公开(公告)号：CN108736654A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810340575.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 博格华纳公司

Inventor： B·C·怀特曼

IPC: H02K11/00 ,  H02K11/21

CPC classification number: H05K1/144 ,  H02K11/00 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H02K11/0094 ,  H02K11/21

Abstract: 电路板组件包括初级电路板和次级电路板，该初级电路板在第一平面中延伸并且被配置为控制电力分配，该次级电路板在与第一平面不同的第二平面中延伸，其中初级电路板和次级电路板彼此间隔开并且大致上平行，且该次级电路板邻接该初级电路板使得该初级电路板和该次级电路板彼此电联接。电路板组件进一步包括至少一个传感器，其被设置在次级电路板上并且电联接到次级电路板，使得至少一个传感器通过次级电路板电联接到初级电路板，其中次级电路板将至少一个传感器定位成紧靠至少一个磁体以检测至少一个磁体的位置。

公开(公告)号：CN108028520A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052401.9

申请日：2016-09-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登 ,  中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H02G3/16 ,  B60R16/0238 ,  H02G3/03 ,  H02G3/081 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。

公开(公告)号：CN104537960B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201410814161.4

申请日：2014-12-24

Applicant: 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司

Inventor： 黄福强

IPC: G09F9/33 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: G09F9/33 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明属于LED显示领域，提供了一种LED显示模块及其制备方法，该LED显示模块中的灯珠固定于线性排列的灯珠板板面上，灯珠板固定于驱动PCB板上，灯珠板板面垂直于驱动PCB板板面，驱动PCB板板面与玻璃板板面相垂直，固定件固定于边框上，通过采用具有高透明度的透明玻璃板作为安装主体，并通过将驱动PCB板横向设置在玻璃板上，能够极大地减少驱动PCB板对光线的遮挡，提高了LED显示模块的透明度，同时，通过将多个灯珠固定于线性排列的灯珠板板面上提高了LED显示模块的像素密度，本发明还提供了一种LED显示模块制备方法，本发明的目的在于提供一种高密度、高通透的LED显示模块，以满足市场对既具有高像素密度又具有高通透性的LED显示模块的需求。

公开(公告)号：CN107611059A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710565857.1

申请日：2017-07-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/028 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种配线基板接合体。连接用FPC(75)与板状加热器(30)经由锡焊接合部件进行接合。在连接用FPC(75)中，接地接点(90b)与沿着接点的列延伸的连结电极(90d)连结，连结电极(90d)设置为向比列的两端更靠外侧伸出。在板状加热器(30)中，接地焊盘(46b)连结于沿着焊盘的列延伸的连结焊盘(46d)，连结焊盘(46d)设置于向比列的两端更靠外侧伸出。

公开(公告)号：CN107027248A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610074109.9

申请日：2016-02-02

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

Inventor： 易小龙 ,  林楚涛 ,  陈蓓

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/041 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板的制作方法包括如下步骤：将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板；挠性芯板经图形转移，假接上覆盖膜后，得到挠性母板；根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率，分别对刚性芯板进行图形转移后形成刚性子板，所有刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚性母板；挠性母板与刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接并进行压合，得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法能使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整，节约了大量的覆形材料，降低了刚挠结合线路板的制造成本。该刚挠结合线路板具有板面平整，制造成本低等优点。

公开(公告)号：CN106982509A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710296127.6

申请日：2017-04-28

Applicant: 江门市科隆达半导体照明有限公司

Inventor： 陈文球

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明公开了一种高利用度线路板及其制作方法，包括两个PCB线路板，两个PCB线路板处于同一平面相互盘旋连接，两个PCB线路板之间由蚀刻形成线槽，所述PCB线路板上设置有贴片式LED，还公开一种高利用度线路板的制作方法，包括如下步骤：首先在PCB线路板之间蚀刻出螺旋形线槽，然后在PCB线路板上安装贴片式LED，最后沿线槽裁切出两个PCB线路板。本发明在裁切时施加较少的压力即可实现两个PCB线路板的分离，省时省力，提高了作业效率，降低了作业难度，提升了良品率。

公开(公告)号：CN106851976A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710241459.4

申请日：2017-04-13

Applicant: 成都飞航沛腾科技有限公司

Inventor： 李丹

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种组合式集成电路板，包括底板，所述底板的一端通过支杆连接有转动杆，所述转动杆的外部活动套设有第一套管，且第一套管的外部活动套设有第二套管，所述第一套管上通过支杆连接有隔板，且第二套管通过支杆连接有顶板，所述底板的上表面间隔且竖直设置有多个第二限位杆，且底板的上表面还竖直设置有第一限位杆，所述隔板与顶板上均开设有供多个第二限位杆贯穿的第二通孔以及供第一限位杆对应贯穿的第一通孔，所述第一限位杆的外部套设有弹簧。本发明具有结构简单、使用方便的优点，能够同时组合安装多个电路板，便于进行维修拆卸或安装。

公开(公告)号：CN105744719A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410767189.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  何志浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/18 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。

公开(公告)号：CN105578749A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511026227.4

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈艳

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K2201/041

Abstract: 一种电路板连接组件及移动终端，包括印刷电路板及柔性电路板，印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘，若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘，若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件，再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板，因此能进行大密度布器件，故而柔性电路板上无需布置器件，节省了柔性电路板的空间。同时，由于柔性电路板与印刷电路板连接，柔性电路板无需额外设补强，故而能减少生产成本。

公开(公告)号：CN103999285B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201280063288.6

申请日：2012-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。信号线路(21)在电介质坯体(12)中设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的一侧，并与信号线路(20)交叉。接地导体(24)设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的另一侧。接地导体(22)设置在相比信号线路(21)更靠近层叠方向的一侧。中间接地(27)同信号线路(20)与(21)交叉的部分重合，且设置在信号线路(20)与(21)之间。接地导体(22)与信号线路(20)重合的面积比接地导体(24)与信号线路(20)重合的面积要小。接地导体(24)与信号线路(21)重合的面积比接地导体(22)与信号线路(21)重合的面积要小。