部件制造用具及部件制造方法

    公开(公告)号:CN110622295B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201880030718.1

    申请日:2018-05-08

    Inventor: 林下英司

    Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法,部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20),框体(20)具备第1框(11)和第2框(12),保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22),且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持,基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(=E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序:部件保持工序,将部件保持于部件制造用具1的保持层(22);以及吸附工序,将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。

    粘合物、粘合方法及电子产品

    公开(公告)号:CN114158213B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202111447596.6

    申请日:2021-11-30

    Inventor: 刘莲

    Abstract: 本申请涉及一种粘合物、粘合方法及电子产品,该粘合物用于电子产品,电子产品包括层叠设置的第一部件和第二部件,电子产品具有可操作区和至少部分地围绕可操作区的周边区,粘合物包括第一粘合胶、支撑件以及多个支撑颗粒,第一粘合胶用于将第一部件和第二部件粘合,且第一粘合胶位于可操作区,多个支撑颗粒分散于第一粘合胶内,支撑件设于第一部件和第二部件之间,且支撑件位于周边区。该粘合物能够解决目前粘合物在压合之后厚度不均匀,导致相邻两个部件贴合效果不佳的问题。

    半导体装置的制造方法
    80.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113840891B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202080036919.X

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法,其包括:对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序;以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光,由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光,各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时,相邻的被照射区域彼此一部分重叠,且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。

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