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公开(公告)号：KR1020070060365A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020050119676
申请日：2005-12-08
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/2552 , G02B6/3512 , G02B6/3803 , G02B6/381
Abstract: A lens integrated reflective mirror, a manufacturing method thereof, and an optical interconnection module using the lens integrated reflective mirror are provided to transmit a multi-channel optical signal emitted from an array light source along an optical fiber array or an optical waveguide after changing an optical path of the optical signal at 90° or to send the transmitted optical signal to a photo detector after changing the optical path at 90°. A lens integrated reflective mirror(10) for optical interconnection is composed of a reflective mirror unit composed of an optical coupling surface(13), a reflecting surface(12), and a lower surface having a trench(14), and made of polymers and a lens positioned in the trench and made of polymers. The lens includes a hemispheric lens array(11) inserted into the lower surface in the trench. A cover made of transparent materials cover the hemispheric lens array.
Abstract translation: 提供了一种透镜一体化反射镜及其制造方法以及使用该透镜集成反射镜的光学互连模块，用于在更换后的光纤阵列或光波导上发射从阵列光源发射的多通道光信号 光信号的光路为90°，或者将光路改变为90°后将发送的光信号发送到光检测器。 用于光学互连的透镜一体化反射镜（10）由反射镜单元构成，该反射镜单元由光耦合表面（13），反射表面（12）和具有沟槽（14）的下表面组成，并由聚合物 以及位于沟槽中并由聚合物制成的透镜。 透镜包括插入沟槽中的下表面的半球透镜阵列（11）。 由透明材料制成的盖子覆盖半球透镜阵列。
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公开(公告)号：KR100696210B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050089710
申请日：2005-09-27
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/12 , G02B6/12004 , G02B6/4204
Abstract: An optical path changing device and an EOCB(Electro-Optical Circuit Board) apparatus using the same are provided to simplify a packaging process by reducing the number of optical parts, to decrease loss by reducing the number of connecting parts, and to improve the characteristic of an optical communication system. In an EOCB apparatus having an EOCB substrate(100) and system substrates(200a,200b) embedding first and second optical waveguide layers(210a,210b) made from flexible organic-inorganic polymer materials, respectively, optical path changing devices(300a,300b) are inserted into the EOCB substrate by combining screws to vertically change the path of the incident optical signal by bending both sides of the first optical waveguide layer at a curvature radius of 2~3mm to directly connect an optical line between the first and second optical waveguide layers.
Abstract translation: 提供了一种光路改变装置和使用其的光路改变装置和EOCB（Electro-Optical Circuit Board）装置，以通过减少光学部件的数量来简化封装处理，通过减少连接部件的数量来减少损耗，并提高特性 的光通信系统。 在具有嵌入由柔性有机无机聚合物材料制成的第一和第二光波导层（210a，210b）的EOCB基板（100）和系统基板（200a，200b）的EOCB装置中，光路改变装置（300a，300b） ）通过组合螺钉插入到EOCB基板中，以通过以2〜3mm的曲率半径弯曲第一光波导层的两侧来垂直地改变入射光信号的路径，以直接连接第一和第二光学器件之间的光线 波导层。
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公开(公告)号：KR100639922B1
公开(公告)日：2006-10-31
申请号：KR1020040063024
申请日：2004-08-11
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기를 삽입하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
광백플레인 장치, 광 접속기, 구면반사경, 광도파로, 백플레인 기판, 시스템 기판-
公开(公告)号：KR100583646B1
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：KR1020030096043
申请日：2003-12-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/4204 , G02B6/4249 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 광섬유와의 결합시 정렬 오차로 인해 발생되는 결합 손실을 감소시킬 수 있도록 적어도 2열의 실린더형 렌즈를 갖는 프리즘 반사면을 갖는 2D 반사경, 적어도 2층의 코어 어레이를 갖는 2D 광도파로를 구비하고, 광섬유와의 결합시 정렬 오차로 인해 발생되는 결합 손실을 감소시킬 수 있도록 적어도 2열의 2D 실리콘 광학벤치를 구비하며, 광결합용 2D 광도파로의 고정을 용이하게 하는 적어도 2층의 광섬유를 적재할 수 있는 2D 페룰을 구비한 병렬 광접속 모듈용 광연결장치 및 이를 이용한 병렬 광접속 모듈을 제공한다.
