连接端子 如图91所示，在第一粘合层131上形成有与第一粘合层131相反的一侧的宽度W2比第一粘合层131侧的宽度W1大的横截面形状， 路径形成基板10并通过蚀刻剂蚀刻，连接端子91被由与第一粘合层131相同的材料形成的第二粘合层132覆盖，并且倾斜布线110 通过用蚀刻剂的湿蚀刻方法形成在连接端子91上。

公开(公告)号：JP2013535843A

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：JP2013524152

申请日：2011-08-08

Applicant: イノバ ダイナミックス, インコーポレイテッド

Inventor： マイケル ユージン ヤング， ,  アージュン ダニエル スリニバス， ,  マシュー アール． ロビンソン， ,  アレクサンダー チョウ マイタル，

IPC: H01L31/042 ,  G02F1/1333 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/05 ,  H01L31/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10977 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/54 ,  Y02E10/542

Abstract: 活性または官能化添加物が、太陽素子、スマートウィンドウ、ディスプレイ等を含む種々の電子または光電子素子内の構成要素として使用するための母材の表面に埋め込まれる。 結果として生じる表面埋込素子構成要素は、向上した性能、ならびにそれらの組成および製造プロセスから生じる費用便益を提供する。 素子構成要素は、例えば、母材の所望の特性を保ち、付加的な所望の特性を結果として生じる表面埋込素子構成要素に付与しながら、添加物が母材に物理的に埋め込まれる表面埋込プロセスによって製造することができる。

Abstract translation: 活性或功能添加剂嵌入主体材料的表面，用作各种电子或光电子器件中的组件，包括太阳能装置，智能窗户，显示器等。 所得到的表面嵌入式设备组件提供了改进的性能，以及由其组成和制造过程产生的成本优势。

公开(公告)号：KR101752041B1

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：KR1020147021438

申请日：2013-03-05

Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

Inventor： 미즈노,미끼히사 ,  가네꼬,나오또 ,  이와따,료스께 ,  이시이,야스히사

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01B1/22 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5234 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5369 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T428/31678

Abstract: 투명도전막이금속충전재와, 금속충전재의표면에흡착한유색화합물과, 금속충전재의표면에흡착한티올류, 술피드류및 디술피드류중 적어도 1종을함유한다. 유색화합물의금속충전재측말단이티올류, 술피드류및 디술피드류의어느것도아닌경우, 금속충전재의표면에는무색의티올류, 술피드류및 디술피드류중 적어도 1종이흡착하고있다. 이투명도전막에의하면, 저항증가를억제하면서, 금속충전재표면에서광의난반사를억제할수 있다.

Abstract translation: 透明导电膜包含金属填料，吸附在金属填料表面上的着色化合物以及吸附在金属填料表面上的硫醇，硫化物和二硫化物中的至少一种。 当着色化合物的金属填料侧末端既不是硫醇，硫化物也不是二硫化物时，无色巯基，硫化物和二硫化物中的至少一种吸附在金属填料的表面上。 根据凹版亮度膜，可以抑制金属填充物表面上的光的不规则反射，同时抑制电阻的增加。

公开(公告)号：US11874988B2

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：US17636098

申请日：2021-03-10

Applicant: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. ,  BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.

Inventor： Hui Wen ,  Lianbin Liu ,  Xu Lu ,  Hengzhen Liang

IPC: G06F3/041 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F3/04164 ,  G06F3/0412 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10128

Abstract: Embodiments of the present disclosure provide a bonding circuit board, one end of which is connected to a display panel, and the other end of which is connected to a host side; the bonding circuit board includes a first sub-section and a second sub-section, which may be bonded and connected to each other, the first sub-section includes at least three first printed circuit layers, which are stacked on one another, and an insulation layer is arranged between any two adjacent first printed circuit layers of the at least three first printed circuit layers; and the second sub-section includes one second printed circuit layer or two second printed circuit layers which are stacked on each other, and the insulation layer is arranged between the two second printed circuit layers.

公开(公告)号：US11842958B2

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：US17697937

申请日：2022-03-18

Applicant: Chun-Ming Lin

Inventor： Chun-Ming Lin

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  C25D7/12 ,  H01L21/48 ,  C25D3/38 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49866 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0332 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509

Abstract: The present disclosure provides a multilayer wiring structure, including a plurality of dielectric layers, a plurality of conductive wiring layers interleaved with the plurality of dielectric layers, wherein the plurality of conductive wiring layers includes copper-phosphorous alloys (such as Cu3P).

