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公开(公告)号：CN102748606A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210174084.1
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本发明还涉及这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，不用蚀刻就能制作线路，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，避免了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102340930A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232526.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K3/103 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/033 , H05K2203/085
Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340929A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232506.7
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3431 , H05K3/3447 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340928A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232487.8
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/222 , H05K3/386 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2203/033 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN113054071A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911426563.6
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种倒装LED芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112954891A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911299789.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种含多条线路板的连体的条形线路板及制作方法，具体而言，将条形线路板设计成多条并行排列，并且从上到下每间隔一条错位拼板，奇数位和偶数位间错位排列，每条线路板在焊所有元件的位置或在焊部分元件的位置设计较宽，在无焊元件的所有空白位置或部分空白位置设计较窄，在每条的较窄处，就是其左右相邻的板的较宽处，用这种设计方式制作成含多条线路板的连体线路板，提高了单位面积每平方米的线路板数量，提高数量达25％以上，非常显暑的节约了成本。
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公开(公告)号：CN112936439A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911333666.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种制作“梳子”状结构线路板的模具及制作方法，具体而言，将线路板模具设计成上下模，上下模的模的冲切刀都是连为一体的“梳子”状结构，上模的“梳子”状的冲切刀的边缘，是形成为连续的连成一条线的曲线形的刀刃，下模的“梳子”状的冲切刀的边缘，也是形成为连续的连成一条线的曲线形的刀刃，上下刀错位对准，使上下刀的刀刃形成“剪刀”式的剪切关系，用此模具冲切线路板，使一张线路板冲切成两个“梳子”状结构的线路板。
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公开(公告)号：CN112768439A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911097677.0
申请日：2019-11-02
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带扩散剂的LED模组及制作方法，具体而言，在线路板上焊接上包含LED的元件，然后施加一层透明胶或带荧光粉的胶，等胶层固化定型后，再施加一层带扩散剂的胶形成扩散层，由于扩散层的作用，制作出的LED模组是整个发光面发光更均匀，并且可以减少LED的数量。
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公开(公告)号：CN112576951A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910961578.6
申请日：2019-09-27
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种可多向转弯安装的LED灯带及制作方法，具体而言，制作一单层的含多条灯带线路板的连体柔性线路板，在线路板背面间断施加胶粘剂在多个位置，用模具冲切出多个孔，再用带胶的膜粘贴平行导线制成排线，排线上多处有导线金属露出，将线路板和排线对位贴在一起，形成含多条灯带线路板的连体双层线路板，用SMT工艺贴焊包含有LED灯的元器件在连体双层线路板上，同时将单层线路板和排线焊接连接导通，制成含多条灯带的连体灯带，用分条机分条后，制成可多向转弯安装的LED灯带，此灯带的线路板多处分层，正面的单层线路板多处收窄或镂空，便于LED灯带使用时，在收窄或镂空分层处便于多向转弯安装。
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公开(公告)号：CN112483922A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910813263.7
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/20 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V17/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种透光胶膜制作的封闭式LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，在透光膜上涂透光胶，采取吸塑或注塑的方式将涂胶的透光膜制成含多个罩杯的透光膜，然后将透光膜罩杯朝下对位贴到线路板元件面上，每个元件上都罩有罩杯，用分切机分切成单条，制作成单条透光胶膜制作的封闭式LED灯带，制成透光胶膜制作的封闭式LED灯带，本发明的封闭式LED灯带替代现如今行业里的LED灯带滴胶防水，LED灯带包胶防水，和LED灯带包套管防水，材料成本低，并且是多条灯带拼板在一起制作生产，大大提高了生产效率高。
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