公开(公告)号：KR100148080B1

公开(公告)日：1998-08-01

申请号：KR1019950023471

申请日：1995-07-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상훈 ,  심성민 ,  홍인표 ,  이상국

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 리드프레임 패드의 저면에 폴리아믹 에시드(polyamic acid)필름을 부착하고, 그 폴리아믹 에시드 필름을 열압착으로 폴리이미드 필름으로 형성시켜, 상기 리드프레임 패드와 폴리이미드 필름을 접착제에 의해 접착될 경우에 상기 두 재료간의 박리를 방지할 수 있는 동시에 에칭법 또는 스탬핑법에 의해 그 폴리이미드 필름에 딤플을 형성하여 성형수지와 리드프레임간의 결합력을 증대시킬 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1019980012016A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960030705

申请日：1996-07-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심성민

IPC: H01L21/304

公开(公告)号：KR1019970053328A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950065915

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심성민

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 서로 다른 사이즈를 갖는 두개 이상의 칩에 적용할 수 있는 픽업 톨 및 다이콜렛에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 픽업하고자 하는 칩의 사이즈에 구애받지 않고 사용할 수 있는 픽업 톨 및 다이콜렛을 제공하는데 있다. 이에 따라 중앙에 진공홀을 갖고 상기 진공홀의 주위에 턱부가 형성된 반도체 칩 픽업장치에 있어서, 상기 턱부가 복수개 형성되어 있고 상기 턱부들 사이에 그루우브가 형성되어 있으며 상기 복수개의 턱부들이 일정한 경사를 이루도록 형성된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명에 의해 사이즈에 구애받지 않고 픽업 톨 및 다이콜렛을 제작할 수 있으며 다이를 진공흡착하는 경우에 칩모서리가 깨져나가는 칩핑현상을 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970013254A

公开(公告)日：1997-03-29

申请号：KR1019950025674

申请日：1995-08-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권영도 ,  심성민 ,  손해정 ,  송영희

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 본 발명은 패키지의 열응력을 감소시키기 위해 다이패드의 하부면상에 흡습성 폴리이미드 테이프를 형성시키고, 또한 칩 패키지를 제조시에 그 테이프 성형수지에 대하여 노출시켜 탈습도를 개선하여 칩 패키지의 신뢰성을 개선하는 효과를 가진다.

公开(公告)号：KR1019950030288A

公开(公告)日：1995-11-24

申请号：KR1019940009639

申请日：1994-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심성민 ,  김진흥

IPC: H01L21/60

Abstract: 반도체 장치가 고집적화될수록 웨이퍼의 싸이즈가 증대됨에 따라 웨이퍼의 백랩핑시 웨이퍼상에 형성된 집적회로(반도체 칩)을 보호하기 위한 웨이퍼 접착용 시이트 제거방법에 있어서, 이 웨이퍼는 적어도 8인치 이상이 며, 웨이퍼의 백래핑후, 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩에 손상을 주지않고 웨이퍼 접착용 시이트 상부에 적어도 2열 이상의 스카치 테이프등을 배열 접착시켜서 웨이퍼 접착용 시이트를 효과적으로 벗겨냄으로써 웨이퍼의 가장자리에 걸리는 응력을 분산시켜 웨이퍼의 마이크로 크랙 및 파괴를 방지할 수 있다. 따라서 향후 반도체 칩의 고집적화에 따른 웨이퍼 크기가 커가는 추세에 부흥하여 여러가지 웨이퍼에 접착된 시이트를 제거하는 방법에 유용할 것이다.

公开(公告)号：KR1019950029297A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：KR1019940007534

申请日：1994-04-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박찬언 ,  윤황규 ,  심성민 ,  최완균

IPC: C08J7/04

Abstract: 폴리이미드를 아민용액에 처리하는 것이 기재되어 있다. 아민용액에 폴리이미드를 침지하고, 이 아민 처리된 폴리이미드를 건조한다.
사용된 아민은, 지방족 아민으로서 TMAH(테트라메틸렌암모니움 히드록시드), TBAH(테트라부틸암모니움 히드록시드), NPDA(N―메틸―1, 3―프로판 디아민), HA(히드라진), EDA(에틸렌디아민), (PDA1, 3―프로판디아민), BDA(1, 4―부탄 디아민), HDA(1, 6―헥산 디아민),DETA(디에틸렌 트리아민), TETA(트리에틸렌 테트라민), TEPA(테트라에틸렌펜타민) 및 PEHA(펜타에틸렌 헥사민)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나, 방향족 아민으로서ODA(옥시 디아닐린), MDA(메틸렌 디아닐린), MPDA(메타 ―페닐렌 디아민), PPDA(파라―페닐렌디아민), DAP (2, 6―디아미노 피리딘), DABP(3, 3'―디아미노 벤조페논) 및 APB(비스 (아미노페녹시)벤젠)으로 이루어진 군에서 선택딘 적어도 하나, 또는 실록산 아민으로서 GAPDS(비스(감마―아미노프로필) 테트라메틸디실록산)이다. 아민 처리된 폴리이미드상에 에폭시 수지나 에폭시 봉지제를 접착한다. 폴리이미드처리 시 발생하기 쉬운 금속 선의 부식이 없고 폴리이미드의 접착성을 향상시킨다.

公开(公告)号：KR1019940018444A

公开(公告)日：1994-08-18

申请号：KR1019930000868

申请日：1993-01-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심성민 ,  김영대

IPC: C09J179/08

Abstract: 이 발명은 계면접착제로 사용되는 폴리이미드막 및 그의 제조방법을 게재한다. 이 발명에 의한 폴리이미드막은 PMDA(pyromellitic dianhydride)와 ODA(oxydianiline)로 구성된 폴리아믹산 상태의 막으로 형성되어 있다. 또한 폴리이미드막의 제조방법은 실리콘 칩상에 접합량의 중합체 기재의 접착제조성물을 공급하는 단계와, 이후에 접착제를 활성화시키도록 접착제조성물을 가열하는 단계 및 접착제를 리드 프레임과 접착시켜 리드 프레임과 실리콘 칩이 접착되는 단계로 구성되어 있다. 따라서 이 발명에 의하면 폴리이미드막을 제조하는 단계를 줄일 수 있고 원가절감 및 고신뢰성 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.