公开(公告)号：KR100155310B1

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019950020383

申请日：1995-07-11

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 강광용 ,  한석길 ,  김제하 ,  이상렬

IPC: H01L27/24

Abstract: 본 발명은 무선 및 마이크로파 통신시스템에 사용되는 핵심부품인 다채널 멀티플렉서의 한부분으로 마이크로스트립 분기선 방식의 3-dB 직각 결합기(coupler)와 평행결합선 방식의 2-극 대역통과 여파기를 집적시킨 고온초전도 서브시스템의 일종이다.
본 발명인 마이크로스트립선 방식의 고온초전도 마이크로파 듀플렉서는 고온초전도 YBCO/MgO 에피텍셜 박막과 미세형상화 공정을 통하여 구현하였으며 출력포트에서의 여파기 신호는 36MHz의 대역폭과 ∼10GHz 중심주파수를 가졌다.
한편, 4-포트형 3-성분 시험지구(test-jig)에 제조한 고온초전도 듀플렉서를 내장시키고 저온 마이크로파 특성을 측정하기 전에, 기판 뒷면에는 전자선 증발기로 이중금속(Ti/Ag)접지평면을 증착하였다.
따라서, 고온초전도 듀플렉서는 YBCO/MgO/Ti/Ag구조를 갖게 되었다. 이러한 고온초전도 듀플렉서는 사용하면 무선 및 마이크로파 통신부품에서 무손실, 무분산으로 신호처리가 가능하고, 마이크로스트립線 방식의 서브시스템이므로 제조도 간단하고 경량이므로 고온초전도 MMICs의 발달을 촉진할 것으로 기대된다.

公开(公告)号：KR1019980048944A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960067599

申请日：1996-12-18

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김제하 ,  한석길 ,  강광용

IPC: H01L21/3065

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
레이저 어블레이션을 이용한 미세 건식식각장치
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
본 발명은 빛을 도파시킬 수 있는 광섬유를 사용하되, 이 광섬유 출구 한 끝을 원뿔형으로 가공하여 도파된 빛을 렌즈의 사용없이 레이저 어블레이션을 발생시키기 위해 필요한 에너지 밀도를 얻고, 이 집적된 에너지를 이용하여 미세 스트립 선로의 폭 및 면적을 직접 식각하므로써 박막집적소자의 표면 정전용량 및 인덕턴스의 미세조정 등을 가능하게 하는 레이저 어블레이션을 이용한 미세 건식식각 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 자외선 빔을 발생하는 수단; 상기 레이저 발생수단에서 방사되는 레이저 빔의 전달경로를 제공하는 광섬유 도파관; 상기 레이저 발생수단과 광섬유 도파관 사이에 장착되어 광섬유내로 레이저 빔이 입사되도록 집중시키는 수단; 및 상기 광섬유도파관의 출구에서 출력된 빔에 의해 식각재료가 소정각도에서 식각되도록 위치조절하는 샘플 플랫포옴을 포함하는 레이저 어블레이션을 이용한 미세 건식식각장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
박막위에 형성된 마이크로 스트립선로의 폭 및 면적의 미세조정을 레이저 어블레이션을 이용하여 직접적인 건식식각을 통하여 이루므로써 집적소자의 표면정전 용량 및 인덕턴스의 미세조정을 가능하게 하는 것임,

公开(公告)号：KR1019970052042A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950051471

申请日：1995-12-18

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김제하 ,  한석길 ,  강광용

IPC: H01L21/203

Abstract: 본 발명은 대면적 펄스 레이저 박막 증착을 위한 비접촉 회전 전열기에 관한 것이다.
본 발명의 비접촉 회전 전열기는, 전열기(1), 기판 및 기판 지지대(2), 세라믹 열차단 로드(3), 히터 밑판(4), 방열판(5), 회전부주 베어링(7), 회전부 주 베어링 지지축(6), 전열선 연결터미널(9), 열전대 연결 터미널(10), 회전부 주 베어링(7)과 연결된 회전부 간격유지 및 방열판(11)과 회전부 기본 밑판(12), 피동동력 전달기어(14), 회전부 형상 지지로드(13), 냉각수 공급/회수용 피팅(8) 및 셔터(21)로 구성되어, 기판의 온도 조절과 회전을 수행하기 위한 전열기부(A); 상하의 측면 지지 프레임(15,16), 윗면 결합용 지지판(17), 셔터 동작로드 지지 베어링(18), 모터 동력축 지지 베어링(19), 셔터 동작 로드(20), 능동 동력 전달축(22), 능동 동력 전달기어(23), 냉각수 공급/회수용 금속 튜브(24), 열전대선(39), 전열선(40)으로 구성되며, 진공 내에 위치하여 상기한 전열기부(A)와 진공용기 밖에 위치하는 이송부(C)를 연결지지하기 위한 지지부(B); 및, 이송부 전체 지지 플레임(32)에 부착된 이송기어(28), 이송부 동작 손잡이(29), 눈금자(30) 및 지시기(31)로 구성된 기구 동작부, 기구의 이동시 진공을 유지하면서 그 움직임을 가능하게 하는 상하 벨로우즈(25, 26), 진공의 안과 밖을 연결하는 상하부 접속 플랜지(34, 35), 진공 챔버 접속 플랜지(27), 위치 고정 중간 지지판(33), 상부 접속 플랜지(34)에 부착된 수동 로타리식 피드스루(36), 하부 접속 플랜지(35)에 연결된 스텝핑 모터(38), 열전대선용 피드스루(41) 및 전열선용 피드스루로 구성되며, 챔버챔버 접속 플랜지(27)와 이송부 전체 지지판(33)을 기준하여 상기한 기구를 전후 이동시키기 위한 이송부(C)로 구성된다.