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公开(公告)号：CN1798481A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510023089.4
申请日：2005-12-26
CPC classification number: C23C18/06 , C23C18/04 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1275 , C23C18/1295 , H05K1/0346 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2201/0326 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157 , H05K2203/1163
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法，其包括：步骤(1)，在聚酰亚胺树脂表面之上，形成厚度为0.01～10μm的抗碱性保护膜；步骤(2)，将位于形成无机薄膜图案位置上的所述抗碱性保护膜和所述聚酰亚胺树脂表面部分去除，以形成凹入部分；步骤(3)，将所述凹入部分中的聚酰亚胺树脂与碱性水溶液接触，以打开所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基基团，由此形成具有羧基基团的聚酰亚胺树脂；步骤(4)，将所述具有羧基基团的聚酰亚胺树脂与含金属离子的溶液接触，如此生成所述羧基基团的金属盐；和步骤(5)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成所述无机薄膜图案。
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公开(公告)号：CN1350201A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01137148.X
申请日：2001-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/1345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K1/0256 , H05K1/0306 , H05K2201/0326 , H05K2201/0761 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下,防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板7C上形成多条金属布线14e而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29、使之介于多条金属布线14e中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线14e施加的电压为V1>V2>V3>V4时,由于保护布线29介于成为阳极侧的金属布线14e与成为阴极侧的金属布线14e之间,故可防止对阳极侧金属布线14e进行腐蚀。
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公开(公告)号：CN106062682B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201380082080.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 株式会社高可科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/039 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104 , H05K1/0266 , H05K1/0275 , H05K1/0292 , H05K1/0386 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/1233 , H05K2201/0245 , H05K2201/0326 , H05K2203/0139 , H05K2203/1131
Abstract: 即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。
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公开(公告)号：CN105122381B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201480020734.4
申请日：2014-07-30
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L51/0023 , H01L51/105 , H01L51/442 , H01L51/445 , H01L51/5212 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0108 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329 , H05K2201/09681 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种透明导电层压板、包含透明导电层压板的透明电极及透明导电层压板的制造方法。所述透明导电层压板包括：透明基板；形成在所述透明基板上的两个或多个透明导电图案；以及，具有比所述透明导电图案的导电性高的导电性的导电线路，其中，所述导电线路和所述透明导电图案形成在所述透明基板的同一个表面上，并且所述导电线路形成为在至少两个彼此相邻的透明导电图案之间至少部分地连接到所述透明导电图案。
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公开(公告)号：CN107452706A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710361409.X
申请日：2017-05-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/264 , C22C12/00 , C22C28/00 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05686 , H01L2224/13109 , H01L2224/13113 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/9202 , H01L2224/92125 , H01L2924/014 , H01L2924/0543 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K2201/0326 , H01L23/498 , H01L24/03 , H01L2224/03
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接构造以及连接方法。电路部件的连接构造具备：具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、具有配备了第2电极的第2主面的第2电路部件、以及介于第1主面与所述第2主面之间的接合部，接合部具有将第1电极与第2电极电连接的焊料部，焊料部包含铋-铟合金，在铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104053726B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380005570.3
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社大阪曹达
CPC classification number: C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , G03F7/0047 , G03F7/031 , G03F7/038 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/026 , H05K2201/0326 , H05K2201/10083 , H05K2203/0514
Abstract: 一种含金属微粒光固化性树脂组合物，其含有具有导电性的微粒(A)和光固化性树脂组合物(B)，该组合物中的具有导电性的微粒(A)的含量相对于组合物的总量在62～86重量％的范围内，具有导电性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒径为0.1～5μm、(ii)振实密度为2.5g/cm3以下、(iii)BET比表面积为1.5m2/g以下。
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公开(公告)号：CN102436321B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201110293898.2
申请日：2011-09-27
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/117 , H05K3/1275 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/42 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0949 , H05K2203/0361 , H05K2203/0574 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种触摸屏面板及其制造方法。所述触摸屏面板包括由触摸有效区和非触摸有效区限定的膜基板，并且所述非触摸有效区布置在所述触摸有效区的外部。该触摸屏面板包括布置在所述膜基板的上表面和下表面上的触摸有效区中的多个检测电极，和布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非触摸有效区中的外围线路。所述外围线路沿第一方向和第二方向之一连接至所述检测电极，并且所述外围线路包括透明电极层和位于所述透明电极层上的电镀层。
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公开(公告)号：CN106535473A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610986077.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/188 , H05K2201/0158 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326
Abstract: 本发明提供一种高通导线路板及其制备方法，本发明提供一种柔性线路板的结构新设计，采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足高通导大功率强电流的同时，达到高通导、低电阻的效果，极大提高线路板的灵敏度，达到信号及保真度高的优点。
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公开(公告)号：CN106206653A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610357444.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G02F1/133305 , G02F1/136286 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , G02F2202/36 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/14 , H05K2201/0326 , H01L27/3244 , G06F3/0412 , H01L27/323 , H01L27/3276 , H01L51/0097
Abstract: 提供了一种柔性显示装置，所述柔性显示装置包括柔性基底和导电图案。柔性基底包括发生弯曲的弯曲部分。导电图案的至少一部分设置在弯曲部分上，导电图案包括晶粒。每个晶粒具有大约10nm至大约100nm的晶粒尺寸。
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公开(公告)号：CN106062682A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380082080.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 株式会社高可科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/039 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104 , H05K1/0266 , H05K1/0275 , H05K1/0292 , H05K1/0386 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/1233 , H05K2201/0245 , H05K2201/0326 , H05K2203/0139 , H05K2203/1131
Abstract: 即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。
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