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公开(公告)号：CN1117396C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN98105360.2
申请日：1998-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森隆一郎
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H05K3/363 , H05K13/046 , H05K2201/055 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。
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公开(公告)号：CN1400854A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02127075.9
申请日：2002-07-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今冈纪夫
CPC classification number: H01R12/62 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01R12/7076 , H01R31/06 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/361 , H05K2201/09418 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是，提供使电导通可靠的电子器件及其制造方法和设计方法、电路基板以及电子装置。电子器件有第1和第2电子部件10、20。第1电子部件10的第1组的各端子16被配置在通过第1点P1的多条第1线L1中的任意一条上。第2电子部件20的第2组的各端子26被配置在通过第2点P2的多条第2线L2中的任意一条上。第1与第2点P1、P2一致，第1与第2线L1、L2一致。第1和第2组中至少一组的端子16、26被形成为沿着第1或第2线L1、L2延伸。
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公开(公告)号：CN108878097A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810447494.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山口千寻
Abstract: 本发明提供编带电子部件串。抑制生产能力的降低。编带电子部件串具备具有沿着长边方向设置有多个凹部(314)的长条状的载带(312)和设置为在载带(312)之上覆盖多个凹部(314)的罩带的带、及分别配置于多个凹部(314)的第一线圈部件(200A)和第二线圈部件(200B)。第一线圈部件(200A)具有使第一线材(W1)和第二线材(W2)在向规定的缠绕方向形成了缠绕的状态下沿规定的卷绕方向卷绕于芯部(210)而成的线圈(220)，第二线圈部件(200B)具有使第一线材(W1)和第二线材(W2)在向与第一线圈部件(200A)的线圈(220)的缠绕方向相反的方向形成了缠绕的状态下沿规定的卷绕方向卷绕于芯部(210)而成的线圈(220)。
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公开(公告)号：CN104698689B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201510160916.8
申请日：2015-04-07
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 李红
IPC: G02F1/1337 , H01L23/50
CPC classification number: H05K5/0017 , G02F1/1345 , H01B1/20 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/323 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法，该各向异性导电胶膜包括：具有正性感光特性的第一树脂层和分布在第一树脂层内的导电粒子；由于第一树脂层具有正性感光特性，因此，第一树脂层在曝光处理后可以被分解，这样，在利用各向异性导电胶膜绑定显示面板和外接电路出现不良时，可以采用对各向异性导电胶膜进行曝光处理的方式使各向异性导电胶膜中的第一树脂层分解，从而可以将外接电路与显示面板分离以实现对显示装置的返修，而无需采用加热的方式实现返修，这样，不仅可以简化返修过程，还能适用于对柔性显示面板进行返修。
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公开(公告)号：CN103578358B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310311339.9
申请日：2013-07-23
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H05K7/06 , G02F1/1309 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , G02F1/13458 , G02F1/167 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备。讨论了塑料显示面板和具有该塑料显示面板的平板显示设备。根据实施方式的塑料显示面板包括：显示区域，所述显示区域被配置为显示图像并且包括多个面板电极；非显示区域，所述非显示区域中设置有驱动元件和连接到所述面板电极的多条链接线。所述显示区域和所述非显示区域设置在塑料基底基板中。电连接到各条链接线的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中，至少一个通孔设置在所述接合部件中，用于露出所述塑料基底基板的一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104773594A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510127868.2
申请日：2015-03-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
CPC classification number: H05K3/30 , B65H20/18 , B65H23/26 , B65H35/06 , B65H37/04 , G02F1/1333 , H01L24/75 , H05K2201/10681 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明涉及显示技术领域，公开一种覆晶薄膜贴附装置，包括：基座；转台；驱动转台绕其轴心线旋转的第一驱动装置；对位于TCP贴胶区域内的载台上的覆晶薄膜贴附导电胶的TCP侧贴胶机构；对位于PCB贴胶区域内的载台上的覆晶薄膜贴附导电胶的PCB侧贴胶机构；对位于预压区域内的载台上的覆晶薄膜贴附的导电胶进行预压的预压机构。上述转台旋转时依次处于第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，转台处于任意一个工位时，基座设有的拆装区域、TCP贴胶区域、PCB贴胶区域以及预压区域内均存在一个载台。上述覆晶薄膜贴附装置进行覆晶薄膜贴附时为多个覆晶薄膜同步、连续进行的并行作业模式，进而能够提高覆晶薄膜贴附效率。
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公开(公告)号：CN104616886A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410613596.2
申请日：2014-11-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山田忠辉
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明提供电容器、电容器的安装结构体以及带式电子部件串。在电容器的安装结构体进一步抑制声音噪声。将电容器主体(10)中的设置第1以及第2内部电极(11、12)的第1区域(A1)的沿厚度方向的尺寸设为t1。将电容器主体(10)中的位于比第1区域(A1)更靠第1主面(10a)侧的位置的第2区域(A2)的沿厚度方向的尺寸设为t2。将电容器主体(10)中的位于比第1区域(A1)更靠第2主面(10b)侧的位置的第3区域(A3)的沿厚度方向的尺寸设为t3。满足t2/t1＞0.15且t3/t1＞0.15。
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公开(公告)号：CN103033958A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210512685.9
申请日：2012-12-04
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 李全
CPC classification number: G02F1/13306 , H05K1/189 , H05K2201/10136 , H05K2201/10674 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明公开了一种基于三维晶体管设计的液晶屏及液晶显示器，该液晶屏包括阵列基板、印刷电路板和一固装有集成电路的第一覆晶薄膜，所述第一覆晶薄膜贴附在所述阵列基板和所述印刷电路板之间，还包括连接在所述阵列基板和所述印刷电路板之间的至少一连接件。通过在阵列基板和印刷电路板之间设置连接件，可对阵列基板和印刷电路板起到一定的支撑作用，为贴附在阵列基板和印刷电路板之间的第一覆晶薄膜分担了印刷电路板的部分重力，可达到避免损伤第一覆晶薄膜中的线路的目的，进而提高基于三维晶体管设计的液晶屏的合格率。
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公开(公告)号：CN102686026A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210151839.6
申请日：2012-05-16
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明公开一种柔性电路板、覆晶薄膜及制作方法。所述用于热压的柔性电路板包括具有长条边缘的绝缘基板，所述绝缘基板上设有多条用于热压的引脚，其特征在于，所述柔性电路板的用于热压的引脚沿绝缘基板长条边缘，从两端到中间，相邻两条引脚之间的间距是逐步缩小的。本发明经过热贴合后，引脚之间的间距就可以保持基本一致，与液晶面板的膨胀结果相当，从而保证引脚和液晶面板的引线完好地电气连接，电气接触更可靠。
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公开(公告)号：CN102256435A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110080400.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用柔性互连结构的多层印制电路板及其制作方法。该多层印制电路板包括内部互连层以及半导体封装，该半导体封装包括末端是自由端的柔性互连结构，其中，所述柔性互连结构与所述内部互连层彼此电连接。
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