用于强制开关电源单元内功率因数校正的装置

    公开(公告)号:CN1953307A

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200510116374.0

    申请日:2005-10-21

    CPC classification number: H02M1/4225 H02M2001/0022 H02M2001/0025 Y02B70/126

    Abstract: 一种用于强制开关电源单元内功率因数校正的装置,包括转换器(20)和与转换器(20)连接的控制装置(100)以便输出从输入交流干线电压(Vin)获得稳定的直流电压(Vout),转换器(20)包括功率晶体管(M)而控制装置(100)包括:差分放大器(3),差分放大器(3)的反相输入端上输入与调节过的电压(Vout)成正比的第一信号(Vr);同相输入端输入基准电压(Vref);与差分放大器(3)的输出端连接的功率晶体管(M)的驱动电路(4-7,10),控制装置(100)包括适于产生表示有效输入电压的电流信号(It)的装置(42,Cff,101,Rt,102),电流信号(It)输入到差分放大器(3)反相输入端,以响应有效输入电压的变化来改变上述调节过的电压(Vout)。

    高压元件的周边
    83.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1303673C

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN02143331.3

    申请日:2002-09-25

    CPC classification number: H01L21/76264 H01L21/76286 H01L29/404

    Abstract: 一种在一部分绝缘体上的半导体衬底中形成元件的方法,特征在于:侧壁由绝缘层与所述部分内部的周边区隔开,并重掺杂成与所述衬底相同的导电类型。与所述壁同时在衬底表面的保护层上形成导电板,所述板与周边区电接触,所述板在所述周边区上相对于壁向所述部分内部延伸,超出了周边区和衬底之间的界限上的位置。

    用于快速执行子像素内插的方法和系统

    公开(公告)号:CN1835585A

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:CN200510121765.1

    申请日:2005-12-21

    CPC classification number: H04N19/523 H04N19/43 H04N19/436

    Abstract: 一种子像素内插器包括可存储由全像素形成的视频信息的输入存储器。该子像素内插器还包括至少一个可执行子像素内插以并行地产生半像素和四分之一像素的内插单元。多个半像素和多个四分之一像素在子像素内插期间同时产生。另外,该子像素内插器包括可存储全像素、半像素和四分之一像素中的至少一些的输出存储器。在一些实施方式中,至少一个内插单元包括水平半像素内插单元、两个垂直半像素内插单元和四分之一像素内插单元,所有这些单元可以并行地操作。在特定的实施方式中,该内插单元由加法器和移位器形成,而且不包括任何乘法器。

    数字盘读/写装置
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1822136A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200510121690.7

    申请日:2005-12-02

    CPC classification number: G11B7/126 G11B7/123 G11B20/10 G11B20/14

    Abstract: 一种用于从和/或在一旋转盘上读和/或写的装置,该装置包括放置在盘上方的并且通过一组电线与一母板相连接的一可移动光-机电装置。该光-机电装置包括致动器,一激光二极管,光电检测器,和一电子电路,每个光电检测器向该电子电路提供与接收到的光信号成比例的一模拟电信号,该电子电路控制该二极管和致动器。该电子电路包括将来自该光电检测器的模拟电信号数字化并传送该数字信号到一数字处理单元的一模/数转换器,该数字处理单元提供光-机电装置对于盘的准直的数据和一参考时钟信号,该参考时钟信号的周期完全取决于该光-机电装置扫过盘的一二进制位的时间期间的多倍或几分之一。

    纳米结构及相应的制造方法

    公开(公告)号:CN1755938A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200510096675.1

    申请日:2005-08-31

    CPC classification number: H01L51/0021 H01L51/0595 Y10S977/712 Y10S977/781

    Abstract: 一种纳米组件的接纳结构,其有益地包括:基片(1);所述基片(1)上的n个阵列层(20,30,40),n≥2,其在增长且平行的平面上连续地布置,每个阵列层包括和多个绝缘间隔物(12,42)交替出现且基本上垂直于所述基片(1)的多个导电间隔物(11,41),以在连续的导电间隔物(11,41)之间限定至少一个间隙(13),连续的阵列层(20,30,40)的导电间隔物位于不同且平行的平面上,不同阵列层的所述间隙(13)至少部分地沿着基本上垂直于所述基片(1)的方向排列,以限定沿着所述方向延伸且适合于接纳至少一个纳米组件的多个横向接纳座(13a,130a)。同样说明了包含这样的接纳结构的纳米电子器件以及用于实现它的方法。

    用于实现纳米器件的接纳结构的方法

    公开(公告)号:CN1755895A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200510096677.0

    申请日:2005-08-31

    CPC classification number: H01L21/0337 H01L21/0338 Y10S977/70 Y10S977/701

    Abstract: 一种用于实现纳米器件的接纳结构(A,B)的方法,所述方法包含以下步骤。在第一材料的基片(10)的上表面(12)上沉积具有至少一个侧壁(18)的块种晶(15)。在所述表面(12)的至少一个部分上和块种晶(15)上沉积第二材料的预定厚度的第一层(20),随后选择性地和各向异性地蚀刻它,以实现和侧壁(18)相邻的间隔物种晶(22)。然后所述方法重复步骤n次,n>=2,所述步骤包含在基片(10)上沉积预定材料的层(20,30),随后是该层的选择性的和各向异性的蚀刻,以实现至少一个相关的间隔物(25,35)。该预定的材料对每对连续的沉积是不同的。上述n个步骤规定了至少一个多层体(50,150,250)。然后所述方法提供以下的步骤:选择性地蚀刻多层体(50,150,250),以去除一部分间隔物,以实现至少一组多个纳米接纳座(40),剩余的一部分间隔物实现了用于所述接纳座(40)中接纳的多个分子晶体管的接触终端。

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