公开(公告)号：CN104851862B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201510083331.0

申请日：2015-02-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  诹访元大

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。

公开(公告)号：CN106133852B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201580016850.3

申请日：2015-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  酒井范夫 ,  西出充良 ,  番场真一郎

IPC: H01F17/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/24 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。

公开(公告)号：CN105321888B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410441735.8

申请日：2014-09-01

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许诗滨 ,  曾昭崇

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。

公开(公告)号：CN108231755A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711310596.5

申请日：2017-12-11

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吕俊弦 ,  陈大容

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01F27/022 ,  H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/32 ,  H01F27/36 ,  H01F41/00 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。

公开(公告)号：CN108231337A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711297250.6

申请日：2017-12-08

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  呂俊弦 ,  陈大容

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/36 ,  H01F27/40

CPC classification number: H01F27/022 ,  H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/32 ,  H01F27/36 ,  H01F41/00 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。

公开(公告)号：CN107546212A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710456426.1

申请日：2017-06-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西园晋二 ,  清水忠 ,  本桥纪和 ,  西山知宏

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H7/08 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H02M7/003 ,  H02P6/085 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。

公开(公告)号：CN106413281A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610857009.3

申请日：2016-09-27

Applicant: 无锡纳旭测控科技有限公司

Inventor： 杨海江 ,  马星河

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明公开了一种双面板混装贴装工艺，具体步骤如下：S1：B面印刷锡膏；在刮刀推动下把锡膏印刷到PCB板上B面的焊盘上；S2：B面贴装元件；是将表面组装元器件准确安装到PCB板的B面固定位置上；S3：B面回流焊；在待连接的表面施以可控量的焊膏和溶剂，然后把元器件放在他们的位置上，然后增温加热使焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板B面牢固粘接在一起。S4：翻转；翻转电路板完成A面的印刷；S5：A面印刷锡膏；S6：A面贴装元件；S7：A面回流焊；S8：波峰焊；将熔化的软钎焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间焊接；双面板混装贴装工艺，工艺简单，产品合格率高，固化速度快。

公开(公告)号：CN106332499A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510362342.2

申请日：2015-06-26

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 叶浩屹 ,  曾剑鸿 ,  张钰 ,  忽培青 ,  周子颖

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H05K7/02 ,  G06F1/188 ,  G06F1/20 ,  H01L25/165 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K7/10 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。

公开(公告)号：CN105570848B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201510874039.0

申请日：2015-12-02

Applicant: 宁波凯耀电器制造有限公司

Inventor： 夏奇军 ,  周小军 ,  贺敏明 ,  姚斌雄

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明公开了一种复合型LED线路板及制作方法，复合型LED线路板包括铝基板，铝基板上冲压出镶嵌孔，然后在镶嵌孔内嵌嵌设与铝基板表面齐平的绝缘基板，从而形成复合基板，接着在复合基板的表面由内至外依次敷设半干胶以及用于导电的导电铜箔，并施加恒压和恒温，使半干胶固化形成绝缘层，从而形成复合PCB板，最后在复合PCB板上对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，在复合PCB板上对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，这样，灯板和驱动板之间即可通过导电铜箔相连接。本发明可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。

公开(公告)号：CN105578762A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105397.X

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括多个基板，所述多个基板通过第一连接筋连接，每个所述基板上设置有电气元件和集成芯片，所述电气元件和所述集成芯片分设于所述基板两侧，所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。本发明中通过将电气元件和集成芯片分设于基板两侧，并且所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片，使得设有电气元件处基板的强度得以加强，达到防止该处电气元件在外力作用下受损的技术效果。