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公开(公告)号：CN102396113A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016499.5
申请日：2010-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09D5/25 , C09D133/00 , C09D179/08 , C09D183/04 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , H01L2224/83101 , H01L2924/12044 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , Y10T29/532 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。
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公开(公告)号：CN101037573B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200710096074.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN102199404A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110093158.4
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08G18/10 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/711 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7657 , C09J9/02 , C09J175/04 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/27334 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/325 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。
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公开(公告)号：CN102037615A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201080001602.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B65H18/28 , B65H2701/377 , C09J7/22 , C09J7/38 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
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公开(公告)号：CN101906274A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010155619.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232128B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810080423.3
申请日：2004-06-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2203/0594 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2991 , H01L2924/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865GPa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101849266A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114878.0
申请日：2008-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13016 , H01L2224/2919 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。
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公开(公告)号：CN101794638A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010122254.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101787245A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101690425A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022959.8
申请日：2008-07-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2924/0002 , H01R13/2407 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接结构1，其特征在于：含有多个导电粒子12的电路连接材料介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对的具有第2电路电极42的第2电路部件40之间，第1电路电极32和第2电路电极42电导通；其中在该连接结构中第1电路电极32和第2电路电极42通过2个导电粒子导通的连接处至少具备1处，导电粒子12的最外层22的一部分凸出于外侧，形成多个突起部14，最外层22由维氏硬度为300Hv以上的金属构成。
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