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公开(公告)号：KR100863936B1
公开(公告)日：2008-10-17
申请号：KR1020060123980
申请日：2006-12-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 광 백플레인 장치에 관한 것으로, 신호전송매체로서 광도파로를 내장하는 광 PCB를 이용한 시스템에서 기판 간의 광선로를 효율적으로 접속할 수 있는 광 백플레인 장치에 관한 것이다. 본 발명은 광도파로를 내장한 광 PCB 기판 간의 광접속을 위한 광 백플레인 장치에 관한 것으로, 광 백플레인 장치는 상기 광도파로가 형성된 광 백플레인 기판; 상기 광 백플레인 기판에 장착되며, 상기 광도파로가 형성되어 있는 시스템 기판; 상기 시스템 기판이 상기 광 백플레인 기판과 정렬되도록 상기 시스템 기판의 일단부에 장착되며, 상기 시스템 기판에 형성된 상기 광도파로를 통해 출사되는 광을 상기 광 백플레인 기판에 형성된 광도파로에 연결시켜주는 플러그; 상기 광 백플레인 기판에 형성된 상기 광도파로의 경로를 변경하기 위해 상기 광 백플레인 기판에 설치되며, 상기 플러그와 상호 조립 결합되는 광경로 변경구조물; 및 상기 광경로 변경 구조물을 상기 광 백플레인 기판에 조립 결합시키며, 상기 플러그의 일단부가 삽입되도록 형성된 브라켓을 포함한다.
따라서, 상기 구성에 따르면 기존에 사용되었던 렌즈와 미러 같은 광학부품을 사용하지 않고, 사용성이 좋은 기존의 일반적인 광커넥터 접속개념인 플러그-어댑터 구조 및 가이드 핀을 적용함으로써, 광 백플레인 장치를 구현하는데 가장 큰 비용이 드는 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하고, 또한 연결부품의 개수를 줄임으로써 접속손실을 저감할 수 있어 광 백플레인 장치의 특성을 향상시킬 수 있다.
광 백플레인 기판, 광경로 변경구조물, 광도파로, 시스템 기판-
公开(公告)号：KR1020080052023A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020060123980
申请日：2006-12-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: An optical backplane device is provided to connect efficiently optical lines between optical waveguides formed separately on an optical backplane substrate and a system substrate by forming an optical-path change structure. An optical backplane device(10) includes an optical waveguide(11). A system board(70) is installed on the optical backplane board and includes an optical waveguide(71). A plug(90) is installed at one end of the system board in order to align the system board to the optical backplane board and to connect the light of the optical waveguide of the system board with the optical waveguide of the optical backplane board. An optical-path change structure(30) is installed on the optical backplane board in order to change a path of the optical waveguide formed on the optical backplane board and to be coupled with the plug. A bracket(50) is formed to couple the optical-path change structure with the optical backplane board. An end of the plug is inserted into the bracket.
Abstract translation: 提供一种光学背板装置，用于通过形成光路改变结构，有效地在光背衬基板上的光波导与系统基板之间的光波导之间连接。 光学背板装置（10）包括光波导（11）。 系统板（70）安装在光背板上，并包括光波导（71）。 在系统板的一端安装插头（90），以将系统板与光背板对齐，并将系统板的光波导的光与光背板的光波导连接。 光学路径改变结构（30）安装在光学背板上以改变形成在光学背板上的光波导的路径并与插头耦合。 形成支架（50）以将光路改变结构与光背板相连。 将插头的一端插入支架。
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公开(公告)号：KR100793296B1
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：KR1020050119676
申请日：2005-12-08
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 광로 변경을 위한 반사경 구조와 광결합을 용이하게 하기 위한 반구형 렌즈 어레이 구조를 단일 몸체로 만든 렌즈 일체형 반사경과 그 제조 방법 및 렌즈 일체형 반사경을 이용하는 광접속 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 렌즈 일체형 반사경은 광결합면, 반사면, 및 트랜치를 갖는 하부면을 구비하며 폴리머로 이루어지는 반사경과, 트랜치 내에 위치하며 폴리머로 이루어지는 렌즈를 포함하며, 핫엠보싱 공정기술에 의해서 제작된다. 본 발명에 의하면, 광신호의 결합 손실 최소화와 생산성 향상이 뛰어나 저렴한 가격으로 광접속 모듈을 제공할 수 있다.
