公开(公告)号：CN104798248B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201480003002.4

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  池本伸郎 ,  多胡茂 ,  杨竹珺 ,  佐佐木纯 ,  松田文绘 ,  田村涉

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727

Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向

公开(公告)号：CN104798248A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201480003002.4

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  池本伸郎 ,  多胡茂 ,  杨竹珺 ,  佐佐木纯 ,  松田文绘 ,  田村涉

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727

Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。