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公开(公告)号：JP6617983B2
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：JP2017534272
申请日：2015-06-01
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
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公开(公告)号：JP6522760B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2017535745
申请日：2015-09-21
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
IPC: C08J5/24 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L101/00 , C08K5/00 , B32B15/09 , B32B27/36 , C07C69/773 , C07C69/83 , H05K1/03 , C08G65/332
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公开(公告)号：JP6514335B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2017533822
申请日：2015-06-01
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08K3/00 , C08K5/5415 , C08K5/057 , C08J5/24 , C09J183/04 , B32B27/00 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44 , C08L83/04
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公开(公告)号：JP6438139B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2017530038
申请日：2015-05-27
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08G59/50 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , B09B3/00 , C08J11/16 , C08J11/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , C09J11/04 , C08G59/66
CPC classification number: C08G59/66 , B32B15/092 , C08G59/245 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08J3/243 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J11/04 , C08J11/16 , C08J11/18 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08K3/36 , C08L63/00 , Y02W30/705 , Y02W30/706
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6420479B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2017525585
申请日：2014-12-02
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
CPC classification number: B32B27/38 , B32B27/04 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2371/00 , B32B2457/08 , C08G59/3218 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2379/04 , C08J2425/08 , C08J2435/06 , C08J2463/00 , C08J2471/10 , C08J2471/12 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08K3/36 , C08L71/12
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公开(公告)号：JP6409251B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2017521135
申请日：2015-12-08
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： タエ、ヨウン ジ , パク、ヨウン セオク , アン、ビョン イン
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/30 , B32B15/08 , B32B27/38 , B32B27/00 , H05K1/03 , C09J153/02
CPC classification number: C09J151/003 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G59/50 , C08G59/5073 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J151/006 , C09J163/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2451/00 , C09J2463/00 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , C08L63/00
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公开(公告)号：JP2018521211A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018522837
申请日：2016-03-02
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： ▲陳▼ ▲広▼兵 , ▲曽▼ ▲憲▼平 , ▲関▼ ▲遅▼▲記▼ , ▲許▼ 永静
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G65/485 , C08G77/20 , C08K5/0066 , C08K5/5313 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L83/04 , C08L2203/20 , H05K1/03 , C08K5/14
Abstract: 本発明はポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板に関する。前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物はビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂及び三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂を含む。本発明に係る高周波回路基板は低い誘電率特性、低い誘電損失、高い耐熱性、低い吸水率、高い層間接着力及び高い曲げ強さの利点を有し、高速電子機器の回路基板として好適である。
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公开(公告)号：JP2018521210A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018522836
申请日：2016-03-02
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： ▲陳▼ ▲広▼兵 , ▲曽▼ ▲憲▼平 , ▲関▼ ▲遲▼▲記▼
CPC classification number: C09J171/12 , C08G65/485 , C08G77/20 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2483/07 , C08L71/126 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K1/0237 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , C08L83/04 , C08K5/14
Abstract: 本発明はポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板に関する。前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ビニル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、三次元網目構造を有する不飽和二重結合含有オルガノシリコーン樹脂とを含む。本発明に係る高周波回路基板は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、高層間接着力、低誘電率及び低誘電損失正接を有し、高速電子機器の回路基板として好適である。
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公开(公告)号：JP2018508603A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017535745
申请日：2015-09-21
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
IPC: C08G65/332 , B32B15/09 , B32B27/36 , C07C69/773 , C07C69/83 , C08J5/24 , C08K5/00 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L101/00 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08J2471/12 , C08L47/00 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0366 , H05K2201/012
Abstract: 本発明は、活性エステル、および、該活性エステルを含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、を提供する。前記活性エステルは、PPO主鎖を含有する両末端基多官能性活性エステルであり、前記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、PPO主鎖とを含有する両末端基多官能性活性エステル樹脂と、を含む。上記PPO主鎖を有する両末端基多官能性活性エステルを含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて調製されたプリプレグ、積層板、および、銅張積層板、は、優良な、誘電特性、耐湿熱性、耐熱性、極めて低い吸水率、および、高い曲げを有する。
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