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公开(公告)号：CN104205249B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380012033.1
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0393
Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同
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公开(公告)号：CN103249245B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310047467.7
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材（18a）的表面上的线路部（20）和设置在电介质片材（18b）的表面上的线路部（21）交替连接来构成信号线路（S1）。接地导体（22）设置在电介质片材（18a）上，且从z轴方向俯视时，接地导体（22）与线路部（21）重叠、并且不与线路部（20）重叠。线路部（20）的特性阻抗与线路部（21）的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN104081471B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201380005509.9
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 扁平电缆(10)包括：基材(110)，包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40)；第一接地导体(20)；以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括：沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32)；以及在第一方向上每隔规定间隔对细长导体(31、32)进行连接的桥接导体(33)。第二接地导体(30)在以桥接导体(33)为基准、沿着第一方向的彼此相反的两个方向的规定位置上分别连接有过孔导体(50)。该过孔导体(50)与第一接地导体(20)相连。由多个反电流产生点(901、902)所产生的反电流并不经由公共的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)，而是分别经由单独的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)。
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公开(公告)号：CN104798248A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。
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公开(公告)号：CN104701627A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510037232.9
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q21/293 , H01Q25/00
Abstract: 一种天线装置，具有：第一平面导体；第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体。位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻。所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。
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公开(公告)号：CN102959800B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201180031691.6
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q21/293 , H01Q25/00
Abstract: 包括：线圈天线(100A、100B、100C、100D)，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体；以及平面导体(11)，具有沿着线圈导体的卷绕轴的面，边缘部与线圈导体的线圈开口部相邻配置。由流过线圈导体的电流在平面导体(11)中感应出电流，由该电流在平面导体(11)的法线方向上产生磁通，因而平面导体作为增益天线发挥作用。天线装置(201)利用由线圈天线(100A、100B、100C、100D)与平面导体(11)产生的磁通的合成，指向平面导体(11)的法线方向。据此，构成确保指定通信距离并且占用空间小的天线装置。
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公开(公告)号：CN102576929B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080043267.9
申请日：2010-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0025 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q13/10
Abstract: 提供一种实现了收发信号的增益提高、通信性能良好的天线装置以及移动通信终端。天线装置，包括：馈电部件(10)，包含线圈图案(15)；以及放射部件(20)，放射从馈电部件(10)供应的发送信号，并且对接收信号进行接收并将其供应给馈电部件(10)。放射部件(20)具有在其一部分上形成的开口部(21)以及连接于开口部(21)的狭缝部(22)，在从线圈图案(15)的卷轴方向俯视时，放射部件(20)的开口部(21)与线圈图案(15)的内侧区域重叠，放射部件(20)与线圈图案(15)至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN102301528B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080006406.0
申请日：2010-01-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q9/42
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种与无线IC之间的能量传递效率高的无线IC器件用的天线、以及具有该天线的无线IC器件。天线(30)包括线圈图案(31)、及形成于该线圈图案(31)的两端部且彼此相向配置的螺旋状的耦合用图案(32a)、(32b)。在耦合用图案(32a)上装载耦合模块(20)，该耦合模块(20)包括无线IC芯片(21)、和具有与该无线IC芯片(21)进行耦合的供电电路的供电电路基板(25)，从而构成无线IC器件(1A)。线圈图案(31)为开放型，耦合用图案(32a)、(32b)相靠近，整体形成一个LC谐振器，使能量集中于耦合用图案(32a)、(32b)，提高了天线(30)与无线IC芯片(21)之间的能量传递效率。
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公开(公告)号：CN102834970B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201180017472.2
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 在将卡式天线模块装填在具有天线的终端壳体内而成的通信终端中，能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合度抑制在最小限度，并使模块侧天线具有所希望的频率特性地进行动作。通信终端包括：终端壳体（10），该终端壳体（10）包括终端壳体侧天线（11）；以及卡式天线模块（101），该卡式天线模块（101）被装填在终端壳体（10）内，卡式天线模块（101）包括：耦合用线圈（21），该耦合用线圈（21）被配置在接近终端壳体侧天线（11）的位置上，并与终端壳体侧天线（11）经由磁场进行耦合；以及模块侧天线（22），该模块侧天线（22）被配置在与耦合用线圈（21）相比离终端壳体侧天线（11）更远的位置上。
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公开(公告)号：CN103500875A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310368303.4
申请日：2008-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0726 , H01Q1/2208 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈（LA）与电容器（CA）构成天线谐振电路（AR），由电感（L1）与电容器（C1）构成附加谐振电路（LC1），与天线谐振电路（AR）连接附加谐振电路（LC1），从而构成天线装置（101）。由该天线装置（101）与无线IC（21）构成无线IC器件（201）。
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