公开(公告)号：KR100158912B1

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019940702960

申请日：1993-02-24

Applicant: 페르스토르프 에이비

Inventor： 안데르스훌트 ,  이바마름스토룀 ,  매트스요한손 ,  켄트쇠렌센

IPC: C08G63/02 ,  C08G63/20

CPC classification number: C08G83/003 ,  C08G63/12 ,  C08G63/20 ,  C08G63/60 ,  C09D201/005 ,  C09J201/005 ,  Y10S977/754

Abstract: 이 발명은 폴리에스테르타입의 수지상고분자에 관한것으로, 그 고분자는 초기 수지상 결정구조의 생성에 의해 두 반응성기(A) 및 (B)를 가진 모노머 체인엑스텐더의 반응성기(B)에 결합되는 하나 또는 그 이상의 반응성기(A)를 가진 중심개시제분자 또는 개시제 폴리머로 구성되어 있다.
그 수지상 결정구조는 신장될 수 있는 잠재성이 있고, 반응성기 (A)와 (B)사이의 결합에 의한 모노머 체인엑스텐더의 또다른 분자의 첨가에 의해 개시제보다 또는 개시제폴리머로부터 더 분기되며, 연쇄정지제와의 반응에 의해 더 신장될 수 있다.
이 발명은 또 그 수지상고분자의 제조방법을 구성한다.

公开(公告)号：KR1020120057941A

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：KR1020100119511

申请日：2010-11-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최재원 ,  김상진 ,  김철수 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J201/005 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: A semiconductor adhesive film composition is provided to effectively remove voids generated during die adhesion process, and to reduce film modulus even at semi cure process conducted after die adhesion. CONSTITUTION: A semiconductor adhesive film composition comprises a thermoplastic polymer resin, an epoxy-based resin, and an amine type cured resin. The amine type cured resin is in chemical formula 1. In chemical formula 1, A is SO2, CH2 or oxygen, R1-R10 is respectively and independently selected from hydrogen, a C1-3 alkyl group, and amine. The amine type cured resin has weight average molecular weight of 500g/mol or less. The semiconductor adhesive film composition additionally comprises 1-40 parts by weight of a filler, based on 100.0 parts by weight.

Abstract translation: 目的：提供半导体粘合膜组合物以有效地去除模具粘合过程中产生的空隙，并且即使在模具附着之后进行的半固化过程也降低膜模量。 构成：半导体粘合膜组合物包含热塑性聚合物树脂，环氧类树脂和胺型固化树脂。 胺型固化树脂为化学式1.在化学式1中，A为SO 2，CH 2或氧，R 1 -R 10分别独立地选自氢，C 1-3烷基和胺。 胺型固化树脂的重均分子量为500g / mol以下。 半导体粘合剂膜组合物另外包含基于100.0重量份的1-40重量份填料。

公开(公告)号：KR1020120007505A

公开(公告)日：2012-01-20

申请号：KR1020117024040

申请日：2010-05-11

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 고다마메구미 ,  도쿠야스다카히로 ,  이와쿠라데츠로우

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J201/005 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 발명은, (A) 고분자량 성분 및 (B) 열경화성 성분을 함유하는 접착제 조성물을 시트 형상으로 성형한 접착제층을 구비하는 접착 시트로서, (A) 고분자량 성분의 IR 스펙트럼에 있어서, 카르보닐기에서 유래하는 1730 ㎝
-1 부근의 피크 높이 (P
CO ) 에 대한 니트릴기에서 유래하는 2240 ㎝
-1 부근의 피크 높이 (P
CN ) 의 비 (P
CN /P
CO ) 가 0.03 이하인 접착 시트에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101078689B1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：KR1020100122469

申请日：2010-12-03

Applicant: (주) 에코이온

Inventor： 문효태

IPC: C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J11/00 ,  C09J201/005 ,  C09J2203/30 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

Abstract: PURPOSE: A functional adhesive is provided to emit far infrared rays and anions, to remove formaldehyde while reducing volatile organic compounds, and to prevent pyroligneous liquor and bronchitis caused by mold. CONSTITUTION: A functional adhesive includes 24~37 weight% of a functional material based on the total weight of adhesives. The functional material comprises: mineral powder consisting of 20~30 parts by weight of tourmaline, 22~45 parts by weight of monazite, 10~20 parts by weight of zeolite, and 15~20 parts by weight of noble serpentine; loess powder having an average particle size of 600~1000 mesh; pyroligneous liquor in which toxicity and harmful materials are removed; and a mixture charcoal powder having a particle size of 350±50 mesh.

Abstract translation: 目的：提供功能性粘合剂以发射远红外线和阴离子，以除去甲醛，同时减少挥发性有机化合物，并防止由霉菌引起的木酚和支气管炎。 构成：功能性粘合剂包括基于粘合剂总重量的24〜37重量％的功能材料。 功能材料包括：矿物粉末，由20〜30重量份的电气石，22〜45重量份的独居石，10〜20重量份的沸石和15〜20重量份的贵金属蛇纹石组成; 平均粒径为600〜1000目的黄土粉末; 去除毒性和有害物质的木质酒; 和粒度为350±50目的的混合木炭粉末。

公开(公告)号：KR1020110078851A

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：KR1020090135763

申请日：2009-12-31

Applicant: 주식회사 두산

Inventor： 서현진 ,  문홍기 ,  조경운

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: C09J201/005 ,  B32B15/20 ,  H05K1/02

Abstract: PURPOSE: An adhesive for a copper clad laminate is provided to ensure excellent adhesive strength, low surface illuminance, and excellent heat resistance by the heat of lead free and electronic products. CONSTITUTION: An adhesive for a copper clad laminate includes a thermoplastic resin and a thermosetting resin with strong high-temperature thermal resistance. The thermoplastic resin and thermosetting resin are mixed without phase separation. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is 200°C or greater. The thermoplastic resin comprises at least one selected from PI, LCP, PTFE and rubber. The thermosetting resin is one selected from an epoxy resin, phenol resin, melanin resin, silicon resin, urethane resin and urea resin.

Abstract translation: 目的：提供用于覆铜层压板的粘合剂，以通过无铅和电子产品的热量确保优异的粘合强度，低表面照度和优异的耐热性。 构成：用于覆铜层压板的粘合剂包括热塑性树脂和具有强耐高温热阻的热固性树脂。 将热塑性树脂和热固性树脂混合而不进行相分离。 热塑性树脂的玻璃化转变温度为200℃以上。 热塑性树脂包括选自PI，LCP，PTFE和橡胶中的至少一种。 热固性树脂是选自环氧树脂，酚醛树脂，黑色素树脂，硅树脂，聚氨酯树脂和尿素树脂中的一种。

公开(公告)号：SE0202436A

公开(公告)日：2004-02-17

申请号：SE0202436

申请日：2002-08-16

Applicant: CELANESE EMULSIONS NORDEN AB

Inventor： JOENSSON JAN-ERIK ,  KARLSSON OLA

IPC: C08F2/24 ,  C08F283/04 ,  C08F283/06 ,  C08F291/00 ,  C08G83/00 ,  C09D151/00 ,  C09D151/08 ,  C09D201/00 ,  C09J151/00 ,  C09J151/08 ,  C09J201/00 ,  C08L101/02

CPC classification number: C08G83/003 ,  C08F283/04 ,  C08F283/06 ,  C08F291/00 ,  C09D151/003 ,  C09D151/08 ,  C09D201/005 ,  C09J151/003 ,  C09J151/08 ,  C09J201/005 ,  Y10S525/902