광접속 모듈, 광송수신 모듈, 반사경, 45도 미러, 렌즈, 페룰, 광섬유, 광 커넥터, 광어댑터, 광연결, 광접속-
公开(公告)号：KR1020040056272A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：KR1020020082851
申请日：2002-12-23
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/12
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing the optical waveguide by using a laser direct printing technology and an optical wave guide by using the same are provided to easily improve the distribution of the optical waveguide refractive index by using an overlapped beam and to improve the bending loss of the curved optical waveguide. CONSTITUTION: A method for manufacturing the optical waveguide by using a laser direct printing technology includes the steps of: coating the cladding material on the substrate; coating the photo-sensitive polymer on the cladding material as a core layer material; performing the direct printing process to form the optical waveguide by using the laser beam having an intensity in the form of Gaussian. The method of manufacturing the optical waveguide is characterized in that the optical waveguide is formed by overlapping at least two laser beams.
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用激光直接印刷技术制造光波导的方法和使用它的光波导，以便通过使用重叠的光束来容易地改善光波导折射率的分布并提高弯曲损耗 弯曲的光波导。 构成：通过使用激光直接印刷技术制造光波导的方法包括以下步骤：将包层材料涂覆在基板上; 将光敏聚合物涂覆在包层材料上作为芯层材料; 通过使用具有高斯形式的强度的激光束执行直接打印处理以形成光波导。 光波导的制造方法的特征在于，通过重叠至少两个激光束来形成光波导。
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公开(公告)号：KR100356021B1
公开(公告)日：2002-10-12
申请号：KR1020000004156
申请日：2000-01-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G01R31/04
Abstract: 본 발명은 무선통신 시스템에 사용되는 부품 중 커넥터의 상호변조 왜곡 신호(IMD; Intermodulation distortion) 특성을 패시브 상호변조 분석기(Passive IM Analyzer)를 사용하여 커넥터 케이블 어셈블리를 측정하는데, 이 때, 측정하고자 하는 커넥터 케이블 어셈블리의 직경과 무관하게 중심축의 위치를 변하지 않게 안정적으로 클램핑할 수 있는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따르면, 커넥터 케이블 어셈블리 상호변조 왜곡 신호측정용 지그에 설치되어 상기 케이블 어셈블리(14, 21, 22)를 클램핑하는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼에 있어서, 상기 커넥터 케이블 어셈블리(14, 21, 22)의 좌우측에 위치하며 하단에는 회전이 자유로운 휠(37)이 설치된 복수의 홀더(31, 32)와, 상기 복수의 홀더(31, 32)를 연결하며, 상기 복수의 홀더(31, 32) 사이의 거리를 가깝게 혹은 멀어지게 조절하는 이송수단(33)과, 상기 복수의 홀더(31, 32) 사이의 거리가 가까워지고 멀어짐에 따라 상하방향으로 이동하면서 커넥터 케이블 어셈블리(14, 21, 22)를 지지하는 지지부재(36)를 포함하며, 상기 복수의 홀더(31, 32) 중에서 어느 한 홀더의 이동거리와 동일한 거리만큼 상기 지지부재(36)가 상하로 이동하는 커넥터 케이블 어셈블리 클램퍼가 제공된다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100322477B1
公开(公告)日：2002-02-07
申请号：KR1019990062453
申请日：1999-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B17/40
Abstract: 본발명은이동통신의기지국상에서치명적인문제를일으키는 RF(Radio Frequency) 수동부품의상호변조왜곡신호의특성을측정하는상호변조왜곡신호측정장치에관한것이며, 특히, RF 스위치를활용한측정기능으로하여극히낮은수준의수동소자상호변조왜곡신호(PIMD : Passive Intermodulation Distortion)와양방향상호변조왜곡신호를측정할수 있도록한 상호변조왜곡신호측정장치를제공하는데그 목적이있다. 본발명에따르면, 상호변조왜곡신호측정장치에있어서, 주파수가다른다수의신호를발생하여이를합성시키는발생신호합성부; 상기합성신호를입력받아자체잔류상호변조왜곡신호를제거하고양방향상호변조왜곡신호를측정하는상호변조왜곡신호측정부; 및상호변조왜곡신호측정부의출력신호중시험대상만의상호변조왜곡신호를검출하는스펙트럼분석부를포함하는것을특징으로하는상호변조왜곡신호측정장치가제공된다.
