公开(公告)号：CN102066864A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980115732.2

申请日：2009-03-09

Applicant: 株式会社渊上微 ,  鹿儿岛大学

Inventor： 水田敬 ,  鹤田克也 ,  小谷俊明 ,  大沢健治

IPC: F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/046 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供热管、热管的制造方法、以及带有热管功能的电路板。该热管(1)包括平板状的上部板(2)、与上部板(2)相对的平板状的下部板(3)、以及层叠在上部板(2)与下部板(3)之间并且具有内部贯穿孔(11)的平板状的多个中间板(10)，分别设置于多个中间板(10)的内部贯穿孔(11)彼此只是一部分相互重叠，形成截面积小于内部贯穿孔(11)的平面方向的截面积的毛细管流路(15)，上部板(2)、下部板(3)及多个中间板(10)分别具有外部贯穿孔(12)，设置于上部板(2)的外部贯穿孔(12)、设置于下部板(3)的外部贯穿孔(12)以及设置于中间板(10)的外部贯穿孔(12)分别重合，形成通孔(4)。

公开(公告)号：CN101594739A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810097763.7

申请日：2008-05-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 陈利民 ,  宗晅 ,  谢德才

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H01L25/00 ,  H01L23/538 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明实施例涉及电子设备领域，提供了一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法，在器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热或流通的液体带走器件的热量，最大限度地提高散热效率，解决器件埋入式器件埋入式电路板的散热问题。

公开(公告)号：CN101419950A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810171145.2

申请日：2008-10-22

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 本森·陈 ,  弗朗克·D·埃吉托 ,  豪·T·林 ,  罗伊·H·马格努森 ,  瓦亚·R·马科尔维奇 ,  戴维·L·托马斯

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请案涉及具有内部冷却结构的电路化衬底及利用该衬底的电组合件，所述电组合件包含：电路化衬底，其包含以堆叠的方位交替定向的第一多个介电及导电电路层、接合到所述介电层中的一者的热冷却结构；及至少一个电组件，其安装在所述电路化衬底上。所述电路化衬底包含位于其中的多个导电及导热通孔，所述导热通孔中的选定通孔热耦合到所述电组件且延伸穿过所述第一多个介电及导电电路层且热耦合到所述热冷却结构，导热通孔中的这些选定通孔中的每一者均在组合件操作期间提供从所述电组件到所述热冷却结构的热路径。所述热冷却结构适于使冷却流体在所述组合件的操作期间穿过所述热冷却结构。本发明还提供一种制作所述衬底的方法。

公开(公告)号：CN100466242C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510098103.7

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子回路装置，包括至少一第一电路基板和一第二电路基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的隔离基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一电路基板和第二电路基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一电路基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。

公开(公告)号：CN101252819A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710085813.5

申请日：2007-02-22

Applicant: 徐达威

Inventor： 徐达威

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20254 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于散热的合成板和形成方法，包括至少2块平板通过熔接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件可直接或间接接触所述合成板。在所述合成板的至少一侧形成有线路，电子零件焊接在该线路上。从而更有效地解决散热问题的电脑机箱以及电路板，特别是手提电脑，并且增加可用空间，而且也助于气流散热。

公开(公告)号：CN101036226A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200480043627.X

申请日：2004-07-20

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 约翰·海恩 ,  阿尔内·F·雅各布

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H01P1/30 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/06

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，该集成电路具有被构造为高频线的冷却通道(6)。

公开(公告)号：WO2018234262A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/EP2018/066164

申请日：2018-06-19

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： KNOFE, Rüdiger ,  MÜLLER, Bernd ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus ,  BLANK, Rene ,  FRANKE, Martin ,  FRÜHAUF, Peter ,  NERRETER, Stefan

