公开(公告)号：WO2008132212A2

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/EP2008055255

申请日：2008-04-29

Applicant: EPCOS AG ,  KIWITT JUERGEN ,  PITSCHI MAXIMILIAN ,  BAUER CHRISTIAN ,  KOCH ROBERT

Inventor： KIWITT JUERGEN ,  PITSCHI MAXIMILIAN ,  BAUER CHRISTIAN ,  KOCH ROBERT

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/70 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0561 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/40 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: The invention relates to a stable electrical component comprising a carrier substrate (1) and a chip mounted thereon. The component comprises a reactance element and a support element which are at least partially disposed between the carrier substrate (1) and the chip (2). The reactance element is produced at least in part by at least one conductor track (31) and comprises at least one element selected from at least one coil, at least one capacitor and at least one transmission line. Said transmission line is a line that produces a phase shift of at least 30° at a bandpass frequency of the component.

Abstract translation: 本发明提供一种稳定的电部件与载体基板（1）和一个安装在该芯片（2）上。 该组件具有的电抗元件和至少部分设置在所述支承衬底（1）和所述芯片（2）之间的支撑部件。 电抗元件是至少部分地由至少一个导体轨道（31）来实现。 电抗元件包括从至少一个线圈中的至少一个元件，至少一个电容器和至少一个传输线。 作为传输线，一条线被参考，其在该装置的一个通频率使至少30度的相位旋转。

公开(公告)号：WO2008155297A3

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/EP2008057502

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  RUILE WERNER ,  STELZL ALOIS

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  RUILE WERNER ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02866 ,  H03H9/14538

Abstract: The invention relates to a MEMS component comprising a chip supporting the component structure, a metal structure being provided on the back of the chip opposite the component structures, for dispersing acoustic volume waves in order to avoid disturbing reflections and acoustic volume waves. The metal structures comprise a metal acoustically adapted to the material of the chip.

Abstract translation: 为了避免干扰反射和体声波，是在对置用于在MEMS装置，该装置包括一个芯片支撑构件结构散射体声波提供了一种金属结构中的芯片元件的结构的背面。 所述金属结构包括一个声学到芯片匹配金属的材料。

公开(公告)号：WO2008148736A3

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/EP2008056787

申请日：2008-06-02

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER CHRISTIAN ,  FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: In order to encapsulate a MEMS chip, said chip is placed on a planarised metal frame arranged on a ceramic carrier substrate. In addition, in a thermal step, the electrical connection is created between the MEMS chip and contacts on the carrier substrate by means of bumps, and a sufficiently tight and mechanically stable connection is created between the metal frame and the MEMS chip.

Abstract translation: 用于封装MEMS芯片建议该落座在平坦化的金属框架，其被布置在陶瓷支撑基板上。 在热工序中，两个MEMS芯片之间，并接触所述电连接是通过凸块的装置在载体衬底上制成，并且金属框架和MEMS芯片之间的足够致密且机械稳定的连接产生的。

公开(公告)号：DE102007020288B4

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：DE102007020288

申请日：2007-04-30

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KIWITT JUERGEN DR ,  PITSCHI MAXIMILIAN DR ,  BAUER CHRISTIAN ,  KOCH ROBERT

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/28 ,  H03H9/25

Abstract: Elektrisches Bauelement – mit einem Trägersubstrat (1) und einem auf diesem montierten Chip (2), – wobei der Chip (2) mit akustischen Wellen arbeitende Bauelement-Strukturen (21) aufweist, die auf der zum Trägersubstrat (1) gewandten Seite des Chips (2) angeordnet sind, – wobei die Bauelement-Strukturen (21) zumindest eine Komponente umfassen, ausgewählt aus einem akustischen Resonator, einem elektroakustischen Wandler und einem akustischen Reflektor, – mit mindestens einem Reaktanzelement, das auf der Oberseite des Trägersubstrats (1) in einem Spalt zwischen dem Trägersubstrat (1) und dem Chip (2) angeordnet und zumindest teilweise mittels mindestens einer Leiterbahn (31) realisiert ist, die auf der Oberseite des Trägersubstrats aufgebracht ist, – wobei das Reaktanzelement eine Spule umfasst – wobei die mindestens eine Leiterbahn (31) eine erste auf dem Trägersubstrat aufliegende, leitfähige Schicht (7) und eine teilweise auf der ersten leitfähigen Schicht (7) angeordnete zweite leitfähige Schicht (71) aufweist, – wobei die zweite leitfähige Schicht (71) eine größere Breite als die erste leitfähige Schicht (7) aufweist – wobei die Leiterbahn sich auf dem Trägersubstrat abstützende und überstehende Bereiche aufweist, die durch einen Luftspalt (81) vom Trägersubstrat (1) beabstandet sind, – wobei der Chip zum Substrat weisende Bauelementstrukturen aufweist – wobei zwischen dem Chip (2) und dem Trägersubstrat (1) im Randbereich des Chips (2) ein umlaufender Rahmen (3) angeordnet ist, – wobei zwischen dem Rahmen (3), dem Chip (2) und dem Trägersubstrat (1) ein geschlossener Hohlraum (8) gebildet ist, in dem die Bauelement-Strukturen (21) und die Spule eingeschlossen sind, – wobei die Spule an den Rahmen (3) angeschlossen ist.

