公开(公告)号：CN101022698B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710087984.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小川稔 ,  西本和人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01R12/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。

公开(公告)号：CN101022698A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710087984.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小川稔 ,  西本和人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01R12/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。