公开(公告)号：EP1820773A3

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：EP07001038.4

申请日：2007-01-18

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Murao, Kenji, c/o Hitachi Ltd. Intell. Prop. Group ,  Kuwabara, Kosuke, c/o Hitachi Ltd. Intell. Prop. G ,  Ogino, Masahiko, c/o Hitachi Ltd. intell. prop. Gr

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0046 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/025 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0361 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

Abstract: It is an object of the present invention to provide a method which can easily and selectively modify specific sites on indentations or protrusions of indentation/protrusion structures fabricated by nanoimprinting. Pressing a mold having indentation/protrusion structures onto a polymer substrate comprising at least two layers of different chemical composition exposes the second layer, which has been covered by the outermost layer, in pillars formed as a result of the pressing. Site-specific chemical modification of the pillars can be achieved by formulating a desired chemical composition for the second layer beforehand, or by chemical modification of the exposed second layer cross-sections in the pillars.

公开(公告)号：EP1760042A3

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：EP06300836.1

申请日：2006-07-28

Applicant: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Inventor： Marion, François

IPC: B81C5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ce procédé pour la réalisation de moyens de connexion et/ou de soudure ou de scellement, d'un composant présent sur un substrat 1 consiste :
- à déposer sur ledit substrat 1 une couche 2 en un matériau ductile, le cas échéant, conducteur de l'électricité ;
- à emboutir la couche 2 ainsi réalisée au moyen d'une matrice gravée 3, dont les gravures sont fonction de la forme que l'on souhaite conférer auxdits moyens de connexion et/ou de soudure.

公开(公告)号：EP1948556A1

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：EP05795286.3

申请日：2005-10-20

Applicant: Agency for Science, Technology and Research

Inventor： ZHANG, Fengxiang ,  LOW, Hong Yee

IPC: B82B3/00 ,  B29C59/02 ,  G03F7/00

CPC classification number: B29C59/02 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479

Abstract: A method for forming hierarchical patterns on an article by nanoimprinting is disclosed. The method includes using a first mould to form a primary pattern on the article at a first temperature and a first pressure, the first temperature and the first temperature being able to reduce the elastic modulus of the article; and using a second mould to form a second pattern on the primary pattern at a second temperature that is below the article's glass transition temperature, the forming of the second pattern being at a second pressure.

公开(公告)号：EP1760042A2

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06300836.1

申请日：2006-07-28

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： Marion, François

IPC: B81C5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ce procédé pour la réalisation de moyens de connexion et/ou de soudure ou de scellement, d'un composant présent sur un substrat 1 consiste :
- à déposer sur ledit substrat 1 une couche 2 en un matériau ductile, le cas échéant, conducteur de l'électricité ;
- à emboutir la couche 2 ainsi réalisée au moyen d'une matrice gravée 3, dont les gravures sont fonction de la forme que l'on souhaite conférer auxdits moyens de connexion et/ou de soudure.

Abstract translation: 延展性焊料材料层（2），例如 铟，锡铅沉积在硅衬底（1）上。 通过用所需形式的冲压或形状的蚀刻模具冲压韧性焊料材料，形成连接机构，其中形状之间的深度相同或不同。 在形状和形状之间蚀刻细小的韧性层之后，蚀刻形状之间的残留材料。

公开(公告)号：KR1020090033464A

公开(公告)日：2009-04-03

申请号：KR1020097002089

申请日：2007-04-05

Applicant: 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드

Inventor： 세이델로버트 ,  피터스카르스텐 ,  페우스텔프량크

IPC: H01L21/768 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/28114 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76229 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L2221/1021

Abstract: By forming metallization structures on the basis of an imprint technique, in which via openings and trenches may be commonly formed, a significant reduction of process complexity may be achieved due to the omission of at least one further alignment process as required in conventional process techniques. Furthermore, the flexibility and efficiency of imprint lithography may be increased by providing appropriately designed imprint molds in order to provide via openings and trenches exhibiting an increased fill capability, thereby also improving the performance of the finally obtained metallization structures with respect to reliability, resistance against electromigration and the like.

