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公开(公告)号：KR1019980025872A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044164
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다.
상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.-
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公开(公告)号：KR100843201B1
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060082942
申请日：2006-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/301 , H01L23/48
CPC classification number: B23B39/161 , Y10T29/5196 , Y10T407/1948 , Y10T407/196 , Y10T408/03 , Y10T408/3844 , Y10T409/304144 , Y10T409/305264 , Y10T409/30532 , Y10T409/307168 , Y10T409/308064 , Y10T409/308288 , Y10T409/30868
Abstract: 본 발명은 커팅용 비트의 교체 횟수를 줄여 패키지 커팅 공정에서의 생산성을 향상시키고, 또한 비트의 높이 체크를 정확히 하여 커팅 불량을 방지할 수 있는 패키지 커팅용 장비 및 그 장비를 이용한 패키지 커팅 방법을 제공한다. 그 패키지 커팅용 장비는 소잉 로봇(sawing robot)에 장착되고, 다수의 패키지로 이루어진 프레임(Frame)을 커팅용 비트(bit)를 이용하여 유닛(unit) 패키지로 커팅하는 적어도 2개의 스핀들(spindle); 상기 프레임이 커팅을 위해 로딩되는 프레임 로딩 지그; 및 직교 로봇에 장착되어 상기 프레임을 상기 프레임 로딩 지그에 로딩 및 언로딩하는 프레임 및 유닛 피커(Picker);을 포함하고, 상기 스핀들에 상기 커팅용 비트의 장착상태를 비젼(Vision)을 이용하여 체크할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020070066001A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050126670
申请日：2005-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/67766 , G01R31/2893 , H01L21/673 , H01L21/67769
Abstract: Semiconductor module testing equipment is provided to quickly and accurately test a semiconductor module having a semiconductor package packed through a packaging process. Semiconductor module testing equipment(100) is composed of a test table(110) having test cells(102) aligned in multiple layers; a test module(120) disposed at each test cell; and a semiconductor module transfer robot(130) for inserting the semiconductor modules to the test modules arranged in multiple layers and separating the inserted semiconductor modules. The test table comprises a loader having a loader tray containing the semiconductor module to be tested in the test module and an unloader having an unloading tray containing the semiconductor module completely tested in the test module. The unloader has a good semiconductor module containing unloader; a bad semiconductor module containing unloader; and a re-work semiconductor module unloader for containing the semiconductor module to be tested again.
Abstract translation: 提供半导体模块测试设备以快速且准确地测试具有通过封装过程封装的半导体封装的半导体模块。 半导体模块测试设备（100）由具有多层对准的测试单元（102）的测试台（110）组成; 设置在每个测试单元处的测试模块（120） 以及半导体模块传送机器人（130），用于将半导体模块插入布置成多层的测试模块并分离所插入的半导体模块。 测试台包括装载机，该装载机具有容纳待测模块的半导体模块的装载机托盘和卸载机，该卸载机具有包含在测试模块中完全测试的半导体模块的卸载托盘。 卸载机具有包含卸载机的良好半导体模块; 一个包含卸载机的坏半导体模块; 以及用于再次包含要测试的半导体模块的重新加工的半导体模块卸载器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100690244B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020000034821
申请日：2000-06-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 반도체 칩과 리드 프레임을 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 장치(Wire bonding apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 본딩된 와이어의 인장강도 및 전단강도를 향상시킬 수 있는 와이어 본딩 장치의 구조에 관한 것이며, 이를 위하여 본딩된 와이어를 재가열하여 경화시킬 수 있도록 가열부와 수납부 사이에 추가의 가열수단이 구비된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조적 특징에 따라 본딩되는 과정에서 1차로 가열되어 스트레스를 받은 본딩 와이어가 추가의 가열수단을 통해 2차로 가열되면서 경화되어 스트레스가 풀림으로써 인장강도와 접착력(전단강도)이 향상될 수 있고, 이를 통하여 와이어 본딩 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
와이어 본딩 장치(Wire bonding apparatus), 가열수단(Heat block), 본딩부 (Bonding assembly), 이송부(Feeding assembly), 경화(Cure)Abstract translation: 目的：提供一种包括具有附加加热装置的接合部分的引线接合装置，以通过使用附加加热装置来提高用于将半导体芯片与引线电连接的接合线的质量。 构成：传送部分包括用于传送引线框架的一对导轨（172）。 在形成在导轨对（172）之间的加热体（182）上形成加热部（180）。 加热部分分为预热部分（180A）和接合部分（180B）。 引线架根据传送方向在预热部分（180A）中预热。 在装订部分（180B）中执行用于引线框架的引线接合工艺。 在加热部（180）的接合部（180B）上形成有附加的加热部。 附加接合部用于硬化接合线。
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公开(公告)号：KR1020070008265A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：KR1020050063356
申请日：2005-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: A semiconductor module mounting tester is provided to effectively prevent deterioration of a mother board by supplying hot air to a first region and cold air to a second region. A tester includes a chamber(120) with a mother board(110) loaded, an air conditioning line(130) providing compressed air(131), and a vortex tube(150) receiving the compressed air from the air conditioning line to separate hot air and cold air. The hot air and the cold air which are separated by the vortex tube are supplied to the chamber, and the chamber is set to a condition suitable to perform a reliability test of a semiconductor module(112) by a temperature controller(170). A surrounding area of the mother board is divided into a first region and a second region which are isolated by a cover.