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公开(公告)号：KR100301707B1
公开(公告)日：2001-10-29
申请号：KR1019980051087
申请日：1998-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: 정보화 사회에서 요구되는 대용량 정보의 전달을 위해서 향후 사용이 증가될 것으로 예상되는 다채널 평면형 광회로 소자의 저가격, 고신뢰성 접속 기술에 유용한 고분자 광섬유 어레이 및 고분자 패키지 구조가 개시된다. 본 발명은 평면형 광회로소자의 저가격화와 고신뢰성화를 위하여 다중의 광섬유를 결선하는 부품으로서 고분자 재료로 성형된 광섬유 어레이을 사용한다. 광섬유 어레이는 성형에 의하여 한번에 만들어질 수 있고, 광섬유가 위치하는 구멍은 성형 중에 고정밀도로 형성될 수 있다. 광섬유 어레이가 고분자 수지로 형성될 때, 광섬유의 끝은 고정을 위하여 다수의 구성품이 소요되지 않으며, 요구되는 초정밀 가공기법의 수준도 낮으며, 대량 생산에 적합하다. 광섬유 어레이는 기계적 강도, 치수 안정성을 고려하여 열경화성 에폭시 수지에 용융 실리카를 충전재로 한 고분자 복합 재료로 제조되며, 또한 평면형 광 회로 소자의 간단하고 신뢰성 있는 접속을 위하여 탄성체를 이용한 스냅 조인트(Snap-Joint) 결합 구조를 사용한다.
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公开(公告)号：KR1020000033992A
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019980051087
申请日：1998-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: PURPOSE: A high molecular optical fiber array and package structure for flat optical circuit element connection is provided to supply an optical array which is made by molding a high molecular material, which can be mass-produced and has a low heat expansion coefficient and to supply a package structure in which a packaging process is easy and can protect a transformation CONSTITUTION: A high molecular optical fiber array and package structure, which is useful in a low-cost and high-creditable connection technology of multi-channel flat optic circuit element, is disclosed. This invention uses an optic fiber array(20), which is molded with a high molecular material, as parts which connect optic fibers for making flat optic circuit element(10) low-price and high-creditable. The optic fiber array(20) can be made by molding at once and a hole(24) where the optic fiber is placed can be formed in a high-precis ion during molding. In case the optic fiber array(20) is formed with high molecular resin, the end of the optic fiber don't need a plurality of constituents for fixing and the level of requested super-precise processing method is low and this is suitable for mass-production. Considering mechanical strength and value stability, the optic fiber array(20) is produced with high molecular complex materials which consist of thermosetting epoxy resin and molted silica as a filler. The optic fiber array uses a Snap-Joint combination structure using an elastic body for a simple and creditable connection of a flat optic circuit element(10).
