公开(公告)号：CN105578716A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511025120.8

申请日：2015-12-30

Applicant: 联想(北京)有限公司

Inventor： 杨帆 ,  李金玉 ,  王伟强 ,  谈子玉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明公开了一种PCB板，PCB板上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述散热介质的毛细结构。该PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

公开(公告)号：CN105491822A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610078817.X

申请日：2016-02-04

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 余怀强

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明公开了一种多层印制电路板集成液冷通道制作方法，A：分别制作顶部、中部和底部电路板：每两层基材之间通过半固化片层压形成复合基材，层压前预先在对应的基材粘接面制作内层线路图形；在复合基材上制作所需的导通孔和内层线路图形，再粘接下一层基材，直到达到需要层数为止；再根据各自结构制作导通孔、上下表面线路图形、液冷通道图形；B：将顶部或底部电路板二者其中一块与中部电路板通过图形化的半固化片粘接形成复合电路板；C：制作复合电路板的导通孔和线路图形；D：将复合电路板与另一块电路板粘接形成多层电路板；E：最后制作多层电路板的导通孔、上下表面线路图形即可。本方法具有容易加工、成本低、工艺兼容性好等优点。

公开(公告)号：CN105283708A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201380005909.X

申请日：2013-11-12

Applicant: 朱洪华

Inventor： 冯林

IPC: F21V29/58 ,  F21V29/70 ,  F21S2/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

Abstract: 大功率液体散热LED灯，设有散热柱(4)以及导热油(8)。散热柱以及导热油直接与LED(2)的敷铜层(14)以及散热板(3)接触，PN结(9)的大部分热量经敷铜层、散热柱以及散热柱的导热油直接传递到散热板。由于PN结的大部分热量不是经过绝缘层(15)传递到散热板，散热柱以及导热油的导热系数大于绝缘层的导热系数，因此，提高了LED的散热效果；同时，散热柱以及导热油的绝缘电阻大于或者等于绝缘层的绝缘电阻，保证了敷铜层与铝基板之间的绝缘要求。

公开(公告)号：CN105188260A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510730309.0

申请日：2015-11-02

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十六研究所

Inventor： 余怀强

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底部PCB层，或者分别位于顶部PCB层和底部PCB层上。在安装发热器件的顶部PCB层或底部PCB层上设有若干金属导通孔，该金属导通孔位于发热器件安装位置正下方，金属导通孔内填充有导电材料，该导电材料同时是热的良导体。本发明有效解决了印制电路板中大功率器件的散热问题，且体积更小、集成度和可靠性更高。

公开(公告)号：CN105026822A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480010138.8

申请日：2014-02-24

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： N·A·M·斯维格斯 ,  M·A·德桑贝

IPC: F21K99/00 ,  F21Y111/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y113/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/14 ,  C02F1/325 ,  F21K9/90 ,  F21V29/58 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

Abstract: 提供一种照明装置(30)和一种制造这种照明装置的方法。所述照明装置包括片组件(7)，所述片组件包括为至少部分透光的基板(1)，联接到所述基板的多个光源(5)。所述片组件(7)的至少一部分被固定成卷起布置，以便形成卷(12)，由此，在所述片组件(7)的所述部分内的所述光源(5)被设置成发射至少部分地在所述卷内向内和/或至少部分地朝向所述卷的至少一个端部(31)的光。本发明的优点在于它提供了增强的流明密度输出，这使得该照明装置在高亮度应用中，例如前灯和流体净化中是有用的。

公开(公告)号：CN104378910A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201310352154.2

申请日：2013-08-13

Applicant: 昆达电脑科技(昆山)有限公司 ,  神达电脑股份有限公司

Inventor： 吴建德

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/473 ,  H05K2201/064

Abstract: 一种散热型PCB板，其上大功率电子元器件周围设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量传导至外界环境中，辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动，提高原始系统设计效能及可靠度。

公开(公告)号：CN104112724A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201310140834.8

申请日：2013-04-22

Applicant: 华硕电脑股份有限公司

Inventor： 吴明修 ,  官大勤

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/04 ,  F28F3/12 ,  F28F2250/08 ,  G06F1/203 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20454 ,  H05K2201/064

Abstract: 一种散热元件包含第一薄膜、第二薄膜与工作流体。第二薄膜与第一薄膜部分连接以形成多条脉络通道。脉络通道包含主脉络通道与多条支脉络通道，且主脉络通道与支脉络通道彼此连通。工作流体容置于脉络通道中。由于散热元件包含第一薄膜与第二薄膜，具有可弯折的特性，因此可轻易组装及贴合于电子元件上。此外，脉络通道包含主脉络通道与支脉络通道，且工作流体容置于脉络通道中，因此当散热元件接触热源时，工作流体可凭借相变产生的压力差与重力作用在脉络通道中流动，便可将热源的热传导至整个第一薄膜与第二薄膜。另外，第一薄膜与第二薄膜本身的材质也能导热，因此可加快传热速率。

公开(公告)号：CN101610637B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN200910147410.8

申请日：2009-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗泰权

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20154 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49133

Abstract: 本发明提供了一种用于优化散热的布置电路板的组件的方法及电路设备，所述电路设备具有通过执行所述方法而布置的多个组件。所述方法包括：沿连接空气入口单元和空气出口单元的虚拟直线，在具有预定宽度的散热区域中，按组件的大小的顺序布置所述多个组件中的预定数量的组件。

公开(公告)号：CN102648673A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080051937.1

申请日：2010-10-12

Applicant: 贺德克冷却技术有限公司

Inventor： R·赫贝尔 ,  C·魏茨施泰因

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20272 ,  H05K7/20281 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064

Abstract: 一种用于电能供应装置（2）的冷却装置，包括至少一个第一散热构件（3），该第一散热构件的功率组件（4）与冷却装置（1）导热地连接，其中，引导流体的连接件（5）把液态的冷却剂（6）从泵（7）经由第一散热构件（3）引导到冷却器（8），至少在第一散热构件（3）与冷却器（8）之间和在泵（7）与第一散热构件（3）之间在引导流体的连接件（5）中分别设置有一个截断装置（9、9’），其特征在于，为了避免在至少一个待冷却的构件（3、14）中的过压，设有至少一个限压阀（17、28），该限压阀设置为与在构件（3、14）内部的流体引导部连接，和/或该限压阀作为用于对引导流体的连接件（5）中的冷却液体（6）预加载的装置（15）的一部分通过设置在构件（3、14）下游的止回阀（13）的压力侧与构件（3、14）连接。

公开(公告)号：CN101022698B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710087984.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小川稔 ,  西本和人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01R12/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。