公开(公告)号：CN103827977B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280045523.7

申请日：2012-09-18

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·R·多尔夫曼 ,  V·阿兰西奥

IPC: H01B1/22 ,  H03K17/96 ,  H03K17/975 ,  H05K1/09 ,  H03K3/12 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  H01H1/029

CPC classification number: H01G4/008 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明涉及聚合物厚膜导电组合物。更具体地，所述聚合物厚膜导电组合物可以用于底部基板热成型的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。

公开(公告)号：CN105746001A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063677.8

申请日：2014-10-21

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 维尔弗里德·拉斯曼 ,  迈克尔·施佩伯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/528 ,  F16H61/00 ,  H05K5/00 ,  F02N11/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。

公开(公告)号：CN105612588A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480042994.1

申请日：2014-12-03

Applicant: 多次元能源系统研究集团 ,  首尔大学校产学协力团 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 姜大植 ,  崔瑢桓 ,  李赞锡 ,  徐甲亮 ,  金泰一 ,  崔万秀

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: G01L1/2287 ,  C23C14/5886 ,  G01H11/06 ,  G01L1/22 ,  G01L9/0002 ,  G01R27/02 ,  G01R27/08 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/167 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0271

Abstract: 本发明公开了一种具有裂纹的高灵敏度传感器。本发明的高灵敏度传感器通过在形成于载体上的导电薄膜上形成细微裂纹获得，所述细微裂纹形成一个电性变化的微连接结构，形成短路或者开路产生电阻值的变化，从而将外界刺激转化为电信号。本发明的高灵敏度传感器能够有效的应用于位移传感器、压力传感器、振动传感器、人造皮肤、声音识别系统等。

公开(公告)号：CN103314648B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180065362.3

申请日：2011-01-21

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  约翰·托马斯·费斯勒 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  罗伯特·亚伦·奥莱斯比

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053

Abstract: 一种Z向电容器部件，其用于插入到印刷电路板同时允许到包含在PCB中的内导电平面的电连接。在一个实施例中，Z向电容器部件利用半圆柱形金属片。在另一个实施例中，使用了堆叠的环形金属盘。Z向电容器部件安装于PCB的厚度内，允许其他部件将被安装在它上方。主体可包含一个或多个导体，并且可包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或井。也提供了用于安装Z向部件的方法。

公开(公告)号：CN103262666B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180059398.0

申请日：2011-12-06

Applicant: 克诺尔商用车制动系统有限公司

Inventor： 蒂洛·施毛德

IPC: H05K1/18 ,  B60T13/74

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60T7/042 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及一种具有能够装配部件的电路板（2）的电路板装置（1），该电路板装置包括至少一个微型开关（6），其中，电路板（2）固定在电路板载体（4）上。本发明提出，微型开关（6）基于至少借助摩擦连接的夹紧效果通过将电路板（2）固定在电路板载体（4）上形成的法向力保持在电路板（2）和电路板载体（4）之间。

公开(公告)号：CN104871258A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066868.5

申请日：2013-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  山本宪治

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/34 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/208 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供带透明电极的基板及其制造方法，带透明电极的基板(100)在透明薄膜基板(10)上具备非晶透明电极层(20)。非晶透明电极层(20)在被施加了0.1V的偏压的情况下，具有50个/μm2以上的在加电压面的电流值为50nA以上且连续的面积为100nm2以上的区域。在一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量大于8质量％且小于16质量％。在另一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量为6.5质量％～8质量％。本发明的带透明电极的基板能够通过短时间的加热实现透明电极层的结晶化。

公开(公告)号：CN104472025A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380032551.X

申请日：2013-06-19

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B28B7/0091 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个示例实施方式的、用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔内的Z向部件的方法包括在由界定Z向部件的外部形状的约束材料形成的腔中形成Z向部件。约束材料被消耗以从约束材料释放Z向部件且Z向部件被烧制。

公开(公告)号：CN104282452A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410486014.9

申请日：2014-09-22

Applicant: 三日科学技术(天津)有限公司

Inventor： 车玉竹

IPC: H01H3/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H13/52 ,  H01H13/10 ,  H01H13/48 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明属于电路元器件技术领域，具体是一种电路板上的轻触开关装置。本发明包括厚度均匀的绝缘电路板，所述的绝缘电路板上设置有弹性按键开关，在绝缘板上对称设置有第一电极和第二电极，所述的第一电极和第二电极的磁性部分与弹性按键开关导通连接。绝缘电路板上设置有图案标识，所述的第一电极通过图案标识固定在绝缘电路板上，第二电极设置有绕组结构，第一电极与第二电极配合连接，且第一电极与第二电极的端部与弹性按键开关导通连接。本发明的产品具有耐水特性，轻触开关克服了与电路板接触不良的问题，延长了其使用寿命。另外，本发明的生产成本不高，结构简单，实用可靠，具有安装方便的特点，本发明适合在相关产品领域推广使用。

公开(公告)号：CN104221221A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017746.7

申请日：2013-03-28

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984

Abstract: 根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。该主体具有可插入到所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状。该主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿该主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。

公开(公告)号：CN104206029A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017743.3

申请日：2013-03-28

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053

Abstract: 根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。集成电路安装在所述印刷电路板的表面上。所述集成电路具有包括四个导电球的球栅阵列，所述四个导电球电连接到所述Z向器件的四个导电沟道中的对应的导电沟道。