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公开(公告)号：CN107809839A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711044803.7
申请日：2017-10-31
Applicant: 安徽深泽电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/02 , H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K7/20172 , H05K2201/06 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明提出了一种电路板的加工方法及电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台，所述电路板主体的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔，所述电路板主体的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘，所述焊锡凸台远离电路板主体的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘靠近焊锡凸台的一侧设有等距均匀分布的横向标识板，所述电路板主体靠近横向标识板的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板，通过竖向标识板和横向标识板可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，散热风机可以提高电路板在使用过程中散热性能，弹簧挡板与固定凸台之间设有的弹簧可以提高电路板的减震性能。
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公开(公告)号：CN107454737A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710795875.9
申请日：2017-09-06
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K1/021 , H05K7/205 , H05K9/0024 , H05K2201/06 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子设备及其电路板组件。其中，电路板组件包括基板、屏蔽罩、发热元件以及导热件，发热元件设置于基板的表面上，屏蔽罩固定于基板的表面上，并且盖罩发热元件。导热胶连接于发热元件与屏蔽罩之间。基板的内部具有至少一层金属层，屏蔽罩通过导热件与金属层实现热传导。本实施例的导热件同时与屏蔽罩以及基板内部的金属层贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩上累积有热量时，其温度比基板内部的金属层的温度要高，所以，热量可以通过导热件传递到金属层中。相比于仅采用屏蔽罩来散热，本实施例采用屏蔽罩以及金属层共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。
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公开(公告)号：CN107124816A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710229304.9
申请日：2017-04-10
Applicant: 上海温良昌平电器科技股份有限公司
Inventor： 万海平
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/05 , H05K3/06 , H05K2201/06
Abstract: 本发明涉及线路板制作领域，具体的说是一种直通散热铜基板及其制备工艺。包括铜基材层，聚丙烯层，铜箔层，其特征在于：所述铜基材层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基材层的上方设有一个LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。本发明同现有技术相比，具有高导热性，整体导热率大于50W，而随着导热率的提高不仅提高了模组产品的使用寿命，同时降低了模组的整体温度，提高了LED模组的产品品质。
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公开(公告)号：CN106793588A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611218351.5
申请日：2016-12-26
Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
Inventor： 戴匡
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0203 , H05K1/03 , H05K2201/06
Abstract: 本发明涉及一种线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：开料：取双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜层和第二覆铜层；第一次钻孔：在所述双面覆铜板上钻导热孔；内层图形层制作：按照常规方法对所述第一覆铜层进行图形转移，形成内层图形层；压合：于所述内层图形层的表面依次层叠半固化片和铜箔；压合，得子板；第二次钻孔：对所述子板进行钻孔；外层图形层制作：按照常规方法对所述铜箔进行图形转移，形成外层图形层；按照常规方法进行后工序，得所述线路板。本发明的制作方法能够避免额外添加铜板压合时产生结合不稳定的问题，简化操作的同时，具有良好的散热效果，且各层之间结合稳定，线路板产品性能可靠。
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公开(公告)号：CN106793453A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611142373.8
申请日：2016-12-13
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K2201/05 , H05K2201/06
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，其中该柔性电路板包括:柔性基体；以及覆盖于该柔性基体上的金属膜；其中，该柔性基体上开设有至少一个第一通孔，该第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过该第一通孔中的金属表层与金属膜连接并一体成型。本发明实施例柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106572609A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610960854.3
申请日：2016-11-04
Applicant: 深圳市深联电路有限公司
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/06 , H05K2201/06 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供了一种高导热单面铝基板的制作方法，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。本发明提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。
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公开(公告)号：CN106572589A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610933751.8
申请日：2016-10-31
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 王芳
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K2201/06
Abstract: 本发明公开了一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。
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公开(公告)号：CN106358361A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610787670.1
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽赛福电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K7/20136 , H05K7/20218 , H05K2201/06
Abstract: 本发明涉及高效电子元件散热装置，属于电子元件应用领域，散热装置安装在电子元件上方，所述散热装置包括散热片，所述散热片为“Z”型，内部为腔体式结构，在“Z”型的散热片内腔充填有冷却剂，如水、油等，通过散热片传递电子元件的散发的热量，由冷却剂吸收热量，同时，在散热片上安装的风扇工作进一步散除电子元件的热量，并带出电子元件所在空间的热量，占用空间小，能够实现很好的散热效果，使得电子元件正常工作，提高了电子元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105073407B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201480018612.1
申请日：2014-03-27
Applicant: 凸版资讯股份有限公司
Inventor： 森昭仁
CPC classification number: H05K1/181 , B32B15/00 , B32B2457/08 , C09D11/52 , C09J169/00 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/321 , H05K2201/06 , H05K2201/10636 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。
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公开(公告)号：CN106211552A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610607288.8
申请日：2016-07-28
Applicant: 北京空间机电研究所
CPC classification number: H05K1/0204 , G03B17/55 , H05K1/0207 , H05K2201/06
Abstract: 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置，包括凸台式金属芯电路板，相机结构体。所述凸台式金属芯电路板中包含具有凸台形式的金属芯，金属芯处于电路叠层的中间，高功耗器件的散热面与金属芯凸台面贴装，所述相机结构体，具有U型导轨槽，金属芯通过导轨槽与相机结构体接触安装，使用螺钉紧固。本发明得到的一种具有凸台式金属芯的空间遥感相机高功耗电路散热装置，凸台与金属芯一体成型，作为电路板叠层的中间层，凸台区域在电路板顶层开窗，使得高功耗器件的散热面与金属芯直接接触，而金属芯则与相机结构体导轨槽接触固定散热，不仅减少了散热途径，还大大提高了导热效率。
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