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公开(公告)号：KR101641585B1
公开(公告)日：2016-07-22
申请号：KR1020150164525
申请日：2015-11-24
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은초소수성폴리이미드필름및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는기판에기설정된크기에따라나노패턴의마스터몰드(master mold)를가공하는제 1 단계(S100), 상기제 1 단계(S100)에의해가공된마스터몰드상에원자층증착법(ALD, Atomic Layer Deposition)을통한희생층을증착하는제 2 단계(S200), 상기제 2 단계(S200)에의해증착된희생층상에폴리머층을코팅하는제 3 단계(S300) 및표면세척을통해폴리머층하부의희생층및 기판을식각하는제 4 단계(S400)로이루어지는것을특징으로하며, 대량양산에용이한초소수성폴리이미드필름제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及优选大量生产的超疏水性聚酰亚胺膜及其制造方法。 更具体地说，制造超疏水性聚酰亚胺膜的方法包括：第一工序（S100），按照规定的尺寸，在基板上加工具有纳米图案的母模; 通过使用原子层沉积（ALD）在第一步骤（S100）处理母版上沉积牺牲层的第二步骤（S200）; 在由第二步骤沉积的牺牲层上涂覆聚合物层的第三步骤（S300）（S200）; 以及通过表面洗涤来蚀刻设置在聚合物层的下部的牺牲层和基板的第四步骤（S400）。
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公开(公告)号：KR1020160064602A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：KR1020140168410
申请日：2014-11-28
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: F16F15/0275 , F16F9/535 , F16F15/005 , F16F2224/0283 , B23Q5/28 , B23Q3/02 , G12B13/00
Abstract: 본발명은산업기계나구조물등에서발생하는채터(chatter) 감쇄및 구조물의열 변형에따른가공위치보정을위한능동보정장치에관한것으로, 더욱상세하게는채터감쇄를위한 MR액추에이터와열 변형보정을위한자기변형액추에이터를일체로구성한열 및채터일체형능동보정장치에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种有源补偿装置，用于根据在工业机器，结构等中产生的结构中的颤振减小和热变形来补偿处理位置，更具体地说，涉及一种热和颤动集成的有源补偿装置 其集成了用于颤振减小的MR致动器和用于热变形补偿的磁致伸缩致动器。 根据本发明，有源补偿装置包括：形成有容纳空间的主体; 设置在容纳空间的内侧的MR致动器，其阻尼力根据MR流体的粘度变化而变化; 以及设置在接收空间的外侧的磁致伸缩致动器，并且包括由于磁力而发生长度位移的磁致伸缩元件。
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公开(公告)号：KR101620589B1
公开(公告)日：2016-05-13
申请号：KR1020140166323
申请日：2014-11-26
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/603 , H01L21/58
CPC classification number: H01L21/00
Abstract: 본발명은웨이퍼본딩장치에관한것으로, 일실시예에따르면본딩헤드와본딩스테이지를구비하여웨이퍼를본딩하는웨이퍼본딩장치에있어서, 상기본딩스테이지가, 판재형상의메탈폼(foam); 및상기메탈폼의상부에부착되어웨이퍼를지지하는판재형상의메탈시트;를포함하는웨이퍼본딩장치가제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种晶片接合装置。 根据本发明的一个实施例，晶片接合装置具有用于接合晶片的接合头和接合台。 结合阶段包括：板形式的金属泡沫; 以及附接到金属泡沫的上部以支撑晶片并且具有板的形式的金属片。 接合头和接合台对晶片均匀地施加热和压力，从而提高晶片接合质量。
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公开(公告)号：KR1020150138607A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR1020140066696
申请日：2014-06-02
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은전자레인지겸용음식물쓰레기건조장치및 그제어방법에관한것으로, 마이크로웨이브를이용해음식물쓰레기를가열하고음식물쓰레기의무게를측정하여음식물쓰레기의건조된정도및 건조완료시점을파악할수 있도록함으로써, 음식물쓰레기를타지않고균일하게건조시킬수 있는전자레인지겸용음식물쓰레기건조장치및 그제어방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种与微波炉结合使用的食物垃圾的干燥机及其控制方法，更具体地，涉及一种与微波炉结合使用的食物垃圾的干燥机及其控制方法，其能够均匀地干燥食物垃圾而不用 通过使用微波炉加热食物废物并测量食物垃圾的重量来燃烧，以了解食物废物的干燥程度和干燥整理时间。