Abstract translation: 目的：提供一种用于平面光电路元件连接的高分子光纤阵列和封装结构，以提供通过模制高分子材料制成的光学阵列，其可以批量生产并具有低热膨胀系数并供应 封装结构容易，可以保护转换的封装结构构成：高分子光纤阵列和封装结构，可用于多通道平面光电路元件的低成本，高可靠性连接技术， 被披露。 本发明使用以高分子材料成型的光纤阵列（20）作为连接光纤的部件，用于制造低价格和高可信度的平坦光电路元件（10）。 光纤阵列（20）可以通过一次成型制成，并且在成型期间可以以高精度形成放置光纤的孔（24）。 在光纤阵列（20）由高分子树脂形成的情况下，光纤的端部不需要固定的多个成分，所要求的超精密加工方法的水平低，适合于质量 -生产。 考虑到机械强度和值稳定性，光纤阵列（20）由高分子复合材料制成，其由热固性环氧树脂和蜕皮二氧化硅组成。 光纤阵列使用弹性体的Snap-Joint组合结构，用于简单且可信地连接平面光电路元件（10）。
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公开(公告)号：KR1019990051061A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070300
申请日：1997-12-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광부품의 패키징 및 접속기술에 있어서, 평명형 광도파로 소자와 광섬유 캐리어의 접속의 문제 뿐만 아니라 도파로 소자의 외부 환경에 대한 문제를 해결하기 위한 패키지 구조를 제시하고 있다. 본 발명은 평면형 광도파로 소자와 광섬유 캐리어 간의 안정된 접속을 위한 구조 및 광섬유가 접속된 평면형 광도파로 소자가 외부 케이스 안에서 외부 환경에 영향을 많이 받지 않고 안정되게 손실 특성을 유지하게 하는 구조이다. 평면형 광도파로 소자와 광섬유 캐리어의 안정된 접속을 위해서 소자에 커버 플레이트(Cover Plate)를 장착하고 에폭시로 접착한 후 크램프형 플라스틱 재질의 'ㄷ'자형 구조물로 양쪽의 광섬유 캐리어를 지지하도록 하고, 외부 케이스 내에서 평면형 광도파로 소자의 고정을 위해 상하에 각각 편형의 탄성을 갖도록 설계된 플라스틱 구조물로 소자를 잡아주어 외부 충격 등 환경에 의한 영향을 흡수할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100171384B1
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：KR1019950040554
申请日：1995-11-09
IPC: G02B6/38
CPC classification number: G02B6/3825 , G02B6/3822 , G02B6/3863 , G02B6/3865 , G02B6/3869 , G02B6/3885 , G02B6/3889 , G02B6/3893
Abstract: 본 발명은 광통신 부품에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 일렬로 배열된 리본형 과케이블의 끝단에 부착되어 낮은 손실로 광신호들을 동시에 전달시키거나 차단시키는 반복적인 접속 및 분리가 요구되는 광선로에서 필수적으로 사용되어야 하는 리본형 광케이블용 다심 광커넥터에 관한 것으로 광케이블은 제조기술의 어려움 및 적절한 망 구성을 위해서는 단락이 존재하며, 이러한 단락은 광로의 유지를 위하여 접속이 이루어져야 하는 바, 광섬유의 접속은 손실의 극소화를 위하여 매우 정밀하게 이루어져야 한다.
본 발명은 다심 광케이블의 양측단을 고정 및 정렬하도록 하여 정확한 접속이 이루어지도록 하는 페룰과 상기 페룰의 양측 접속단면이 정확히 일치되도록 하는 정렬블록과 상기 페롤에 탄성력을 작용하는 판스프링을 포함하는 정렬수단과; 상기 정렬수단이 설치되며, 견고하게 결합시켜 주도록 하는 어댑터와 광케이블 보호기구와 플러그를 포함하는 결합수단으로 구성된 것으로서 광커넥터의 핵심 분야인 페룰, 정렬요소 및 결합구조를 신소재, 신구조로 구현함으로써, 경제성, 성능 및 조립성을 향상시켜서 광수동망의 조기 실현으로 광통신 시대의 정착에 기여하기 위한 리본형 광케이블용 다심 광커넥터에 관한 것임.
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