大功率LED光源模块
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103872216B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201410095221.1

    申请日:2014-03-14

    Inventor: 高鞠

    Abstract: 本发明涉及一种大功率LED光源模块,属于半导体照明的技术领域,所述的大功率LED光源模块包括金属基板,所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层,并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路,所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片,所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。采用本发明所述的大功率LED光源模块不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。

    发光线路板及背光键盘
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105657973A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610133362.7

    申请日:2016-03-09

    Inventor: 邹伟民

    CPC classification number: H05K1/18 H01H13/83 H01H2219/036 H05K2201/10106

    Abstract: 本发明公开一种发光线路板及背光键盘,该发光线路板包括柔性线路板、支撑该柔性线路板的基板、以及为柔性线路板提供光源的发光板,该发光板包括基材以及在该基材上间隔分布的发光二极管。通过在发光板上间隔分布多颗发光二极管,多处光线自柔性线路板的上方或下方发散出来,实现了柔性线路板的均匀发光;与传统的发光线路板相比,取消了导光板的应用,能够极大地简化工艺流程、降低生产成本,而且发光区域更广、发光强度得到显著提高。本发明还公开了包含该发光线路板的背光键盘,其自上而下包括按键、发光线路板及底板,该背光键盘可实现均匀发光;可将发光二极管与背光键盘的按键一一对应,从而实现每颗按键的发光。

    一种高导热的多层电路板
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105578735A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201610143691.X

    申请日:2016-03-14

    Abstract: 本发明提供了一种高导热的多层电路板,包括印刷电路层,该印刷电路层设有电路图形,并设有高发热元器件安装区;印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板,所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板;所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽,绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起,使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中;高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成,该散热孔中装入有散热柱,元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板,通过板层间的梯形嵌入,加强了板层间的稳定性;在保证其具有稳定的绝缘效果的同时,还通过散热孔及散热柱的设置,增强了高发热元器件区域内的散热性能。

    一种LED铝基板的过孔方法
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105555033A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610051575.5

    申请日:2016-01-25

    Inventor: 易晓金

    CPC classification number: H05K3/0094 H05K2201/0959 H05K2201/10106

    Abstract: 本发明公开一种LED铝基板的过孔方法,属于铝基板制造领域。包括以下步骤:S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁;S2、在孔壁及孔内填满树脂胶;S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜;S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程,在铝基板过孔中填塞满树脂,树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂,并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面,从而可省去砂带磨板的步骤,避免内层板因砂带磨板而产生涨缩,影响后工序的制作精度,不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路,还增加了LED灯珠的寿命。

Patent Agency Ranking