公开(公告)号：DE102011016554A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：DE102011016554

申请日：2011-04-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG ,  KOCH ROBERT

IPC: H01L41/053 ,  B81B7/02 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein hermetisches Waferlevelpackage aus zwei vorzugsweise materialgleichen piezoelektrischen Wafern und ein Herstellungsverfahren dafür vorgestellt. Die elektrisch und mechanische Verbindung zwischen den beiden Wafern gelingt mit Rahmenstrukturen und Pillars, deren auf zwei Wafer verteilte Teilstrukturen mit Hilfe von Verbindungsschichten wafergebondet werden.

公开(公告)号：DE102010052836A8

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：DE102010052836

申请日：2010-11-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RUILE WERNER DR ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  BAUER CHRISTIAN ,  DIEKMANN CHRISTIAN DR

IPC: H01L41/04 ,  H01L41/24

公开(公告)号：DE102007028288B4

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：DE102007028288

申请日：2007-06-20

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  RUILE WERNER DR ,  STELZL ALOIS

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H03H9/25

Abstract: MEMS Bauelement, – mit einem Chip (CH), der auf seiner Vorderseite (VS) mit akustischen Wellen arbeitende Bauelementstrukturen (BS) trägt – bei dem der Chip eine Rückseite (RS) mit einer geringen Rauhigkeit von weniger als einem Zehntel der Wellenlänge bei Mittenfrequenz einer im Bauelement ausbreitungsfähigen akustischen Welle aufweist – bei dem auf der Rückseite (RS) des Chips (CH) metallische Strukturen (MS) zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen sind, die in einem Muster mit geradlinig verlaufenden Abschnitten mit einer Breite angeordnet sind, – bei dem das Material der metallischen Strukturen (MS) eine akustische Impedanz aufweist, die an die akustische Impedanz des Materials des Chips (CH) angepasst ist, – bei dem sich auf der Rückseite des Chips (CH) mit Metall belegte Oberflächenbereiche und von Metallstrukturen (MS) freie Oberflächenbereiche abwechseln.

公开(公告)号：DE102011112476A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：DE102011112476

申请日：2011-09-05

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN ,  STELZL ALOIS ,  SCHMAJEW ALEXANDER

IPC: H01L23/16 ,  B81B7/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), und einen Rahmen (MF), wobei der Rahmen (MF), das Substrat (S) und der Chip (CH) ein Volumen (V) umschließen. Eine metallische Verschlussschicht (SL) ist vorgesehen und eingerichtet, das Volumen (V) hermetisch abzudichten, wobei die metallische Verschlussschicht (SL) ein erhärtetes flüssiges Metall oder eine erhärtete flüssige Metalllegierung aufweist.

公开(公告)号：DE102010056431A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：DE102010056431

申请日：2010-12-28

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS

IPC: B81B7/02 ,  B81B1/00 ,  B81B3/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), einen Rahmen (MF), der mit dem Substrat (S) verbunden ist und auf dem der Chip (CH) aufliegt. Eine metallische Verschlussschicht (ML), umfasst den Rahmen (MF), das Substrat (S) und den Chip (CH) so, dass ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abgedichtet ist.

公开(公告)号：DE102010052836A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：DE102010052836

申请日：2010-11-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RUILE WERNER DR ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  BAUER CHRISTIAN ,  DIEKMANN CHRISTIAN DR

IPC: H01L41/04 ,  H01L41/24

Abstract: Eine Ausführungsform der Erfindung stellt einen Grundkörper (1) bereit, umfassend: – ein elektrokeramisches Material (5), und – eine strukturierte Beschichtung (10) auf der Oberfläche des Grundkörpers (1), die ein anorganisch-organisches Hybridpolymer umfasst.