复合电子组件
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109903992A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201811085949.0

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件,所述复合电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及设置在电容器主体的相对端上的第一外电极和第二外电极,电容器主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及分别介于第一内电极与第二内电极之间的多个介电层;高刚性片,包括设置在多层电容器的下侧上的基板以及设置在基板上并彼此分开的第一放电电极和第二放电电极,第一放电电极包括第一放电部分并且连接到第一外电极,第二放电电极包括第二放电部分并且连接到第二外电极,第一放电部分和第二放电部分延伸到基板的上表面或下表面;以及密封部,覆盖第一放电电极和第二放电电极并且包括设置在第一放电部分和第二放电部分之间的空间部分。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427479A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810735148.8

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体,在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极,且相应的介电层介于内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上,所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成,其中,所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

    复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821232B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201410191017.X

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

    复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821713B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201410190617.4

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。

    多层芯片电子元件
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103680815A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310008006.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层本体,该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成;和导电图案,该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案,其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中,当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时,满足0.40≤Ai:Ao≤1.03。

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