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    多层LC复合组件以及用于调节该组件频率的方法
    73.
    发明授权
    多层LC复合组件以及用于调节该组件频率的方法 失效

    公开(公告)号：CN1178381C

    公开(公告)日：2004-12-01

    申请号：CN01125200.6

    申请日：2001-07-27

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野阪浩司 ,  加藤登

    IPC: H03H7/01

    CPC classification number: H03H7/09 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/1775 ,  H03H2001/0078 ,  H03H2001/0085 ,  H03H2210/012

    Abstract: 一种多侧LC复合组件，在其中能够执行到所希望频率的微调，该组件包括多个多层主体条，上面设置有包括多个电容电极和经过绝缘层分层的电感电极的多个内部电极。在所述主体条的表面上设置有接地电极和输入/输出外部电极。一个微调电极被设置在所述多层主体上，所述微调电极与所述内部电极的某一个相对，并电连接到所述接地内部电极上。为了进行频率粗调，利用微调槽使岛状电极与所述微调电极绝缘。由此，涂层草料被填充在每个微调槽中以便进行微调。

    单片电感电容谐振器和单片电感电容滤波器
    74.
    发明授权
    单片电感电容谐振器和单片电感电容滤波器 失效

    公开(公告)号：CN1133267C

    公开(公告)日：2003-12-31

    申请号：CN00124386.1

    申请日：2000-09-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 松村定幸 ,  加藤登

    IPC: H03H1/00 ,  H01L27/01

    CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P7/084

    Abstract: 电感器图案和电容器图案通过形成在薄片的中的长通孔电连接，使得每个管状结构分别具有填充与其中的绝缘体并形成有矩形截面。该管状结构隔着薄片层叠，以形成具有双重结构的电感器。电容器图案分别与电感器图案的开路端相对，以形成电容器。也就是说，电容器图案布置在该管状结构之间。电容器和电感器具有形成LC并联谐振电路的双重结构。

    具有叠层结构的双工器
    76.
    发明公开
    具有叠层结构的双工器 失效

    公开(公告)号：CN1299154A

    公开(公告)日：2001-06-13

    申请号：CN00134526.5

    申请日：2000-12-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 松村定幸 ,  加藤登 ,  野村浩子

    IPC: H01P1/20 ,  H01P7/08

    CPC classification number: H01P1/2135

    Abstract: 一种具有叠层结构的双工器,包括具有并联LC谐振器的第一个三级带通滤波器和具有并联LC谐振器的第二个三级带通滤波器。第一个和第二个三级带通滤波器通过阻抗匹配图形连接。每一个谐振器的感应器由形成在绝缘器片上的通孔形成,电感器顺序连接在片的叠层方向。

    载带及其制造方法、以及RFID标签的制造方法
    77.
    发明授权
    载带及其制造方法、以及RFID标签的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN109074507B

    公开(公告)日：2021-07-13

    申请号：CN201780021495.8

    申请日：2017-03-22

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登

    IPC: G06K19/077 ,  B65B15/04 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86

    Abstract: 本发明提供一种能够将电子元器件以更高的精度与一对端子电极相连接的载带的制造方法。本发明所涉及的制造方法是收纳多个带密封件的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿着长边方向具有多个收纳孔的带状主体的工序；准备在形成于一个主面的粘接层上具有多对端子电极的带状密封件的工序；将带状密封件的粘接层粘贴至带状主体的另一个主面，以使得一对端子电极的一部分位于各收纳孔内的工序；在带状密封件形成缺口以使得将包含与各收纳孔相重合的部分在内的作为密封件的部分与其他部分相分离的工序；以及将电子元器件收纳于带状主体的各收纳孔内，并将位于各收纳孔内的一对端子电极的一部分与电子元器件相连接的工序。

    RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签
    78.
    发明授权
    RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签 有权

    公开(公告)号：CN110350296B

    公开(公告)日：2021-01-05

    申请号：CN201910615370.9

    申请日：2015-11-17

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  驹木邦宏

    IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  G06K19/077

    Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

    天线装置及通信终端装置
    79.
    发明授权
    天线装置及通信终端装置 有权

    公开(公告)号：CN106058474B

    公开(公告)日：2020-02-28

    申请号：CN201610325271.3

    申请日：2013-06-28

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 中野信一 ,  用水邦明 ,  加藤登

    IPC: H01Q7/06 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077

    Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。

    无线IC设备、树脂成型体及线圈天线的制造方法
    80.
    发明授权
    无线IC设备、树脂成型体及线圈天线的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106463833B

    公开(公告)日：2019-12-24

    申请号：CN201580023675.0

    申请日：2015-07-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登

    IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/06

    Abstract: 具有线圈天线的无线IC设备(101)具备第1基板(1)、第1金属柱(30)、第2金属柱(40)和连接导体(50)。在第1基板(1)的第1主面(PS1)上形成有第1导体图案(第1主面侧导体图案(10A、10B))。第1金属柱(30)和第2金属柱(40)配置为相对于第1基板(1)的第1主面(PS1)向法线方向延伸，并且各个第1端(30E1、40E1)与第1主面侧导体图案(10A、10B)连接。第2导体图案(连接导体(50))的第1端(50E1)与第1金属柱(30)的第2端(30E2)连接，连接导体(50)的第2端(50E2)与第2金属柱(40)的第2端(40E2)连接。第1主面侧导体图案(10A)的第2端(10AE2)及第1主面侧导体图案(10B)的第2端(10BE2)分别为供电端。

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