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1115

Abstract: Die Erfindung betrifft einen temperierbaren Schaltungsträger (11), beispielsweise in Form einer Leiterplatte. Dieser ist zur Ausbildung einer Bauelemente (14) aufweisenden elektronischen Schaltung vorgesehen, wofür Kontaktflächen (13) dienen. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in dem Schaltungsträger (11) unterhalb der Kontaktfläche (13) ein Temperierkanal (14) insbesondere zur Kühlung der Bauelemente 14 ausgebildet ist. Der Temperierkanal (17) ist integraler Bestandteil des Schaltungsträgers (11) und kann beispielsweisein in einer strukturierten Zwischenlage (24) ausgebildet sein. Zusätzlich kann der Temperierkanal (17) auch mit einer Metallisierung (28) versehen werden, die über eine Kontaktierung (21) mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt werden kann und so als Widerstandsheizung zum Einsatz kommen kann. Die Erfindung betrifft auch Herstellungsverfahren für den Schaltungsträger (11), wobei der Temperierkanal (17) vorzugsweise durch Strukturieren einer Zwischenlage (24) einer Leiterplatte oder durch Einbetten des Temperierkanals (17) in das Material des Schaltungsträgers erzeugt werden kann.

公开(公告)号：WO2014128667A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/IB2014/059193

申请日：2014-02-24

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： SWEEGERS, Norbertus Antonius Maria ,  DE SAMBER, Marc Andre

IPC: F21K99/00 ,  F21Y111/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y113/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/14 ,  C02F1/325 ,  F21K9/90 ,  F21V29/58 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

Abstract: A lighting device (30) and a method of manufacturing such a lighting device are provided. The lighting device comprises a sheet assembly (7), which comprises a substrate (1) being at least partly light transmissive, a plurality of light sources (5) coupled to the substrate. At least a portion of the sheet assembly (7) is fixed in a rolled-up arrangement so as to form a roll (12), whereby the light sources (5) in the portion of the sheet assembly (7) are arranged to emit light at least partly inwards in the roll and/or at least partly towards at least one end (31) of the roll. The present invention is advantageous in that it provides enhanced lumen density output, which makes the lighting device useful for high brightness applications, such as head lights and fluid purification.

Abstract translation: 提供照明装置（30）和制造这种照明装置的方法。 照明装置包括片组件（7），其包括至少部分透光的衬底（1），耦合到衬底的多个光源（5）。 片材组件（7）的至少一部分被固定成卷起的布置，以便形成卷（12），由此片材组件（7）部分中的光源（5）被布置成发射 在辊中至少部分地向内和/或至少部分地朝向辊的至少一个端部（31）。 本发明的优点在于其提供增强的流明密度输出，这使得照明装置可用于高亮度应用，例如头灯和流体净化。

公开(公告)号：WO2008000551A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/EP2007054881

申请日：2007-05-21

Applicant: SIEMENS AG ,  WILLIAMS IAN TREVOR

Inventor： WILLIAMS IAN TREVOR

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L23/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed is a cooling member (30) for dissipating heat from an electronic subassembly (12, 28). Said cooling member (30) comprises a heat-conducting base (14) that is provided with a recess (18), and a heat-conducting medium (16) which is disposed in the recess (18) and is in heat-conducting contact with the base (14). The heat-conducting medium (16) is configured and arranged such that the electronic subassembly (12, 28) protrudes at least in part into the recess (18) and is in heat-conducting contact with the heat-conducting medium (16) when the electronic subassembly (12, 28) is properly coupled to the cooling member (30).

Abstract translation: 用于与导热基体（14）具有凹部（18）从电子组件（12，28）的散热布置冷却体（30），和在所述凹部（18）导热介质（16）与所述 基体（14）处于导热接触，其特征在于，所述导热介质（16）被构造和布置成使得所述电子单元（12，28）的正常偶联下与散热器（30）至少部分地延伸到所述凹部（18）和 是在与导热介质（16）热传导接触。

公开(公告)号：WO2006137763A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：PCT/SE2005/001008

申请日：2005-06-23

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) ,  HOLMBERG, Per, Anders ,  ANDRETZKY, Ulf, Erik

Inventor： HOLMBERG, Per, Anders ,  ANDRETZKY, Ulf, Erik

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/12 ,  F28F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: In a method for manufacturing a cooling assembly, heat pipes (7) are secured to a circuit board (9) by means of heat sinks (4) that are attached to the circuit board overlying the respective heat pipe or heat pipes, thereby squeezing said heat pipe or heat pipes between the heat sinks and the circuit board.

Abstract translation: 在制造冷却组件的方法中，热管（7）通过散热片（4）固定到电路板（9）上，所述散热片（4）附接到覆盖在相应的热管或热管上的电路板，从而挤压所述 散热器和电路板之间的热管或热管。