公开(公告)号：US20180244018A1

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：US15961969

申请日：2018-04-25

Applicant: Tsinghua University ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： Yuan-Hao Jin ,  Qun-Qing Li ,  Shou-Shan Fan

IPC: B32B15/08 ,  G06F3/047 ,  C23F4/00 ,  C03C17/09 ,  C23C30/00 ,  C23C16/56 ,  C23C16/06 ,  C23C14/58 ,  C23C14/20 ,  H01B1/16 ,  H01B1/02 ,  B32B5/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: The disclosure relates to a touch panel. The touch panel includes a substrate having a surface, a metal nanowire film, at least one electrode, and a conductive trace. The metal nanowire film includes a metal nanowire film. The metal nanowire film includes a number of first metal nanowire bundles parallel with and spaced from each other. Each of the number of first metal nanowire bundles includes a number of first metal nanowires parallel with each other. The first distance between adjacent two of the number of first metal nanowires is less than the second distance between adjacent two of the number of first metal nanowire bundles.

公开(公告)号：US20170332490A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：US15435320

申请日：2017-02-17

Applicant: CHUNGHWA PRECISION TEST TECH. CO., LTD.

Inventor： Yung-Tai SU ,  Ching-Fang CHENG ,  Ti-Chiang CHIU

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/225 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167

Abstract: A support structure located at a bottom of a ball grid array (BGA) is provided. The support structure includes a printed circuit board (PCB) having first positioning pin holes, an interface plate having second positioning pin holes which correspond to the first positioning pin holes arranged on the PCB, a support film arranged on the PCB and having support portions, and positioning components penetrating the first positioning pin holes and the second positioning pin holes corresponding to the first positioning pin holes to assemble the support film on the PCB and the interface plate.

公开(公告)号：US20170173921A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：US15453137

申请日：2017-03-08

Applicant: Tsinghua University ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： YUAN-HAO JIN ,  QUN-QING LI ,  SHOU-SHAN FAN

IPC: B32B15/08 ,  C23C14/20 ,  H01B1/16 ,  B32B5/02 ,  H01B1/02 ,  C03C17/09 ,  C23C14/58

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: The disclosure relates to a metal nanowire structure. The metal nanowire structure includes a substrate and a metal nanowire film located on the substrate. The metal nanowire film includes a number of first metal nanowires parallel with and spaced from each other. A width of each of the plurality of first metal nanowires is in a range from about 0.5 nanometers to about 50 nanometers. Each of the plurality of first metal nanowires is a solid structure and consists of metal material.

公开(公告)号：US09567257B2

公开(公告)日：2017-02-14

申请号：US14967335

申请日：2015-12-13

Applicant: Tsinghua University ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： Yuan-Hao Jin ,  Qun-Qing Li ,  Shou-Shan Fan

IPC: B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  C03C25/68 ,  C23F1/00 ,  C03C17/09 ,  C23C14/20 ,  C23C14/58 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: The disclosure relates to a method for making a metal nanowire film. The method includes applying a metal layer on a substrate; placing a carbon nanotube composite structure on the metal layer, wherein the carbon nanotube composite structure defines a number of openings and parts of the metal layer are exposed by the number of openings; dry etching the metal layer using the carbon nanotube composite structure as a mask; and removing the carbon nanotube composite structure. The carbon nanotube composite structure includes a carbon nanotube structure and a protective layer coated on the carbon nanotube structure. The carbon nanotube structure includes a number of carbon nanotubes arranged substantially along the same direction.

Abstract translation: 本公开涉及制造金属纳米线膜的方法。 该方法包括在基板上施加金属层; 在所述金属层上放置碳纳米管复合结构体，其中所述碳纳米管复合结构限定多个开口，并且所述金属层的一部分通过所述开口的数量而露出; 使用碳纳米管复合结构作为掩模来干蚀刻金属层; 并除去碳纳米管复合结构体。 碳纳米管复合结构包括碳纳米管结构和涂覆在碳纳米管结构上的保护层。 碳纳米管结构包括大致沿相同方向布置的多个碳纳米管。