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81.发明授权
公开(公告)号：KR100667376B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020040107331
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다.
본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 接触，本发明并不，当压缩在连接基板之间的电极表面上的效果涉及各向异性被包括在基板的安装区域中的电路的导电粒子电连接的微电极间结构，或类似的各向异性导电连接薄膜 用于各向异性导电连接部件的导电颗粒通过改善表面积而具有优异的导电性，并使用其所用的聚合物树脂细颗粒。
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82.发明授权
公开(公告)号：KR100667375B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020040107330
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 本发明的电路板涉及各向异性包含在包装领域，其中形状是均匀的，而颗粒尺寸分布是窄所使用的各向异性导电粘接膜的导电性微粒，以及被插入到温度变化和机械冲击压缩强和连接基板之间 用于各向异性导电连接部件的导电细颗粒具有优异的导电性能，所述导电性能不容易破裂以改善使用时的接触面积以及为此使用的聚合物树脂基细颗粒。
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公开(公告)号：KR100656518B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020030076446
申请日：2003-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J7/12
Abstract: 본 발명에 따른 다층 표면 개질된 도전성 미립자의 제조 방법은 고무계열의 심재물질인 미립자의 표면에 접착력을 향상시키기 위해 고분자 수지로 제1 복합개질화하고, 제1 복합개질화된 상기 미립자의 표면에 금속층을 도금하고, 그리고 금속층이 도금된 미립자의 표면에 고분자 수지로 제2 복합개질화하여 절연성을 띄는 미립자를 제조하는 단계로 이루어진다.
도전성 미립자, 절연성 미립자, 절연층, 심재물질, 이방도전성 필름-
公开(公告)号：KR1020060093503A
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020050014389
申请日：2005-02-22
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명의 전도성 미립자가 포함된 이방 전도성 접착 필름이 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 양호한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지는 동시에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않고 우수한 도전성능을 가지도록 입경이 균일하고 입경분포가 매우 좁은 구상의 고분자 수지 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률-
公开(公告)号：KR100593848B1
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：KR1020040029663
申请日：2004-04-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 본 발명의 절연 전도성 미립자는 기재 미립자 표면에 금속층이 피복된 전도성 미립자 및 상기 전도성 미립자의 표면에 고정화된 경질의 절연성 미세 입자로 이루어지고, 상기 절연성 미세 입자는 가압에 의하여 상기 전도성 미립자의 내부로 함몰됨으로써 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 상기의 절연 전도성 미립자를 이용하는 것을 특징으로 한다.
절연성 미세 입자, 절연 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, 전기적 접속 방법Abstract translation: 上述导电性微粒由压力硬固定在涂覆导电性微粒和在基材颗粒表面上的导电细金属层的表面上，绝缘微粒凹陷的绝缘性微粒的形成在导电性微粒的内部的本发明的隔离 以便它可以电连接在电极之间。 根据本发明的各向异性导电膜的特征在于使用上述绝缘导电微粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060068599A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107329
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 적당한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형-
公开(公告)号：KR100568083B1
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：KR1020030089266
申请日：2003-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J3/075
Abstract: 본 발명에 따른 표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자는 경질의 단분산성 고분자 미립자(코어 입자)와 별도의 고분자 미립자(관능층 입자)를 각각 제조하고, 제조된 코어 입자와 관능층 입자를 혼성화 시스템(hybridization system) 방법으로 처리함으로써 제조되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 LCD용 스페이서는 산포성, 고착성, 및 액정 배향 규제력이 뛰어나기 때문에, 누광 현상, 대비비의 감소, 색상 음영 등과 같은 LCD의 표시 품질의 저하를 방지하고, 대형화면을 갖거나 휴대용/이동형 장치 등의 LCD에 사용될 수 있다.
표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자, 액정표시장치(LCD)용 스페이서, 혼성화 시스템(hybridization system).-
公开(公告)号：KR100546797B1
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：KR1020020081543
申请日：2002-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J3/12
Abstract: 본 발명의 단분산성 고분자 입자의 제조방법은 (1) 소수성 활성화 단량체, 1차 단량체, 유용성 개시제 및 안정제를 알콜상에서 녹인 후 분산중합하여 분말상태의 소수성 시드(seed) 입자를 제조하는 제1단계; (2) 상기 제1단계에서 제조된 소수성 시드 입자를 0.1∼0.5%의 유화제가 용해된 수상에 초음파를 이용하여 재분산시키는 제2단계; (3) 상기 소수성 시드 분산체에 유용성 개시제가 녹아있는 2차 단량체를 도입하여 팽윤시키는 제3단계; 및 (4) 상기 팽윤된 고분자 분산체를 분산 안정제를 이용하여 안정화시키고 중합시키는 제4단계로 이루어진다.
단분산성 고분자 입자, 소수성 활성화 단량체, 시드(seed) 입자, 팽윤 공정, 단량체 팽윤법-
公开(公告)号：KR1020050041318A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：KR1020030076446
申请日：2003-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J7/12
Abstract: 본 발명에 따른 다층 표면 개질된 도전성 미립자의 제조 방법은 고무계열의 심재물질인 미립자의 표면에 접착력을 향상시키기 위해 고분자 수지로 제1 복합개질화하고, 제1 복합개질화된 상기 미립자의 표면에 금속층을 도금하고, 그리고 금속층이 도금된 미립자의 표면에 고분자 수지로 제2 복합개질화하여 절연성을 띄는 미립자를 제조하는 단계로 이루어진다.
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公开(公告)号：KR1020040016623A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：KR1020020048886
申请日：2002-08-19
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J3/16
Abstract: PURPOSE: A method for preparing a surface-functionalized monodisperse polymer particle and a surface-functionalized monodisperse polymer particle prepared by the method are provided, to obtain the monodisperse polymer particle which is very stable to the chemical environment and has a uniform shell thickness. CONSTITUTION: The method comprises the steps of dispersing a seed particle(1) having a size of 1-500.0 micrometers in the aqueous phase where an emulsifier is dissolved by an amount of 0.1-0.5 %; dissolving a monomer, an initiator and a crosslinking agent used for functionalizing surface in a hydrocarbon-based solvent, and stirring the solution in the aqueous phase where a dispersion stabilizer is dissolved to prepare a dispersion(2); mixing the obtained dispersion solution(2) with the first dispersion solution with stirring to prepare a mixture dispersion; polymerizing the mixture dispersion to deposit a polymer(3) on the surface of a seed particle(1); and removing a hydrocarbon from the polymerized particle.
Abstract translation: 目的：提供一种通过该方法制备表面官能化单分散聚合物颗粒和表面官能化单分散聚合物颗粒的方法，以获得对化学环境非常稳定并具有均匀壳厚度的单分散聚合物颗粒。 方法：该方法包括将具有1-500.0微米尺寸的种子颗粒（1）分散在乳化剂溶解0.1-0.5％的水相中的步骤; 将用于官能化表面的单体，引发剂和交联剂溶解在烃类溶剂中，并搅拌溶解有分散稳定剂的水相中的溶液以制备分散体（2）; 在搅拌下将得到的分散液（2）与第一分散液混合，制备混合物分散体; 聚合混合物分散体以在种子颗粒（1）的表面上沉积聚合物（3）; 并从聚合的颗粒中除去烃。
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