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公开(公告)号：KR101500466B1
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020140025930
申请日：2014-03-05
Applicant: 한국기계연구원
IPC: E04F15/20 , E04B1/98 , E04F15/024
CPC classification number: E04F15/203 , E04F15/20 , E04F2290/041 , F16F9/535
Abstract: 본 발명은 아파트 또는 빌라와 같은 고층 건물의 층간 소음을 방지하기 위해 아래층과 위층을 구획하는 콘크리트 기초부와, 위층의 바닥 사이에 설치되는 층간 소음 방지 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 위층의 소음 및 충격으로 인한 바닥의 진동을 감지하고 이를 상쇄시킬 수 있는 감쇄진동을 MR 가진기를 통해 발생시켜 위층의 소음을 상쇄하도록 하여 아래층에 소음이 전달되는 것을 방지한 MR 가진기를 이용한 층간 소음 방지 구조에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种分隔上下楼的混凝土地基，以及安装在上层和下层之间的防噪结构，用于防止诸如公寓或别墅的高层建筑物的地板之间的噪音， 更具体地，涉及一种使用磁流变学（MR）振动器来防止地板之间的噪声的结构，其被设置为通过由MR衰减上层的噪声来防止噪声从上层向较低的地板传送 振动筛能够检测由上层噪音和撞击造成的振动，并能够衰减上层的噪音和冲击。 使用MR振动筛的防止地板之间的噪声的结构包括：分隔上下层的基础单元; 与基座单元的上侧隔开预定距离的地板单元，以形成上层的地板表面; 以及振动器单元，其包括布置在基座单元的上表面和地板单元的下表面之间的单个或多个摇动器，其中振动器通过激励来衰减在地板单元上发生的振动。 此外，该结构包括安装在地板单元的下表面上的传感器，用于检测地板单元的振动;以及控制单元，其控制振动器的振幅以产生与由传感器检测到的振动相对应的衰减振动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101436932B1
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：KR1020130165669
申请日：2013-12-27
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G03B43/00 , G01M11/02 , G02B7/09 , G03B13/36 , H04N5/23212
Abstract: The present invention relates to a fault diagnosis device and a fault diagnosis method of an automatic focusing module and, more specifically, to a fault diagnosis device and a fault diagnosis method of an automatic focusing module which can test driving performance in accordance with the change in current, determine a failure through the analysis of natural frequency characteristics, and determine failure causes such as contamination failure and poor bonding failure.
Abstract translation: 本发明涉及一种自动聚焦模块的故障诊断装置和故障诊断方法，更具体地说，涉及一种自动对焦模块的故障诊断装置和故障诊断方法，该自动对焦模块可以根据变化来测试驾驶性能 通过分析固有频率特性确定故障，并确定故障原因，如污染故障和不良接合故障。
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公开(公告)号：KR101193208B1
公开(公告)日：2012-10-19
申请号：KR1020110092974
申请日：2011-09-15
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/677 , H01L21/52 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/52 , H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L21/6836 , H01L21/6838
Abstract: PURPOSE: A pickup device and a pickup method are provided to safely pick up a die by smoothly separating the die from a film without contact. CONSTITUTION: A transfer head(151) transfers an object(500). A collet(152) is formed on the lower side of the transfer head and is connected to a vacuum pump. A body part(110) includes a through hole(111) with a square pillar shape. A pillar(120) is inserted into the through hole.
