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公开(公告)号：CN1266062C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200410043458.1
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C03C3/064 , C03C3/091 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B35/20 , C04B35/443 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/03 , C04B35/443 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/087 , H01B3/12 , H01L2224/16235 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/24926
Abstract: 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块，玻璃粉末包含约13-50%重量的按SiO2计算的二氧化硅、约8-60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0-约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10-55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得，可以和Ag或Cu烧结制得，具有低的介电常数和高Q值，适合在高频范围使用。
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公开(公告)号：CN1209771C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01110961.0
申请日：2001-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/15 , C03C8/14 , C04B35/053 , C04B35/443 , H01G4/1209 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种绝缘体陶瓷组合物，可在1000℃的低温焙烧，并可与银和铜一起焙烧，由此得到的烧结体具有优异的机械强度，Q值高，适合在高频使用。该绝缘体陶瓷组合物由(A)MgO-MgAl2O4陶瓷粉末，其重量组成比由式xMgO-yMgAl2O4表示，式中，10≤x≤90，10≤y≤90且x+y＝100(B)玻璃粉末，该玻璃粉末含有约13-50重量%的氧化硅(以SiO2计)、约3-60重量%的氧化硼(以B2O3计)和约0-20重量%的氧化铝(以Al2O3计)组成，其中，所述陶瓷粉末和玻璃粉末的重量比约为20∶80至80∶20。
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公开(公告)号：CN1197822C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01122799.0
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/16 , C04B35/20 , C04B35/195 , C04B35/443 , C03C3/064 , C03C3/091 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/03 , C04B35/443 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01B3/087 , H01B3/12 , H01L2224/16235 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/24926
Abstract: 一种包括(A)MgAl2O4、Mg3B2O6和/或Mg2B2O5的陶瓷粉末和(B)玻璃粉末的烧制混合物的绝缘陶瓷压块，玻璃粉末包含约13-50%重量的按SiO2计算的二氧化硅、约8-60%重量的按B2O3计算的氧化硼、0-约20%重量的按Al2O3计算的氧化铝和约10-55%重量的按MgO计算的氧化镁。该绝缘陶瓷压块可通过在约1000℃或更低温度下烧制获得，可以和Ag或Cu烧结制得，具有低的介电常数和高Q值，适合在高频范围使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1188367C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN01122798.2
申请日：2001-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/443 , C04B35/16 , C04B35/20 , C04B35/195 , C03C3/064 , C03C3/089 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01B3/12 , B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C04B35/443 , C04B35/64 , C04B37/001 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , H01B3/087 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块，它具有低的相对介电常数和优良的高频特性，能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物，其中，MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。
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公开(公告)号：CN1360320A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143780.4
申请日：2001-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/468 , B32B18/00 , B32B2307/204 , B32B2457/00 , C03C14/004 , C04B35/50 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , H01L23/49894 , H01L2224/48091 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种合成多层陶瓷电子部件,它包括相互层迭的高介电常数层和至少一个低介电常数层。高介电常数层包括一种高介电常数材料,相对介电常数εγ的为20或更大,低介电常数层包括一种低介电常数材料,相对介电常数εγ约为10或更小。高介电常数材料主要包含BaO－TiO3－ReO3/2介质,与第一玻璃成分,BaO－TiO3－ReO3/2介质表示为xBaO－yTiO3－zReO3/2介质,x、y与z为%克分子并满足8 x 18,52.5 y 65,20 z 40,且x+y+z=100,Re为稀土元素,低介电常数材料包含由陶瓷与第二玻璃成分组成的合成物。该合成多层陶瓷电子部件在不同类材料界面处防脱层或变形,能以低温烧制,适合高频应用。
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公开(公告)号：CN1312565A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN01110961.0
申请日：2001-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/15 , C03C8/14 , C04B35/053 , C04B35/443 , H01G4/1209 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种绝缘体陶瓷组合物,可在1000℃的低温焙烧,并可与银和铜一起焙烧,由此得到的烧结体具有优异的机械强度,Q值高,适合在高频使用。该绝缘体陶瓷组合物由(A)MgO－MgAl2O4陶瓷粉末、(B)玻璃粉末,该玻璃粉末含有约13－50重量%的氧化硅(以SiO2计)、约3－60重量%的氧化硼(以B2O3计)和约0－20重量%的氧化铝(以Al2O3计)组成。
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公开(公告)号：CN211060713U
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201790001610.0
申请日：2017-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供了均热板、散热器件以及电子设备，该均热板具有：壳体；柱，在上述壳体的内部空间配置为从内侧支承上述壳体；工作液，被封入上述壳体的内部空间；至少一个金属箔，配置在上述壳体的内部空间；以及至少一个吸液芯，配置在上述壳体的内部空间，上述金属箔在一方的主面具有多个槽以及中空的凸部的至少任一方，上述金属箔以及上述吸液芯在它们的至少一部分以层叠的状态被夹持在上述壳体的主内面与上述柱之间。
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