광접속 모듈, 광송수신 모듈, 광도파로, 반사경, 45도 반사면, 렌즈, 페룰, 광섬유, 폴리머 광도파로, 광 콘넥터, 어뎁터, 광연결, 광접속-
公开(公告)号：KR100541246B1
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：KR1020030074777
申请日：2003-10-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01R12/70
CPC classification number: H01R9/0515
Abstract: 본 발명은 고속 차동신호용 신호경로를 갖는 회로기판(PCB)에서의 차동신호(Differential Signal)를 왜곡이 없이 외부로 제공하거나 외부로부터의 신호를 회로기판으로 제공하기 위한 차동 쌍 접속 장치에 관한 것이다. 회로기판(PCB)에서의 차동신호는 소정의 입출력 포트를 통해 외부로 제공된다. 종래에는 입출력 포트가 단일모드 신호선(Single-ended Line)에 연결되면 차동신호선의 소정 영역에서 임피던스 부 정합이 일어나 차동신호의 장점을 상실하게 된다. 본 발명의 차동 쌍 접속 장치는 독립된 두 개의 물리적 채널을 제공하며 임피던스 부 정합이 발생되지 않는다.
차동신호, 회로기판, 접속 장치, 임피던스 부 정합, 왜곡-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040032496A
公开(公告)日：2004-04-17
申请号：KR1020020061671
申请日：2002-10-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/36
Abstract: PURPOSE: An optical line connection system is provided to connect stably a multi-channel optical waveguide mounted on an optical backplane substrate to an optical line by simplifying a connecting structure of the optical line connection system. CONSTITUTION: An optical line connection system includes a plug(8) and an alignment plate(12) in order to connect an optical waveguide mounted on an optical backplane substrate(10) to an optical line(6). The plug(8) includes the optical line(6) and an optical connector having a projected connection part. The alignment plate(12) is adhered on one side of the optical backplane substrate(10) including the optical waveguide having an exposed end part. The alignment plate(12) includes an insertion hole and a fixing pin. The projected connection part of the optical connector is inserted into the insertion hole of the alignment plate. The fixing pin is formed at both sides of the insertion hole to fix the plug. The optical waveguide is directly connected to the optical line when the projected connection part of the optical connector is inserted into the insertion hole.
Abstract translation: 目的：提供一种光线路连接系统，通过简化光线路连接系统的连接结构，将安装在光背板基板上的多通道光波导连接到光线路上。 构成：光线路连接系统包括插头（8）和对准板（12），以将安装在光学背板基板（10）上的光波导连接到光线路（6）。 插头（8）包括光线（6）和具有突出连接部分的光连接器。 对准板（12）粘附在包括具有暴露端部的光波导的光背衬基板（10）的一侧。 对准板（12）包括插入孔和固定销。 光连接器的投影连接部分插入对准板的插孔中。 固定销形成在插入孔的两侧以固定插头。 当光连接器的突出连接部分插入到插入孔中时，光波导直接连接到光线路。
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公开(公告)号：KR1020030094712A
公开(公告)日：2003-12-18
申请号：KR1020020031973
申请日：2002-06-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/421 , G02B6/42 , G02B6/4214 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A parallel optical connection module and a method for manufacturing the same are provided to increase the optical output by minimizing the coupling loss in a process for transmitting an optical signal. CONSTITUTION: A parallel optical connection module includes a substrate(10), a silicon optical bench(50), a light source unit/optical detection unit(30), a driving unit/receiving unit(20), an optical waveguide(40), an adaptor(80) and a ferrule(70). The substrate(10) is provided to a heat spreader by forming a trench on a predetermined region, an electrode pad and a predetermined circuit pattern. The silicon optical bench(50) formed on the substrate(10) is provided with a trench. The light source unit/optical detection unit(30) is provided with the light source for generating a light beam and an optical detector for converting the received optical signal into an electrical signal. The driving unit/receiving unit(20) for driving the light source in response to the electric signal and a receiver for outputting the supplied electrical signal through the electrode pad. The optical waveguide(40) is provided with a lower clad layer, an upper clad layer, a core formed between the lower and the upper clad layers. The adaptor(80) is connected to the connector which is connected to the optical fiber. And, the ferrule(70) supports the optical waveguide(40) to the adaptor(80).
