Abstract:
마이크로파 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 용기(100)와, 마이크로파를 출력하는 마이크로파원(900)과, 처리 용기 내의 천장면에 인접하여 설치되고, 마이크로파원(900)으로부터 출력된 마이크로파를 처리 용기 내로 방출하는 유전체판(305)과, 유전체판(305)의 플라즈마측의 면에서 유전체판(305)에 인접하여 설치되어, 주연부에서 유전체판(305)의 일부를 처리 용기 내에 노출시키는 마름모 형상의 금속 전극(310)을 가진다. 금속 전극(310)과 유전체판(305)은, 처리 용기(100)의 천장면을 구획하는 가상 영역이며 금속 전극(310)의 2 개의 대각선(D1, D2)에 각각 평행한 2 개씩의 직선으로 규정되고, 금속 전극(310)과 유전체판(305)을 포함하는 최소의 직사각형 영역을 셀 영역(Cel)으로 하며, 셀 영역(Cel)의 단변의 길이에 대한 장변의 길이의 비는 1.2 이하로 되어 있다.
Abstract:
특성 임피던스가 입력측과 출력측에서 상이한 동축관 구조를 갖는 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 마이크로파에 의해 가스를 여기시켜 기판을 플라즈마 처리하는 마이크로파 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 용기(100)와, 마이크로파를 출력하는 마이크로파원(900)과, 마이크로파원(900)으로부터 출력된 마이크로파를 전송시키는 제1 동축관(610)과, 처리 용기(100)의 내측에 면한 상태에서 제1 동축관(610)에 인접하여, 제1 동축관(610)을 전송한 마이크로파를 처리 용기(100)의 내부에 방출하는 유전체판(305)을 구비한다. 제1 동축관(610)의 내부 도체(610a)와 외부 도체(610b)와의 두께의 비는 길이 방향을 따라서 일정하지 않은 구조를 갖고 있다.
Abstract:
마이크로파 플라즈마 처리 장치(10)는, 처리 용기(100)와, 마이크로파를 출력하는 마이크로파원(900)과, 처리 용기 내의 천장면에 인접하여 설치되고, 마이크로파원(900)으로부터 출력된 마이크로파를 처리 용기 내로 방출하는 유전체판(305)과, 유전체판(305)의 플라즈마측의 면에서 유전체판(305)에 인접하여 설치되어, 주연부에서 유전체판(305)의 일부를 처리 용기 내에 노출시키는 마름모 형상의 금속 전극(310)을 가진다. 금속 전극(310)과 유전체판(305)은, 처리 용기(100)의 천장면을 구획하는 가상 영역이며 금속 전극(310)의 2 개의 대각선(D1, D2)에 각각 평행한 2 개씩의 직선으로 규정되고, 금속 전극(310)과 유전체판(305)을 포함하는 최소의 직사각형 영역을 셀 영역(Cel)으로 하며, 셀 영역(Cel)의 단변의 길이에 대한 장변의 길이의 비는 1.2 이하로 되어 있다.
Abstract:
본 발명의 과제는 가스의 공급 위치를 적정화하는 것이다. 마이크로파 플라즈마 처리 장치(10)는 내부에서 플라즈마가 여기되는 용기(100)와, 용기내에 플라즈마를 여기하기 위한 마이크로파를 공급하는 마이크로파원(900)과, 마이크로파원(900)으로부터 공급된 마이크로파를 전파시키는 동축관(600, 315 등등)과, 용기(100)의 내측에 면한 상태에서 동축관(315)에 인접하고, 각 동축관을 전파한 마이크로파를 투과시켜서 용기(100)의 내부로 방출하는 복수의 유전체판(305)과, 용기내에 플라즈마를 여기하기 위한 가스를 공급하는 가스 공급원(800)과, 복수의 유전체판(305)의 각각의 내부를 관통하고, 그 관통구인 가스 구멍(A)으로부터 가스를 용기내에 도입하는 가스 유로(810)를 갖는다. 금속 전극(310)을 관통한 가스 구멍(B)과 가스 구멍(A)은 등피치로 배치된다.
Abstract:
플라즈마 처리 장치(10)는 처리 용기(100)와, 마이크로파를 출력하는 마이크로파원(900)과, 마이크로파를 전송시키는 동축관의 내부 도체(315a)와, 관통 구멍(305a)를 갖고, 내부 도체(315a)가 전송한 마이크로파를 투과시켜서 처리 용기(100)의 내부에 방출하는 유전체판(305)과, 관통 구멍(305a)을 거쳐서 내부 도체(315a)에 연결되고, 적어도 일부가 유전체판(305)의 기판 측의 면에 인접한 상태에서 유전체판(305)의 기판 측의 면으로부터 노출한 금속 전극(310)을 갖는다. 금속 전극(310)의 노출면 중 일면이 유전체 커버(320)로 덮여져 있다.
