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    金属配線基板の製造方法
    71.
    发明申请
    金属配線基板の製造方法 审中-公开
    生产金属接线板的工艺

    公开(公告)号：WO2007043670A1

    公开(公告)日：2007-04-19

    申请号：PCT/JP2006/320510

    申请日：2006-10-13

    Applicant: 宇部興産株式会社 ,  下川 裕人 ,  飯泉 暢 ,  番場 啓太 ,  横沢 伊裕

    Inventor： 下川 裕人 ,  飯泉 暢 ,  番場 啓太 ,  横沢 伊裕

    IPC: H05K3/38 ,  C23F1/30 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26

    CPC classification number: H05K3/388 ,  H05K1/036 ,  H05K3/067 ,  H05K3/108 ,  H05K3/26 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0761

    Abstract: 　耐熱性樹脂基板と、この基板に積層され、且つこの基板との積層面が、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金（以下、表面処理金属という。）で表面処理されている金属配線とを有する金属配線基板の製造方法が開示される。この方法は、前記樹脂基板上に前記金属配線を形成する工程と、前記表面処理金属の除去が可能なエッチング液により、少なくとも前記樹脂基板表面を洗浄して樹脂基板表面の接着性を向上させる洗浄工程とを有する。製造された金属配線基板は、異方導電性フィルムやＩＣチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる。

    Abstract translation: 一种具有耐热性树脂板的金属布线板的制造方法，其上叠置有在板叠加面上用Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属处理的金属配线 或含有这些金属中的至少一种的合金（以下称为表面处理金属）。 该方法包括在树脂板上形成金属布线的步骤以及用能够除去表面处理金属的蚀刻剂洗涤至少树脂板的表面的洗涤步骤，从而增加树脂板表面的粘附性。 由此制造的金属布线板与用于粘接，IC芯片的膜或各向异性导电膜的粘合剂的粘合性优异。

    銅配線ポリイミドフィルムの製造方法
    72.
    发明申请
    銅配線ポリイミドフィルムの製造方法 审中-公开
    用铜线生产聚酰亚胺膜的方法

    公开(公告)号：WO2007043666A1

    公开(公告)日：2007-04-19

    申请号：PCT/JP2006/320500

    申请日：2006-10-13

    Applicant: 宇部興産株式会社 ,  番場 啓太 ,  横沢 伊裕 ,  下川 裕人 ,  飯泉 暢

    Inventor： 番場 啓太 ,  横沢 伊裕 ,  下川 裕人 ,  飯泉 暢

    IPC: H05K3/26 ,  H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/067 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 　キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムから、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法により銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法が開示される。銅箔のエッチングによって露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属の少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することで、銅配線を錫メッキした時に、メッキ成分の異常析出が抑制される。

    Abstract translation: 通过减色法或半添加法从具有载体的铜箔包覆聚酰亚胺膜制造具有铜布线的聚酰亚胺膜的方法。 通过蚀刻铜箔曝光的聚酰亚胺表面用能够主要除去选自Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属的蚀刻剂或包含这些中的至少一种的合金 金属，所述至少一种金属或合金已用于铜箔的表面处理。 因此，当铜布线镀锡时，电镀成分被防止异常沉积。

    STERILISATION SENSOR
    73.
    发明申请
    STERILISATION SENSOR 审中-公开
    灭菌传感器

    公开(公告)号：WO2006032867A1

    公开(公告)日：2006-03-30

    申请号：PCT/GB2005/003619

    申请日：2005-09-20

    Applicant: BIOQUELL UK LIMITED ,  WATLING, David

    Inventor： WATLING, David

    IPC: A61L2/28 ,  A61L2/20 ,  G01N27/06

    CPC classification number: A61L2/28 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10151

    Abstract: The disclosure relates to a condensation monitor suitable for use in sterilisation by condensation processes comprising an electrical circuit including a printed circuit board (10) having a surface with a pair of surface conductors (11,12) deposited thereon and separated by a predetermined gap. Means are provided responsive to variation in electrical resistance between the spaced conductors to indicate when condensation to a predetermined level has occurred on the surface of the board between the conductors.

    Abstract translation: 本公开涉及一种适用于通过冷凝方法灭菌的冷凝监视器，其包括电路，该电路包括具有沉积在其上并由预定间隙隔开的一对表面导体（11,12）的表面的印刷电路板（10）。 响应于间隔的导体之间的电阻的变化而提供装置，以指示在导体之间的板的表面上已经发生了到预定水平的冷凝。

    プリント配線基板、その製造方法および半導体装置
    74.
    发明申请
    プリント配線基板、その製造方法および半導体装置 审中-公开
    印刷线路板，其制造方法和半导体器件

    公开(公告)号：WO2006011299A1

    公开(公告)日：2006-02-02

    申请号：PCT/JP2005/010273

    申请日：2005-06-03

    Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕 ,  栗原 宏明 ,  安井 直哉

    Inventor： 片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕 ,  栗原 宏明 ,  安井 直哉

    IPC: H05K3/06

    CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/244 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124

    Abstract: 　本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムに形成された基材金属層および導電性金属層を有する基材フィルムを、導電性金属エッチング工程、および、基材金属エッチング工程を有する複数のエッチング工程で、選択的にエッチングすることにより配線パターンが形成された基材フィルムを、還元性物質を含有する還元性水溶液と接触させることにより製造されてなり、このプリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残存量が、０．０５μｇ／cm 2 以下であることを特徴としている。本発明によれば、エッチング液由来の金属を、還元性物質含有溶液で除去するので、製造工程中の水洗工程を短縮することができると共に、残留金属によるマイグレーションの発生を防止でき、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。

    Abstract translation: 一种印刷线路板，其特征在于，在基板上形成由绝缘膜构成的基底膜，叠置在基底金属层和导电性金属层上的基底膜，对基底膜进行导电性金属蚀刻工序，以及包含基础金属蚀刻工序的多个蚀刻工序 进行选择性蚀刻，从而获得配备有布线图案的基底膜，并将由此获得的基膜与含有还原物质的还原性水溶液接触，其特征在于，印刷线路板表现出残留的金属含量，归因于 蚀刻溶液，=0.05μg/ cm 3

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