Abstract translation: 目的：提供一种并行光连接模块及其制造方法，以通过最小化发送光信号的处理中的耦合损耗来增加光输出。 构成：并联光连接模块包括基板（10），硅光台（50），光源单元/光检测单元（30），驱动单元/接收单元（20），光波导（40） ，适配器（80）和套圈（70）。 通过在预定区域上形成沟槽，电极焊盘和预定的电路图案，将衬底（10）提供给散热器。 形成在基板（10）上的硅光学台（50）设置有沟槽。 光源单元/光学检测单元（30）设置有用于产生光束的光源和用于将接收的光信号转换为电信号的光学检测器。 用于响应于电信号驱动光源的驱动单元/接收单元（20）和用于通过电极焊盘输出所提供的电信号的接收器。 光波导（40）设置有下覆盖层，上覆盖层，形成在下包层和上覆层之间的芯。 适配器（80）连接到连接到光纤的连接器。 并且，套圈（70）将光波导（40）支撑到适配器（80）。
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公开(公告)号：KR1020030012941A
公开(公告)日：2003-02-14
申请号：KR1020010047187
申请日：2001-08-06
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/40
Abstract: PURPOSE: A die of optical fiber coupling apparatus and method of making the optical fiber coupling apparatus using the same is provided to be capable of mass-producing with a low cost by shaping a coupling apparatus made of high molecular resin in bulk. CONSTITUTION: A V-groove die structure(400) has upper and lower dies(410,420) where a plurality of grooves(412,422) for inserting optical fibers and grooves(414,424) for inserting a guide pin are formed. A metal member(430) is placed between the upper and lower dies in order to maintain an interval between columns of grooves where the optical fibers are inserted. A fine-pin die structure has a plurality of core pins coupled with the slide core. The V-groove die structure is coupled with the fine-pin die structure so that the core pin is inserted in a plurality of grooves formed by coupling of the upper and lower dies.
