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公开(公告)号:KR1020060065784A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:KR1020040104191
申请日:2004-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 금속 미립자 또는 제1금속이 도금된 고분자 수지입자의 표면상에 유기 또는 무기 미립자를 고정화 한 후 그 표면에 제2금속을 도금한 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이에 따라, 본 발명의 구성에 의하면 기재 미립자의 표면에 복수의 돌기를 형성함으로써 이방 도전성 필름의 열 경화성 접착 수지 내에서 가열, 압착 후 도전성 미립자와 접속체간의 접촉 면적을 최대화시켜 계면이탈을 최소화 할 수 있고, 이로 인하여 z축 방향으로 안정한 도전성을 나타내는 미립자를 제공할 수 있다.
또한, 미립자 개개의 표면적을 넓혀 열과 압력에 의해 미립자가 접속체 사이로 빠져나가는 유동성을 최소화 함으로써 보다 안정적인 접속 저항값을 얻을 수 있다는 탁월한 효과가 있다.
이방 도전성 필름, 돌기, 도전성 미립자, 금속 도금층-
公开(公告)号:KR1020050109160A
公开(公告)日:2005-11-17
申请号:KR1020040034208
申请日:2004-05-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명의 이방성 도전성 필름에 분산되어 함유되는 절연 도전성 미립자(1)는 도전성 미립자(11)와 그 표면에 절연성 미립자(12)가 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 갖는 것을 그 특징으로 한다. 상기 도전성 미립자(11)는 고분자 성분으로 이루어지는 고분자 미립자와 금속 성분으로 이루어지는 금속 미립자가 모두 적용가능하다. 상기 도전성 미립자(11)가 고분자 미립자인 경우에, 그 고분자 미립자는 고분자 코아 미립자(111)와 그 코아 미립자의 표면에 금속 성분으로 도금한 금속 도금층으로 이루어진다. 상기 금속 도금층은 니켈 도금층(112)과 금 도금층(113)으로 구성되는 것이 바람직하다.
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73.
公开(公告)号:KR1020050056326A
公开(公告)日:2005-06-16
申请号:KR1020030089266
申请日:2003-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J3/075
Abstract: 본 발명에 따른 표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자는 경질의 단분산성 고분자 미립자(코어 입자)와 별도의 고분자 미립자(관능층 입자)를 각각 제조하고, 제조된 코어 입자와 관능층 입자를 혼성화 시스템(hybridization system) 방법으로 처리함으로써 제조되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 LCD용 스페이서는 산포성, 고착성, 및 액정 배향 규제력이 뛰어나기 때문에, 누광 현상, 대비비의 감소, 색상 음영 등과 같은 LCD의 표시 품질의 저하를 방지하고, 대형화면을 갖거나 휴대용/이동형 장치 등의 LCD에 사용될 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020050043639A
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:KR1020040088203
申请日:2004-11-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B3/10
CPC classification number: H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0233 , Y10T428/24942 , Y10T428/25
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 평균입경 1∼10 ㎛ 크기의 기재수지 미립자(41)의 표면에 0.01∼0.1 ㎛ 두께의 니켈 층(42) 및 0.03∼0.3 ㎛ 두께의 금 층(43)이 순차적으로 도금되어 있고, 상기 금 층 표면에 0.05∼1 ㎛ 두께의 무기절연층(44, 45)이 연속적 또는 불연속적으로 피복된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 이방전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자를 10,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 한다.
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