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公开(公告)号:CN105744738A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201510456034.6
申请日:2015-07-29
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor: 郑然济
CPC classification number: G02B6/009 , F21V21/14 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , G02F1/13306 , H05K2201/05
Abstract: 公开了一种柔性印刷电路板、背光单元和液晶显示装置,该液晶显示装置(LCD)可包括:柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板的布置在一侧和另一侧的电极通过接触孔连接到彼此;以及背光单元,使用横向侧端部开口的导板。
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公开(公告)号:CN105722306A
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201510962711.1
申请日:2015-12-21
Applicant: 法雷奥照明公司
Inventor: 迈克尔·迈特雷
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , F21S8/10 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21W101/02 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S41/192 , B60Q1/2696 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21V19/001 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K2201/09118 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , F21S41/141 , F21S45/47 , F21V19/0015 , H05K1/18
Abstract: 本发明的主题之一为一种照明和/或信号指示装置,包括固定至由塑料制成的支撑件(2)的多个发光二极管(4),所述支撑件具有呈阶梯形式的至少一个三维区域,所述三维区域由处于基本上垂直的平面中的连续的台板(18)和竖板(20)构成,每个二极管相应地固定至所述支撑件的台板之一,二极管由导电金属迹线(6)供电,该导电迹线由金属厚度形成,该金属厚度根据所述导电迹线是沿着台板还是沿着竖板延伸而不同,在形成在台板的厚度中的壳体中,布置在台板上的迹线由镶嵌于塑料支撑件的体积中的金属厚度所产生。
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公开(公告)号:CN103872216B
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201410095221.1
申请日:2014-03-14
Applicant: 苏州晶品光电科技有限公司
Inventor: 高鞠
CPC classification number: H05K1/05 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明涉及一种大功率LED光源模块,属于半导体照明的技术领域,所述的大功率LED光源模块包括金属基板,所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层,并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路,所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片,所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。采用本发明所述的大功率LED光源模块不仅成本相对较低而还具有高导热率、耐老化、抗击穿并且性能可靠的优点。
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公开(公告)号:CN105657973A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201610133362.7
申请日:2016-03-09
Applicant: 江苏传艺科技股份有限公司
Inventor: 邹伟民
CPC classification number: H05K1/18 , H01H13/83 , H01H2219/036 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开一种发光线路板及背光键盘,该发光线路板包括柔性线路板、支撑该柔性线路板的基板、以及为柔性线路板提供光源的发光板,该发光板包括基材以及在该基材上间隔分布的发光二极管。通过在发光板上间隔分布多颗发光二极管,多处光线自柔性线路板的上方或下方发散出来,实现了柔性线路板的均匀发光;与传统的发光线路板相比,取消了导光板的应用,能够极大地简化工艺流程、降低生产成本,而且发光区域更广、发光强度得到显著提高。本发明还公开了包含该发光线路板的背光键盘,其自上而下包括按键、发光线路板及底板,该背光键盘可实现均匀发光;可将发光二极管与背光键盘的按键一一对应,从而实现每颗按键的发光。
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公开(公告)号:CN105578735A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201610143691.X
申请日:2016-03-14
Applicant: 龙南骏亚电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/18 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明提供了一种高导热的多层电路板,包括印刷电路层,该印刷电路层设有电路图形,并设有高发热元器件安装区;印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板,所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板;所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽,绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起,使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中;高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成,该散热孔中装入有散热柱,元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板,通过板层间的梯形嵌入,加强了板层间的稳定性;在保证其具有稳定的绝缘效果的同时,还通过散热孔及散热柱的设置,增强了高发热元器件区域内的散热性能。
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公开(公告)号:CN103502730B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201280021021.0
申请日:2012-04-23
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor: 马丁·雷斯 , 格哈德·霍尔茨阿普费尔 , 斯特芬·施特劳斯
IPC: F21V31/04 , F21S4/24 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: F21S4/20 , F21S4/24 , F21V23/00 , F21V31/04 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117