Abstract translation: 目的：提供拾取装置和拾取方法，以通过将模具与膜无接触地平滑地分离来安全地拿起模具。 构成：传送头（151）传送物体（500）。 在转印头的下侧形成有夹头（152），并与真空泵连接。 主体部分（110）包括具有正方形柱状的通孔（111）。 支柱（120）插入到通孔中。
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公开(公告)号：KR1020120114890A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020110032715
申请日：2011-04-08
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An insulating film for chip lamination, a manufacturing method thereof, and a chip lamination method using the same are provided to simplify a lamination process without forming an insulating layer at side of a chip. CONSTITUTION: A plurality of metal patterns is included inside an insulating layer. The plurality of metal patterns is vertically separated as predetermined distance with each other. The distance between metal patterns is shorter than the distance between chip pads. A second metal Line(122) is extended in a chip lamination direction. A first metal Line(121) is perpendicularly extended as predetermined length. The insulating layer is eliminated as predetermined depth and width. A chip receiving space of trench shape is formed between first metal Lines.
Abstract translation: 目的：提供一种用于芯片层叠的绝缘膜，其制造方法和使用该绝缘膜的芯片层叠方法，以简化层叠工艺而不在芯片侧面形成绝缘层。 构成：绝缘层内包含多个金属图案。 多个金属图案彼此垂直分隔成预定距离。 金属图案之间的距离比芯片之间的距离短。 第二金属线（122）沿芯片层叠方向延伸。 第一金属线（121）以预定长度垂直延伸。 绝缘层被消除为预定的深度和宽度。 在第一金属线之间形成沟槽形状的芯片接收空间。
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公开(公告)号：KR1020110093357A
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：KR1020100013362
申请日：2010-02-12
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a through electrode for a 3D semiconductor device package is provided to manufacture a metal bump by electroplating, thereby quickly and inexpensively manufacturing a lot of through electrodes. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(500) and a base material are arranged and coupled. The semiconductor substrate forms a through via pattern. The base material(400) forms a metal bump pattern. The metal bump is inserted into the through via. The metal bump is attached to the through via by waver soldering. The base material is eliminated.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造用于3D半导体器件封装的通孔的方法，以通过电镀制造金属凸块，由此快速且廉价地制造大量通孔。 构成：布置并耦合半导体衬底（500）和基底材料。 半导体衬底形成通孔图案。 基材（400）形成金属凸块图案。 金属凸块插入贯通孔。 金属凸块通过摇摆焊接连接到通孔。 消除基材。
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公开(公告)号：KR1020110080132A
公开(公告)日：2011-07-12
申请号：KR1020110050066
申请日：2011-05-26
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/687 , B65G49/07 , B23Q3/06
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/68785
Abstract: PURPOSE: A vacuum chuck is provided to make it possible minimizing deformations because local absorbing force is not applied though the vacuum chuck being made of easily deformable materials. CONSTITUTION: A vacuum chuck(100) includes a body(110), an absorbing plate(120) and a vacuum generating device(130). The body includes a bottom part(111) and an edge part(112). The bottom part includes a vacuum port. The edge part is formed according to the edge of the bottom part. The body includes a chamber for passing a vacuum pressure among partitioned walls formed along the vacuum port. The absorption plate has a plurality of pores connected to the chamber while being coupled to the body. A vacuum generation apparatus is connected to the vacuum port by a connection tube.
Abstract translation: 目的：提供一种真空吸盘，以使得可以最小化变形，因为通过真空吸盘由容易变形的材料制成，不会施加局部吸收力。 构成：真空吸盘（100）包括主体（110），吸收板（120）和真空发生装置（130）。 主体包括底部部分（111）和边缘部分（112）。 底部包括一个真空口。 边缘部分根据底部的边缘形成。 主体包括用于在沿着真空端口形成的分隔壁之间传递真空压力的室。 吸收板具有连接到室的多个孔，同时联接到主体。 真空产生装置通过连接管连接到真空端口。
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