Abstract translation: 目的：提供一种光纤耦合装置的模具以及使用该光纤耦合装置的光纤耦合装置的制造方法，其能够通过大量成型由高分子量树脂制成的耦合装置，以低成本批量生产。 构成：V型槽模具结构（400）具有形成用于插入光纤的多个槽（412,422）和用于插入引导销的槽（414,424）的上下模具（410,420）。 金属构件（430）被放置在上模具和下模具之间以便保持插入光纤的凹槽的间隔。 细针模结构具有与滑动芯连接的多个芯销。 V形槽模具结构与细针模结构相结合，使得芯销插入由上模和下模联接形成的多个槽中。
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公开(公告)号：KR1020010002760A
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019990022725
申请日：1999-06-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/38
Abstract: PURPOSE: A method for producing a multi-channel optical fiber array by using silicon substrate and galvanoformung plating is provided to simplify producing processes for reducing producing cost while precisely processing. CONSTITUTION: V-grooves are formed and etched on silicon substrates by a semiconductor process. Two silicon substrates are attached for the etched surfaces to face each other. Thus, the first metal mold is formed. Metal is filled in space of the metal mold to produce a fine pin metal structure(20). A V-groove structure(30) is processed to fix a fine pin(21) of the metal structure. The fine pin is fixed in the V-groove to form an inner core. High molecular resin is injected to an external mold(40) to injection mold.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用硅基板和镀锌电镀来生产多通道光纤阵列的方法，以简化在精确加工时降低生产成本的生产工艺。 构成：通过半导体工艺在硅衬底上形成并蚀刻V形槽。 两个硅衬底被附着用于蚀刻表面以彼此面对。 因此，形成第一金属模具。 金属被填充在金属模具的空间中以产生细的销钉金属结构（20）。 处理V形槽结构（30）以固定金属结构的细销（21）。 细针固定在V形槽中以形成内芯。 将高分子树脂注射到外部模具（40）以注射模具。
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公开(公告)号：KR1019990051083A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070322
申请日：1997-12-19
IPC: G02B27/00
Abstract: 본 발명은 광섬유를 유지. 정렬하기 위해 사용하는 단심 및 다심 광커넥터용 페룰 내부의 원통형 미세 홀의 진직도의 측정법으로서 비접촉 광학계를 이용한 미세 홀의 진직도 측정장치 및 방법에 관한 것이다.
종래의 방법에 있어 직경의 크기가 매우 작은 마이크로 홀에 대한 측정 연구는 많이 이루어져 왔으나 홀의 내부, 즉 홀 진직도에 대해서는 거의 측정법이 알려져 있지 않다.
본 발명은 광섬유를 유지. 정렬하기 위해 사용하는 광커넥터용 페룰 내부의 원통형 미세 홀의 진직도의 측정을 위해 비접촉 광학계를 이용한 미세 홀의 진직도 측정장치 및 방법을 제공하기 위한 것으로 측정시편을 놓을 수 있는 평탄도가 우수한 면을 가진 3차원 정밀 이송 스테이지와 배사조명장치가 장착된 시스템으로서, 마이크로 홀의 진직도를 측정키 위해 현미경 렌즈와 수많은 단위셀이 부착된 CCD 카메라와; 상기 CCD 카메라에 구비된 현미경 렌즈의 초점을 조절하도록 하는 Z축 구동 스테이지를 포함하는 3축 정밀 이동 스테이지와; 빛의 세기에 비례하여 상기 CCD 카메라의 단위셀에 의해 발생되는 아나로그 신호를 디지털 신호화 하는 A/D 컨버터가 장착된 컴퓨터와; 시편이 장착된 스테이지의 하부에 설치된 배사조명장치로 구성되고, 상기 3축 정밀 이동 스테이지는 현미경 렌즈의 초점을 조절하도록 하는 Z축 구동 스테이지와; 측정시편에 대한 X축 변위 및 Y축 변위를 정밀하게 조절하도록 하는 X축 구동 스테이지 및 Y축 구동 스테이지로 구성되어 정밀 이동 스테이지가 구동 되는 비접촉 광학 측정 시스템과 고해상도 CCD 카메라를 적용하여 배사조명에서 출사된 빛이 현미경 렌즈가 장착된 화소(픽셀) 수가 고집적화된 CCD 카메라에 도달하도록 하고, 상기 CCD 카메라는 수 십만 내지 수백만개의 단위 셀에 의해 빛의 세기에 비례하게 전압을 나타내는 아나로그 전기적 신호를 A/D Converter에 의해 디지털 신호화하는 컴퓨터로 전송하여 상단 홀에서 출사되는 이미지를 해석할 수 있도록 하므로서 시편 내부의 굴곡에 따른 상단 홀의 화상 음영과 이들 음영에 대응하는 전하의 세기의 편차값에 의해 측정물의 진직도를 계산하므로서 CCD 소자 단위 픽셀에 대응한 전하 값에 따른 편차로 � ��직도를 측정하도록 하는 것임.
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