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公开(公告)号：KR101362870B1
公开(公告)日：2014-02-14
申请号：KR1020100138351
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물은 65~350 ℃에서 2개의 발열피크를 나타내고, 제1 발열피크는 65~185 ℃에서, 제2 발열피크는 155~350 ℃에서 나타나며, 150℃에서 10분, 150℃에서 30분 경화후 및 175 ℃에서 60초간 몰드후 보이드가 10 % 미만인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다.
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公开(公告)号：KR1020120076270A
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020100138350
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J133/04 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27001 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , Y10T428/28 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , C09J7/385 , C09J7/40 , C09J9/00 , C09J2201/622
Abstract: PURPOSE: A dicing die bonding film is provided not to require additional processes like a ring frame coating, etc, to have good pick-up in die attach process, obtaining stable adhesion in a ring frame, and to be convenient because of not needing UV process at semiconductor molding. CONSTITUTION: A dicing die bonding film comprises an adhesive layer, and a tackier layer contacted to the adhesive layer. The storage modulus of the adhesive layer at 25°C is 400-600 kPA, and peeling force against the adhesive layer measured by KS-A-01107 is 200-350 mN/25mm. the tackifier layer is formed through thermosetting. The tackifier layer comprises a binder resin, and a thermosetting agent, and not comprises a photoinitiator. The weight average molecular weight of the binder resin is 150,000-700,000 g/mol, and the glass transition temperature is (-55) - (-30) °C.
Abstract translation: 目的：提供切割芯片接合膜，不需要诸如环框涂层等的附加工艺，以便在芯片附接工艺中具有良好的拾取性能，在环形框架中获得稳定的粘附性，并且由于不需要UV而方便 半导体模制过程。 构成：切割芯片接合膜包括粘合剂层和与粘合剂层接触的粘性层。 粘合剂层在25℃下的储能模量为400-600kPa，通过KS-A-01107测定的对粘合剂层的剥离力为200-350mN / 25mm。 增粘剂层通过热固化形成。 增粘剂层包括粘合剂树脂和热固化剂，不包含光引发剂。 粘合剂树脂的重均分子量为150,000-700,000g / mol，玻璃化转变温度为（-55） - （-30）℃。
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公开(公告)号：KR101103406B1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：KR1020080126515
申请日：2008-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재필름과 보호필름 사이에 적어도 한 층 이상의 폴리이소이미드를 포함하는 고내열 접착층을 포함하여 도막의 내열성 및 도막밀도를 증가시켜 발포성 보이드 생성을 억제하여 신뢰도가 우수한 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것이다.
접착테이프, 폴리이소이미드, 고내열 접착층, 반도체 패키징-
公开(公告)号：KR101021617B1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：KR1020080125261
申请日：2008-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/00
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위한 것으로서, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시켜 이의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 고분자 바인더를 접착제 조성물로 사용함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 신뢰도를 높일 수 있는 조성물 및 그 조성물로 제조된 필름을 제공한다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속-
公开(公告)号：KR101002089B1
公开(公告)日：2010-12-17
申请号：KR1020080057089
申请日：2008-06-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J5/08 , C09D133/08
Abstract: 본 발명은 비닐기를 포함하는 아크릴계 점착 바인더, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착 조성물 및 점착 필름에 관한 것으로, 광경화전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착층과 우수한 부착력을 나타내고, 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 픽업성을 갖도록 함으로써, 다이싱 필름(Dicing Film) 및 다이싱 다이본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착 조성물, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 에폭시기, 열경화제, 광개시제, 다이싱, 다이싱 다이본딩-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100942357B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070124393
申请日：2007-12-03
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정-
公开(公告)号：KR100929592B1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020070090953
申请日：2007-09-07
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J11/00
Abstract: A photo-curable adhesive composition is provided to excellent adhesive force to a ring frame, wafer or adhesive film for die bonding, and to ensure excellent curability and releasability. A photo-curable adhesive composition comprise (A) photo-curable acrylic adhesion binder 90~97 parts by weight containing a vinyl group, (B) photoinitiator 0.5~1 parts by weight and (C) thermosetting material 3~7 parts by weight. The photo-curable acrylic adhesion binder containing a vinyl group comprises an epoxy group 2~5 mole % and has the hydroxyl value of 15~30 and the acid value of 1 or less.