Abstract translation: 通过基于通常形成通孔和沟槽的压印技术形成金属化结构，由于在常规工艺技术中根据需要省略了至少一个进一步的对准过程，可以实现工艺复杂性的显着降低。 此外，可以通过提供适当设计的压印模具来提高压印光刻的灵活性和效率，以便提供表现出增加的填充能力的通孔开口和沟槽，从而也提高了最终获得的金属化结构在可靠性，抗性 电迁移等。

公开(公告)号：KR1020080038338A

公开(公告)日：2008-05-06

申请号：KR1020087003583

申请日：2006-06-05

Applicant: 캐논 나노테크놀로지즈 인코퍼레이티드

Inventor： 슈프랭크와이.

IPC: B29B9/00 ,  C30B23/00 ,  C30B25/00

CPC classification number: B32B37/14 ,  B32B38/06 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08L59/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2451/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10

Abstract: The present invention provides a method adhering a layer to a substrate that features defining first and second interfaces by having a composition present between the layer and the substrate that forms covalent bonds to the layer and adheres to the substrate employing one or more of covalent bonds, ionic bonds and Van der Waals forces. In this manner, the strength of the adhering force of the layer to the composition is assured to be stronger than the adhering force of the layer to the composition formed from a predetermined adhering mechanism, i.e., an adhering mechanism that does not include covalent bonding. Additionally, the present invention is directed to a composition of adhering together first and second materials. The composition features a multi-functional reactive compound that includes a backbone group and first and second functional groups; a cross-linker, and a catalyst. The first functional group is responsive to a first actinic energy to form cross-linked molecules and to adhere a subset of the cross-linked molecules to the first material. The second functional group is responsive to a second actinic energy, differing from the first actinic energy to adhere to the second material.

Abstract translation: 本发明提供了一种通过使层与衬底之间存在的组合物与层形成共价键并且使用一种或多种共价键粘合到衬底上而将层粘附到基底上的方法，其特征在于限定第一和第二界面， 离子键和范德华力。 以这种方式，确保层对组合物的粘附力的强度比由预定粘合机构即不包括共价键的粘合机构形成的组合物的层的粘合力更强。 另外，本发明涉及将第一和第二材料粘合在一起的组合物。 该组合物的特征在于多功能反应性化合物，其包括主链基团和第一和第二官能团; 交联剂和催化剂。 第一官能团响应于第一光化能以形成交联分子并将交联分子的子集粘附至第一材料。 第二官能团响应于第二光化能，其与第一光化能不同，以粘附到第二材料。

公开(公告)号：KR1020090054720A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：KR1020070121547

申请日：2007-11-27

Applicant: 인하대학교 산학협력단

Inventor： 박세근 ,  김한형

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  B41K3/02 ,  G03F7/0037 ,  H01L21/0274

Abstract: A method for manufacturing a three dimensional structure is provided to facilitate the formation of the three dimensional pattern with a complex structure without an additional process for removing a residual layer by using the imprint and a photo lithography process. A photo resist is deposited by performing spin coating in an upper part of a substrate(S110). An imprint process is performed on the deposited photo resist with a predetermined temperature and a predetermined pressure by using a mold with a predetermined pattern(S120). A three dimensional structure with a specific pattern is formed through an exposure process and a development process by using a photo mask with the predetermined pattern on the structure(S130). The thickness of a photo resist residual layer is controlled through an imprint process time. The imprint process time is 1 to 60 seconds.

Abstract translation: 提供一种用于制造三维结构的方法，以便利用复杂结构形成三维图案，而不需要通过使用压印和光刻工艺去除残留层的附加工艺。 通过在基板的上部进行旋涂来沉积光致抗蚀剂（S110）。 通过使用具有预定图案的模具在预定温度和预定压力下对沉积的光致抗蚀剂进行压印处理（S120）。 通过在结构上使用具有预定图案的光掩模，通过曝光处理和显影处理形成具有特定图案的三维结构（S130）。 通过压印处理时间控制光致抗蚀剂残留层的厚度。 打印处理时间为1到60秒。

公开(公告)号：KR1020080059640A

公开(公告)日：2008-06-30

申请号：KR1020087011114

申请日：2005-10-20

Applicant: 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치

Inventor： 장,펭시앙 ,  로,홍이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B29C59/02 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479 ,  B29C59/022

Abstract: A method for forming hierarchical patterns on an article by nanoimprinting is disclosed. The method includes using a first mould to form a primary pattern on the article at a first temperature and a first pressure, the first temperature and the first temperature being able to reduce the elastic modulus of the article; and using a second mould to form a second pattern on the primary pattern at a second temperature that is below the article's glass transition temperature, the forming of the second pattern being at a second pressure.