Abstract:
피처리 기판이 대면적화되어도 균일 처리를 가능하게 하는 플라즈마 처리 장치는, 도파관 (102) 에 도입된 마이크로파를, 슬롯 (103) 을 통과시켜 유전체판 (104) 에 전파시키고, 진공 용기 (101) 중에 공급된 가스를 플라즈마화시켜 기판 (107) 표면에 플라즈마 처리를 실시하는 장치로서, 복수의 도파관 (102) 을 병렬로 배치하고, 각 도파관 (102) 마다 복수의 유전체판 (104) 을 형성하고, 인접하는 유전체판 (104) 사이에 도체로 이루어지고 접지된 칸막이 부재 (106) 를 배치한다. 플런저 (111) 를 상하로 움직여, 도파관 (102) 의 관내 파장을 최적값으로 조정한다. 또, 유전체판과 인접하는 부재의 간극에서 의도하지 않은 플라즈마가 발생하는 경우가 없어, 안정된 플라즈마를 효율적으로 발생시킬 수 있다. 결과적으로, 고속 그리고 균일한 에칭, 성막, 클리닝, 애싱 등의 처리를 가능하게한다. 마이크로파 공급 시스템, 도파로, 유전체판, 도파관
Abstract:
본 발명은 원격 챔버나 전용 마이크로파원 등이 불필요한 간단한 구성으로, 처리실 내의 퇴적물을 클리닝할 수 있는 기술을 제공한다. 이를 위해, 도파관으로 전파되어, 처리실의 내면에 배치된 유전체에 전파시켜진 마이크로파에 의해, 처리실 내에 공급된 소정의 가스가 플라즈마화되어서, 처리실 내에 배치된 피처리체에 플라즈마 처리가 실시되는 플라즈마 처리 장치로서, 도파관 내에, 적어도 일부가 유전체 재료로 이루어지는 칸막이 벽으로 둘러싸인 공간부가 형성되고, 이 공간부를 통해서 처리실에 클리닝 가스를 공급시키는 클리닝 가스 유로가 마련되어 있다.
Abstract:
A plasma processor and a plasma processing method are provided to effectively transfer a microwave along a surface of a dielectric material by arranging plural dielectric materials on at least two light waveguides. A microwave is introduced into a waveguide(25) and propagated along a dielectric material. A gas which is supplied to a process chamber(2), is converted into a plasma. A substrate is treated in a plasma atmosphere. Plural waveguides are aligned in the process chamber. Plural dielectric materials(22) are arranged in the respective waveguides. First and second slots(40) are implemented on the respective dielectric materials. The waveguide has a rectangular shape. The dielectric material has a rectangular planar shape. At least one gas spray hole is implemented to supply a predetermined gas into the process chamber.
Abstract:
마이크로파 플라즈마 처리 장치(10)는, 마이크로파에 의해 가스를 여기시켜 기판(G)을 플라즈마 처리하기 위한 처리 용기(100)와, 마이크로파를 출력하는 마이크로파원(900)과, 마이크로파원(900)으로부터 출력된 마이크로파를 전송하는 전송 선로와, 처리 용기(100)의 내면에 설치되어, 마이크로파를 처리 용기(100) 내로 방출하는 복수의 유전체판(305)과, 복수의 유전체판(305)에 인접하여, 마이크로파를 복수의 유전체판(305)으로 전송하는 복수의 제1 동축관(610)과, 전송 선로를 전송해 온 마이크로파를 복수의 제1 동축관(610)에 분배하여 전송하는 동축관 분배기(600)를 갖는다. 동축관 분배기(600)는, 입력부(In)를 갖는 제2 동축관(620)과, 복수의 제1 동축관(610)에 연결되는 상이한 구성의 분기 구조(B1, B2)를 포함한다.
Abstract:
설치 상태 또는 치수 오차에 의한 슬롯 안테나에서의 전류 흐름의 불균일성을 배제하여, 균일한 플라즈마 생성을 가능하게 한 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 금속으로 형성된 처리 용기의 일부를 이루는 플레이트 커버(14)의 상부 개구를 폐쇄하도록 유전체(4)를 배치하고, 유전체(4)의 상부에 플라즈마를 발생시키는 슬롯 안테나(5)를 배치하고, 슬롯 안테나(5)의 외연과 플레이트 커버(14)의 내벽부를 전체 둘레에 걸쳐, 탄성을 갖는 도전성 부재(20 또는 25)에 의하여 직접 접촉시키고, 슬롯 안테나(5)에 마이크로파를 공급한 때에, 플레이트 커버(14)와 슬롯 안테나(5)와의 플레이트 커버(14)의 내벽부와 슬롯 안테나(5)의 외연과의 전기적 접속을 확보할 수 있으므로, 플레이트 커버(14)의 내벽부와 슬롯 안테나(5)의 외연과의 사이의 전기 저항의 크기를 대략 동일하게 하여, 슬롯 안테나(5)에 흐르는 마이크로파 전류의 크기를 대략 동일하게 한다.