Abstract translation: 提供光固化性粘合剂组合物以对环形框架，晶片或用于芯片粘合的粘合剂膜提供优异的粘合力，并且确保优异的可固化性和可剥离性。 一种光固化粘合剂组合物，包含（A）含有乙烯基的90〜97重量份光固化丙烯酸粘合粘合剂，（B）光引发剂0.5〜1重量份和（C）热固性材料3〜7重量份。 含有乙烯基的光固化丙烯酸粘合粘合剂包含2〜5摩尔％的环氧基团并且具有15〜30的羟基值和1或更小的酸值。
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8.发明公开
公开(公告)号：KR1020090068846A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136631
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/04
Abstract: A conductive silicone composition is provided to ensure excellent conductivity, adhesive property and stable electricity on the SUS deposition surface by mixing specific conductive particles and resin with rubber-elasticity. A conductive silicone composition comprises conductive particles, silicon resin and solvent. The conductive particles comprises the first conductive particles(201) where metal is applied on the core(1) of the metallic component; and the second conductive particles(202) where metal is applied on the core(2) of a ceramic composition having higher hardness than that of the first conductive particles.
Abstract translation: 提供导电性硅氧烷组合物，通过将特定的导电颗粒和树脂与橡胶弹性混合来确保SUS沉积表面上的优异的导电性，粘合性和稳定的电。 导电硅氧烷组合物包含导电颗粒，硅树脂和溶剂。 导电颗粒包括第一导电颗粒（201），其中金属被施加在金属部件的芯部（1）上; 以及第二导电颗粒（202），其中金属施加在具有比第一导电颗粒的硬度更高的硬度的陶瓷组合物的芯体（2）上。
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公开(公告)号：KR1020070012943A
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：KR1020050067198
申请日：2005-07-25
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/18
Abstract: A conductive silicone paste composition is provided to reduce displeasure and harmfulness without doing damage to established physical properties by using dimethylsiloxane oligomer instead of aromatic organic solvent. The conductive silicone paste composition comprises (a) 20-90 parts by weigh of conductive particles, (b) 10-80 parts by weight of ambient-temperature curable silicone resin, and (c) 0.1-20 parts by weight of siloxane-based oligomers. The siloxane-based oligomer is at least one selected from the group consisting of hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, hexamethyl cyclosiloxane, decamethyltetrasiloxane, and octamethylcyclotetrasiloxane.
Abstract translation: 提供导电硅胶组合物以通过使用二甲基硅氧烷低聚物代替芳香族有机溶剂来减少不利和有害性而不损害已建立的物理性能。 导电硅胶组合物包含（a）20-90重量份的导电颗粒，（b）10-80重量份的环境温度可固化的有机硅树脂，和（c）0.1-20重量份的硅氧烷基 低聚物。 硅氧烷类低聚物是选自六甲基二硅氧烷，八甲基三硅氧烷，六甲基环硅氧烷，十甲基四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷中的至少一种。
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公开(公告)号：KR101355852B1
公开(公告)日：2014-01-27
申请号：KR1020110080169
申请日：2011-08-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J201/00 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/00 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L33/00 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 두개의 분리된 경화구간을 동시에 갖고 저온 경화구간과 고온 경화구간의 경화가 분리되어 진행되는 특성을 가짐으로써, 반경화(semi-cure) 공정 및 PMC(Post Mold Cure) 공정을 생략하거나 단축시킬 수 있으며, 나아가 반경화 공정의 생략시 일반적으로 나타나는 1사이클후 보이드를 15% 이하로 줄일 수 있다는 데 특징이 있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于半导体的粘合组合物和包含该组合物的粘合膜。 更具体地说，本发明的特征在于，低温固化部分和高温固化部分的固化分别与两个分开的固化部分同时进行，从而半固化过程和后固化过程（PMC） 可省略或缩短，此外，在一个循环后空隙可减少至15％或更少，这通常在省略半固化过程时观察到。
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