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公开(公告)号：CN102749743A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210099479.X
申请日：2012-04-06
Applicant: 株式会社日立显示器
Inventor： 山岸康彦
CPC classification number: H05K1/0268 , G02F1/13452 , H01L27/3297 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的显示装置具有显示板、电路基板、以及连接所述显示板和所述电路基板的柔性印刷电路板，所述电路基板和所述柔性印刷电路板通过各向异性导电膜进行电连接，在所述电路基板中，设置所述柔性印刷电路板(11)的安装区域的压接端子(15)和安装区域外的压接伪端子(16)，将所述压接伪端子的一部分作为压接电阻测定用的测试端子(18)，在所述基板上，将所述压接端子(15)和所述测试端子(18)进行电气布线。
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公开(公告)号：CN101470282B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810099963.6
申请日：2008-05-29
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/12044 , H05K1/0393 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H05K2203/072 , Y10T428/12528
Abstract: 本发明提供了一种柔性膜，其包括：电介质膜，形成在电介质膜上的金属层，形成在金属层上的电路图案，以及形成在所述电路图案上的基于锡的接合层。因此，能够提高柔性膜的可靠性、耐热性以及尺寸稳定性，并能够增强电路图案和柔性膜的集成电路(IC)之间的粘着以及电路图案和显示设备的电路电极之间的粘着。
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公开(公告)号：CN101292362B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200680038150.5
申请日：2006-08-14
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor： 乔纳森·S·阿尔登 , 代海霞 , 迈克尔·R·科纳珀 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 迈克尔·A·斯贝德 , 艾德里安·维诺托 , 杰弗瑞·沃克
IPC: H01L31/0224 , H01B1/22 , G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0025 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的，并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上，包括柔性的和刚性的衬底。
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公开(公告)号：CN102062960A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910309700.8
申请日：2009-11-13
Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 , 群创光电股份有限公司
IPC: G02F1/13
CPC classification number: H05K1/0213 , G02F1/13452 , G02F2001/133388 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K5/0017 , H05K7/02 , H05K2201/10128
Abstract: 一种液晶显示器面板，包括一有效显示区域及位于所述有效显示区域下方用于驱动所述有效显示区域工作的一驱动芯片，所述驱动芯片通过走线与所述有效显示区域四周上的信号引脚相连，以实现驱动信号的输入，所述有效显示区域与所述驱动芯片的布线区域在位于所述驱动芯片中心处至所述有效显示区域两侧的走线数量逐渐减少，且所述布线区域中每条走线的线宽从所述驱动芯片中心处向所述有效显示区域的两侧逐渐增大。所述液晶显示器面板可有效降低高低阻抗值差异对信号品质的影响。
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公开(公告)号：CN101825783A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910300732.1
申请日：2009-03-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K5/0017 , H05K1/182 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其包括一壳体，该壳体内安装有一显示单元和一印刷电路板，该印刷电路板围绕于该显示单元的外围。由于PCB板安装于显示单元的周围，相比传统的PCB板安装于显示单元下的电子装置，本电子装置具有极薄的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101064996B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710101202.5
申请日：2007-04-24
Applicant: 欧丽旺电机株式会社
Inventor： 垣内笃
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/148 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K2201/09954 , H05K2201/10128 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供不增加基板的数量而实现基板的共用化的基板安装方法、显示装置及基板。基板(21)在端部形成了用于插通线材连接器的管脚而实装上述线材连接器的通孔和在实装上述线材连接器的面的相反面的上述通孔近旁形成了用于焊接板到板连接器的管脚而实装上述板到板连接器的焊盘(55)，其特征在于，在上述通孔中插通线材连接器的管脚，由导电线(57)对该线材连接器的管脚和上述焊盘(55)进行电连接。
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公开(公告)号：CN101702955A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200880013821.1
申请日：2008-04-28
Applicant: 法雷奥热系统公司
Inventor： 坦·D·海恩
IPC: H01R13/641 , H01R13/24
CPC classification number: H01R13/641 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R13/2428 , H01R2201/20 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明涉及安装在机动车结构构件上的电子装置。该电子装置包括通过柔性连接器(3)电连接在一起的至少两个电子部件(1，2)。柔性连接器包括多个导电片(4)，且片的端部(7、8)抵靠每个电子部件(1、2)的各个连接垫(16、17)保持接触。电子装置设置有用于控制柔性连接器(3)的压缩状态的器件。
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公开(公告)号：CN101373746A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810210943.1
申请日：2008-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H05K3/325 , G02F2001/13456 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13008 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2224/05099
Abstract: 提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。
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公开(公告)号：CN101273674A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035334.6
申请日：2006-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0203 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K7/20463 , H05K9/0047 , H05K9/0086 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/10128 , H05K2201/10515 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。
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公开(公告)号：CN101162324A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710170157.9
申请日：2007-10-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333 , H05K1/18 , H05B37/02
CPC classification number: G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0081 , G02B6/0083 , H05K1/028 , H05K1/148 , H05K2201/056 , H05K2201/10128 , H05K2201/10189
Abstract: 背光组件包括具有多个LED器件的发光二极管组件，容纳导光板并具有设置在模制框架的后部表面的一侧的连接部的模制框架，和与连接部结合并检测从多个LED器件发出的光量的传感器。
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