Abstract: 发光装置(100)具有用至少一种浇注材料(107,108)浇注的至少一个半导体光源(103),其中,发光装置的至少一个区域具有:至少一个连接区(104),所述连接区与至少一个半导体光源(103)电连接;以及至少一个电连接元件(111),所述电连接元件具有至少一个电导线(113),其中,至少一个电导线(113)与相关联的连接区(104)连接并且在一个端部上从发光装置突出,并且至少一个连接区(104)和至少一个电连接元件(111)设置在第一浇注材料(107,108)的切口(109)中并且借助于第二浇注材料(119)来浇注。
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公开(公告)号:CN105555033A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201610051575.5
申请日:2016-01-25
Applicant: 深圳市通为信电路科技有限公司
Inventor: 易晓金
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开一种LED铝基板的过孔方法,属于铝基板制造领域。包括以下步骤:S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁;S2、在孔壁及孔内填满树脂胶;S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜;S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程,在铝基板过孔中填塞满树脂,树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂,并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面,从而可省去砂带磨板的步骤,避免内层板因砂带磨板而产生涨缩,影响后工序的制作精度,不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路,还增加了LED灯珠的寿命。
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公开(公告)号:CN103547853B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201280024577.5
申请日:2012-01-31
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V23/001 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/27 , F21K9/60 , F21K9/65 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/02 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K3/3447 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10492 , H05K2201/10962
Abstract: 灯(1)具有LED模块(20)、向LED模块(20)供给电力的点灯单元(80)以及从外部电源向点灯单元(80)供给电力的灯头(30),点灯单元(80)配置在LED模块(20)和灯头(30)之间,点灯单元(80)具备:在主面侧安装有引线类型的电子元件(80b)的电路基板(80a);从电路基板(80a)的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块(20)的导线(第一导线)(70a、70b);以及从电路基板(80a)的主面侧延伸出且连接目的地为灯头(30)的导线(第二导线)(71a、71b)。然后,电路基板(80a)设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔(80a1),导线(70a、70b)通过贯通孔(80a1)的内侧向电路基板(80a)的另一面侧导出。
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公开(公告)号:CN102959708B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201180032811.4
申请日:2011-06-29
Applicant: 柯立芝照明有限公司
IPC: H01L29/02 , H01L23/488 , H01L29/40
CPC classification number: F21K9/66 , F21K9/20 , F21K9/275 , F21K9/278 , F21K9/64 , F21K9/65 , F21V3/02 , F21V9/30 , F21V23/003 , F21V23/02 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , G02F1/133603 , H01L23/367 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L31/0468 , H01L33/0025 , H01L33/06 , H01L33/08 , H01L33/28 , H01L33/30 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L2224/06102 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/10321 , H01L2924/10322 , H01L2924/10323 , H01L2924/10324 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/381 , H02S30/00 , H05B33/0854 , H05B37/0218 , H05B37/0227 , H05B37/0245 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/302 , H01L2924/01015 , H01L2924/01031 , H01L2924/01051 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 根据特定实施例,利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板,尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。
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公开(公告)号:CN105526563A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201410519616.X
申请日:2014-09-30
Applicant: 通用电气照明解决方案有限公司
IPC: F21V21/002 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/006 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10 , H01R12/57 , H01R12/721 , H01R12/737 , H01R33/09 , H01R33/945 , H05K1/117 , H05K3/366 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种用于LED照明设备光源板与驱动板之间电连接的连接器和使用该连接器的LED照明设备。该连接器安装在光源板上,包括两个或两个以上导电端子,所述每个导电端子包括至少一个弹臂,弹臂与驱动板上的触点接触可实现光源板与驱动板的电连接。与现有技术相比,本发明的连接器结构简单,组装加工容易,便于LED照明设备大规模自动化生产,有利于降低成本。
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