一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102925860B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201210468257.0

    申请日:2011-10-23

    Inventor: 马宇尘

    CPC classification number: B05D1/60 C01B32/05

    Abstract: 本发明提供一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法,属于碳材料技术领域。该方法包括有如下步骤:将碳层材料整体进行聚合物气相沉积的镀膜操作;将聚合物气相沉积处理后的材料切割成分体结构;对应着分体结构设置尺度内缩的内缩型层片,将该内缩型层片以尺寸内缩的方式加置于叠放的分体结构之间,再次进行聚合物气相沉积,其聚合物气相沉积镀膜的厚度在0.05-15微米之间;完成聚合物气相沉积之后,将邻近的内缩型层片和分体结构之间进行分离,完成对分体结构切割后的暴露边缘的聚合物气相沉积镀膜操作。利用本发明,在碳层材料外围通过聚合物气相沉积的方式生成镀膜,将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低。

    成膜装置
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104379804A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380034843.7

    申请日:2013-06-12

    Abstract: 本发明提供一种在真空槽内,一边运送薄膜一边以高的成膜速度在薄膜上形成均匀的膜厚的有机化合物膜的技术。在真空槽(2)内,将从原料卷材(41)上送出的薄膜(10)与中央滚筒(3)相接触地运送,在薄膜(10)上形成有机化合物膜。具有蒸汽排放装置(8)和能量线射出装置(9),所述蒸汽排放装置(8)配置在设在真空槽(2)内的成膜室(6)内,具有排放有机化合物单体的蒸汽并向中央滚筒(3)上的薄膜(10)吹喷的蒸汽排放部(82),所述能量线射出装置(9)相对于形成在中央滚筒(3)上的有机化合物单体层照射能量线,使有机化合物单体层硬化。蒸汽排放装置(8)以及成膜室(6)分别与能够独立控制的第5以及第3真空排气装置(80、60)相连,使蒸汽排放装置(8)内的圧力比成膜室(6)内的圧力大,且使蒸汽排放装置(8)内的圧力与成膜室(6)内的圧力的差为一定。

    用于将保护覆层施加至电子装置组件的设备、系统以及方法

    公开(公告)号:CN104334287A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201380026777.9

    申请日:2013-03-25

    CPC classification number: C23C16/02 B05D1/60 H01L21/6715 H01L21/6776

    Abstract: 一种涂覆设备,所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装置组件并对所述大量的电子装置组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道,用于将所述电子装置组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体形状,并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中,以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外,所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离,并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装置和其它衬底抗湿的方法。

    用于OLED材料蒸镀的加热装置

    公开(公告)号:CN104078626A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410351750.3

    申请日:2014-07-22

    Inventor: 刘亚伟

    Abstract: 本发明提供一种用于OLED材料蒸镀的加热装置,包括一用于容纳OLED材料(10)的坩埚(1)、套设于坩埚(1)的本体部(11)外围的下加热线圈(2)、套设于坩埚(1)的上盖部(13)外围的上加热线圈(3)、设于所述本体部(11)与下加热线圈(2)之间的下导热均温套(4)、设于所述上盖部(13)与上加热线圈(3)之间的上导热均温套(5)、及设于上、下导热均温套(5、4)之间的一隔热环(6);所述上、下加热线圈(3、2)分别连接一电源,分别控制所述上盖部(13)与本体部(11)的加热温度。该加热装置能够避免OLED材料(10)的气态分子在坩埚(1)的出气孔(131)处凝结、固化,避免堵塞出气孔(131)。

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