Abstract translation: 提供半导体模块安装测试器，以通过向第一区域供应热空气并将冷空气供应到第二区域来有效地防止母板的劣化。 测试仪包括：装有母板（110）的腔室（120），提供压缩空气（131）的空气调节线（130）和从空调管线接收压缩空气以分离热量的涡流管 空气和冷气。 由涡流管分开的热空气和冷空气被供应到室，并且室被设定为适于通过温度控制器（170）执行半导体模块（112）的可靠性测试的状态。 母板的周围区域被分隔成由盖隔离的第一区域和第二区域。
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公开(公告)号：KR100629262B1
公开(公告)日：2006-09-29
申请号：KR1020040056600
申请日：2004-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 반도체 디바이스 테스트장치의 테스트트레이가 개시된다. 개시된 테스트트레이는 반도체 디바이스 테스트장치의 소정부에 설치되며 복수의 설치공간부가 배치된 트레이보드와, 상기 각 설치공간에 고정되며 프레임에 마련된 포켓수용부에 복수의 포켓이 설치된 인서트를 포함하되, 상기 복수의 포켓은 상기 프레임의 하부면에 결합되는 홀더에 의해 고정된다.
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89.发明授权
公开(公告)号：KR100610143B1
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1020000041897
申请日：2000-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/50 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 빔 리드가 절단되어 빔 리드와 접착 장치가 전기적으로 단락되는지를 감지하여 빔 리드가 정상적으로 반도체 칩에 접착되는지 여부를 판단하는 빔 리드 접착 장치 및 이를 이용하여 빔 리드를 접착하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 빔 리드 접착 공정에서 빔 리드의 절단 여부를 검출하는 빔 리드 접착 장치를 제공하고, 빔 리드의 절단 여부를 검출하여 반도체 칩 패키지의 불량을 방지함으로써 제품의 불량률을 줄이고 생산성을 향상시키는데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 빔 리드 접착 장치의 동작을 제어하는 제어부; 반도체 칩이 접착된 플렉시블 회로를 고정하는 캐리어 보트가 탑재되는 캐리어 보트 로딩부; 캐리어 보트 로딩부의 상부에 위치하는 트랜스듀서; 트랜스듀서를 구동하는 구동부; 트랜스듀서의 한쪽 끝에 고정되고, 플렉시블 회로의 빔 리드를 절단하고 빔 리드를 반도체 칩에 접착시키는 캐필러리; 및 트랜스듀서에 부착되는 신호 단자를 포함하며, 트랜스듀서는 제어부 및 구동부와 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 빔 리드의 절단 불량을 검출하는 기능을 갖는 빔 리드 접착 장치와 이를 이용하여 빔 리드를 접착하는 방법을 제공한다.
빔 리드, 접착 장치, 단락(Short Circuit), 새김눈(Notch), 볼 그리드 어레이(BGA), 트랜스듀서(Transducer)-
公开(公告)号：KR1020060022964A
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020040071767
申请日：2004-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/78
CPC classification number: B28D5/0082 , B28D5/029
Abstract: 본 발명은 복수의 단위 반도체 칩 패키지가 매트릭스(matrix) 배열된 스트립(strip)을 단위 반도체 칩 패키지로 분리하고 외관 검사 및 그 품질 상태에 따라 분류하는 소잉/소팅 시스템(sawing/sorting system)에 관한 것으로서, 탑재 유닛에 놓여진 스트립을 픽업하여 고정하는 회전 척 테이블과 상기 회전 척 테이블을 하부에 고정시키며 상기 회전 척 테이블을 소정 각도로 회전시키는 픽커 유닛을 포함하며, 상기 픽커 유닛을 X축 방향과 Z축 방향으로 이동시키는 복수 개의 이송/소잉 로봇; 상기 이송/소잉 로봇에서의 상기 픽커 유닛의 이동 경로 상에서 소정 위치의 상기 픽커 유닛 하부에 설치되고, 회전 운동하는 블레이드를 가지며, 상기 블레이드를 X축 방향으로 운동시키는 복수의 소잉 스핀들 유닛; 상기 이송/소잉 로봇에서의 상기 픽커 유닛의 이동 경로 상에서 상기 소잉 스핀들에 의한 소잉이 완료된 단위 반도체 칩 패키지들에 대한 세정이 이루어지는 클리닝 유닛; 상기 소잉 스핀들 유닛에 의해 스트립으로부터 분리된 단위 반도체 칩 패키지에 대한 외관 품질을 검사하는 외관 검사 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 소잉과 소팅 이외의 작업에 소요되는 시간을 크게 감소시켜 작업 시간을 크게 감소시킬 수 있다. 특히, 소잉 작업 완료 후에 수행되는 클리닝 작업의 효율이 향상되고 소요시간이 단축될 수 있으며, 작업에 소비되는 세정액과 공기의 양도 절감될 수 있다. 또한, 작업 자재의 변경 작업이 기존보다 용이하게 이루어질 수 있다.
소잉/소터, 싱귤레이션, 소잉, 소팅, 스트립, 핸들러
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