公开(公告)号：DE19548061C2

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：DE19548061

申请日：1995-12-21

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG ,  KRUEGER HANS

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25

公开(公告)号：DE19933548A1

公开(公告)日：2001-01-25

申请号：DE19933548

申请日：1999-07-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： ROTTMANN MATTHIAS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: H01L23/00 ,  H03H9/02 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/52 ,  H03H9/25

Abstract: Electronic component (1) has a substrate plate (10) and an electrical conductor structure (12, 13). The substrate plate is covered with a tin dioxide layer (16) as passivating layer in the region to be passivated over the conductor structure. An Independent claim is also included for a process for the production of a tin dioxide layer on a surface of a substrate plate over conductor structures comprising photolytic oxidation of a tin IV compound to form tin dioxide.

公开(公告)号：DE59605263D1

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：DE59605263

申请日：1996-12-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  STELZL ALOIS ,  KRUEGER HANS

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: The SAW component has electrical structures which are encapsulated and sealed against environmental influences by a cap cover. Connecting pads of the electrical structures are exposed in a window of the cap cover and the pads are provided with a metallization. Solderable metallized areas are formed on the cap cover, and they are connected to the pad metallizations via through-plated holes.

公开(公告)号：DE102017106055A1

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：DE102017106055

申请日：2017-03-21

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H01L23/492 ,  B81B3/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Trägersubstrat umfasst einen Substratkörper (SUB), der elektrische Anschlussinseln (COP) auf einer oberen Oberfläche davon aufweist. Eine organische Dämpfungsschicht (CUL) bedeckt mindestens einen Teil der oberen Oberfläche des Substratkörpers. Elektrisch leitende längliche Bauteile (ELP) sind oben auf der Dämpfungsschicht eingerichtet, die jeweils mit einer elektrischen Anschlussinsel (COP) in Kontakt stehen. Eine Lötinsel (SOP) ist an einem Ende des länglichen Bauteils (ELP) gebildet, das von einer jeweiligen Anschlussinsel (COP) entfernt liegt, auf welcher ein elektrisches Bauelement (ELD) angebracht werden kann.

公开(公告)号：DE102015112642A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：DE102015112642

申请日：2015-07-31

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H04R1/02 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H04R19/04 ,  H05K3/30 ,  H05K5/02

Abstract: Ein Mikrofon weist ein ein Bodenteil und ein Oberteil umfassendes Gehäuse und einem Wandlerelement auf, das in dem Gehäuse angeordnet und elektrisch und mechanisch mit dem Bodenteil verbunden ist. Zur spannungsfreien Montage des Wandlerelements wird ein nachgiebiges Verbindungselement vorgeschlagen, das weichelastisch und/oder kompressibel ist, das zwischen Wandlerelement und Oberteil angeordnet ist und das das Wandlerelement mit dem Oberteil verbindet. Das Verbindungselement umfasst einen Kunststoff, in dem Gasbläschen verteilt sind, wobei die Gasbläschen im Verbindungselement einen Volumenanteil zwischen 50 und 98% aufweisen.

公开(公告)号：DE102014118214A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：DE102014118214

申请日：2014-12-09

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRÜGER HANS ,  PORTMANN JÜRGEN ,  STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/58 ,  H01L25/16

Abstract: Es wird ein einfach herzustellendes elektrisches Bauelement für Chips mit empfindlichen Bauelementstrukturen angegeben. Das Bauelement umfasst eine Verbindungsstruktur und eine Verschaltungsstruktur an der Unterseite des Chips und ein Trägersubstrat mit zumindest einer Polymerlage.

公开(公告)号：DE102014106503A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：DE102014106503

申请日：2014-05-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mikrofon (1), das ein Substrat (8), ein Federelement (14), das plastisch in eine Richtung senkrecht zu dem Substrat (8) gedehnt ist, ein Wandlerelement (2), das über das Federelement (14) elektrisch mit dem Substrat (8) kontaktiert ist, und eine Abdeckung (25), an der das Wandlerelement (2) befestigt ist und die derart angeordnet ist, dass das Wandlerelement (2) zwischen der Abdeckung (25) und dem Substrat (8) angeordnet ist, aufweist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons.

公开(公告)号：DE102014105849B3

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：DE102014105849

申请日：2014-04-25

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: Für ein Mikrofon mit vergrößertem Rückvolumen wird ein Hohlraumgehäuse vorgeschlagen, das zumindest eine Bodenplatte und eine Abdeckung umfasst, die den Hohlraum definieren und umschließen. Auf der Bodenplatte ist ein Mikrofonwandler, üblicherweise ein MEMS-Bauteil neben einem Schallführungselement montiert. Mikrofonwandler und Schallführungselement sind mit einer Abtrennung gegen die Bodenplatte abgedichtet und trennen das Frontvolumen von einem Rückvolumen unterhalb der Abdeckung. Das Schallführungselement stellt einen Schallkanal zur Verfügung, der eine Öffnung in der Abdeckung mit dem Vorvolumen verbindet. Das Schallführungselement schließt dicht an die Abdeckung an und dichtet so den Schallkanal gegen das Rückvolumen ab.

公开(公告)号：DE102014100464A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：DE102014100464

申请日：2014-01-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/04 ,  H01L25/16 ,  H01L27/118 ,  H04R1/02

Abstract: Es wird ein Multi-MEMS Modul angegeben, das günstig herzustellen ist und eine kleinere Bauform ermöglicht. Das Modul umfasst ein Gehäuse mit einem Innenraum und einer ersten und einer zweiten Öffnung, einen ersten MEMS-Chip und einen zweiten MEMS-Chip. Der erste MEMS-Chip ist akustisch an die erste Öffnung gekoppelt. Der zweite MEMS-Chip ist akustisch an die zweite Öffnung gekoppelt.

公开(公告)号：DE102004010703B4

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：DE102004010703

申请日：2004-03-04

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: Elektrisches Bauelement – mit einem Substrat (SU), das Anschlusskontakte (ANK) für elektrische Bauelementstrukturen (BS) auf einer Hauptoberfläche aufweist, – mit einer Abdeckung (AD), die Anschlussflächen (AF) und über elektrische Durchkontaktierungen (D) mit diesen verbundene Außenkontakte (AUK) aufweist, – bei dem auf der Hauptoberfläche des Substrats (SU) eine Zwischenschicht angeordnet ist, in der Kavitäten (KV) ausgebildet sind, die mit Leitkleber (LK) vollständig gefüllt sind – bei dem die Abdeckung (AD) auf der Zwischenschicht so aufsitzt, dass die Anschlusskontakte korrespondierend zu Anschlussflächen auf der Unterseite der Abdeckung angeordnet sind – wobei eine elektrische Verbindung zwischen den Anschlusskontakten und den Anschlussflächen ausschließlich über die mit Leitkleber (LK) gefüllten Kavitäten (KV) erfolgt.