Abstract translation: 公开了一种通过纳米压印在文章上形成分层图案的方法。 该方法包括使用第一模具在第一温度和第一压力下在制品上形成主要图案，第一温度和第一温度能够降低制品的弹性模量; 并且使用第二模具在低于制品的玻璃化转变温度的第二温度下在初级图案上形成第二图案，第二图案的形成处于第二压力。

公开(公告)号：WO2016102605A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/EP2015/081057

申请日：2015-12-22

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： LANDIS, Stéphan ,  POSSEME, Nicolas ,  BARNOLA, Sébastien ,  DAVID, Thibaut ,  NOURI, Lamia

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/311 ,  H01L31/0236 ,  H01L33/00 ,  G03F7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L21/266 ,  B81C1/00103 ,  B81C1/0046 ,  B81C1/00587 ,  B81C2201/0136 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/042 ,  C23C14/48 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31144 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/1852 ,  H01L33/007 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  Y02E10/50

Abstract: L'invention porte notamment sur un procédé de réalisation de motifs ultérieurs dans une couche sous-jacente (120), le procédé comprenant au moins une étape de réalisation de motifs antérieurs dans une couche imprimable (110) surmontant la couche sous-jacente (120), la réalisation des motifs antérieurs comprenant une impression nanométrique de la couche imprimable (110) et laissent en place une couche continue formée par la couche imprimable (110) et recouvrant la couche sous- jacente (120), caractérisé en ce qu'il comprend l'étape suivante: au moins une étape de modification de la couche sous-jacente (120) par implantation (421 ) d'ions au sein de la couche sous-jacente (120), l'implantation (421 ) étant réalisée au travers de la couche imprimable (110) comprenant les motifs ultérieurs, les paramètres de l'implantation (421) étant choisis de manière à former dans la couche sous-jacente (120) des zones (122) implantées et des zones non implantées, les zones non implantées définissant les motifs ultérieurs et présentant une géométrie qui est fonction des motifs antérieurs.

Abstract translation:

本发明特别涉及一种方法 对下层（120）中的后续图案进行图案化，对污染层进行净化的过程 包括至少一个在覆盖下层（120）的可印刷层（110）中制作先前图案的步骤，先制图案包括纳米级 （110）并留下由可印刷层（110）形成并覆盖下层（120）的连续层，其特征在于： 其中它包括以下步骤：至少一个通过在下层（120）内注入（421）离子来修改下层（120）的步骤， 通过包括后续图案的可印刷层（110）执行植入（421），植入（421）的参数被选择为使得 ; 在下层（120）中形成注入区域（122）和非注入区域，未注入区域限定后续图案并呈现几何形状 这是以前动机的功能。

公开(公告)号：WO2010049081A3

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：PCT/EP2009007528

申请日：2009-10-21

Applicant: KARLSRUHER INST TECHNOLOGIE ,  WORGULL MATTHIAS ,  HOELSCHER HENDRIK

Inventor： WORGULL MATTHIAS ,  HOELSCHER HENDRIK

IPC: C09J7/00 ,  A44B18/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  A44B18/0053 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0153 ,  C09J2201/626

Abstract: The invention relates to a moulded product comprising a substrate (1), to which a plurality of first fibres (10) is applied, the underside (11) of each fibre being permanently fixed to the surface (2) of the substrate (1), and a plurality of second fibres (20), the respective undersides (21) of which are permanently connected to the surfaces (12) of the first fibres (10). The flanks (15) of the first fibres (10) and the flanks (25) of the second fibres (20) are concave. The invention further relates to a method for producing a moulded product of this type and to the use of said product as the attachment surface of an object.

Abstract translation: 本发明涉及一种模塑制品，其包含在其上施加多个第一纱线（10）的基板（1），每个具有其下侧（11）被固定到所述表面（2）的基板（1）相连接，并且 多个第二丝（20），每个第一螺纹（10）的下侧（21）的每一个牢固地连接到所述表面（12），其中，所述第一螺纹的侧面（15）（10）和侧面（25） 第二螺纹（20），凹入地配置。 本发明还涉及一种用于制造这样的成型体及其用途而固定制品的表面的方法。