公开(公告)号：CN107889339A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710888252.6

申请日：2017-09-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聪 ,  小林英宣 ,  早坂努

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

公开(公告)号：CN107846779A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711001219.3

申请日：2017-10-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明公布了一种柔性电路板的制备方法，包括：提供基板，贴合第一导电层于所述基板的一侧；涂覆阻焊油墨于所述第一导电层表面形成保护层，用于保护所述第一导电层；涂覆所述阻焊油墨于所述基板背离所述第一导电层的一侧，形成油墨标记；贴合补强板于所述基板背离所述第一导电层的一侧，并通过所述油墨标记确定所述补强板的固定位置。本发明还提供一种柔性电路板和移动终端。涂覆阻焊油墨形成保护层以隔绝第一导电层与外界是柔性电路板的制程中的必经工序，将该阻焊油墨同时涂覆于柔性电路板用于贴合补强板的一侧，形成油墨标记以定位补强板，在不添加额外工序及材料的前提下，实现了对补强板的对位，有利于准确贴合补强板，且不增加生产成本。

公开(公告)号：CN107787117A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610766091.9

申请日：2016-08-30

Applicant: 江苏华神电子有限公司

Inventor： 梅磊

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种FPC板补强贴合方法是，在耐高温的PET膜和耐高温的上层泡棉上分别开设窗口，所述窗口与凸出于FPC板基板表面的零件相对位，将FPC板、PET膜以及上层泡棉至少三层依序叠合在一起压合后，撕掉PET膜和上层泡棉，FPC板上留有PET膜作为补强。本发明采用耐高温的PET膜和耐高温的上层泡棉完成FPC板的补强贴合，手工操作亦能够实现整板贴合，提升了效率的同时保证了精度。

公开(公告)号：CN107683011A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201711000635.1

申请日：2017-10-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公布了一种柔性电路板的制备方法，包括：提供基板，分别贴合第一导电层与第二导电层于所述基板相对的两侧；形成第一覆盖层于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层用于保护所述第一导电层；蚀刻所述第二导电层形成对位标记；贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧，并通过所述对位标记确定所述补强板的固定位置。本发明公布了一种柔性电路板和移动终端。蚀刻第二导电层形成对位标记以定位补强板，形成对位标记的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记实现了对补强板的对位，有利于准确贴合补强板，无需添加其他材料，不增加生产成本。

公开(公告)号：CN104349575B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN104321861B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201380024215.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  饭山正嗣 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

公开(公告)号：CN107155260A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710075973.5

申请日：2017-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石月义克

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了电子装置和用于制造电子装置的方法。一种电子装置包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，该多个部件安装在布线基板的一个表面上；以及柔性基板，该柔性基板是通过在布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的，该柔性基板覆盖所述多个部件，该柔性基板包括：第一部分，第一部分覆盖多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件；以及第二部分，第二部分覆盖多个部件中的除一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，第一部分的第一刚性高于第二部分的第二刚性。

公开(公告)号：CN107072076A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611169837.4

申请日：2016-12-16

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 吴志坚 ,  何淼 ,  覃红秀

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述制作方法包括以下步骤，S1：将第一PP片、第二PP片对应挠性区的位置锣空；S2：在挠性区金手指背面粘贴补强片；S3：在第二硬板表面对应补强片的位置锣铣出凹槽；S4：将第一硬板、第一PP片、挠性板、第二PP片、第二硬板依次层叠后压合；S5：将第一硬板、第二硬板对应挠性区的位置开窗。本发明利用对应挠性区的硬板无线路图形的特征，压合前，在补强片所对应硬板的位置机械控深锣铣凹槽，使压合后硬板不会被顶起，解决补强片周围易出现爆板分层的问题。

公开(公告)号：CN107046761A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710013795.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴永誧 ,  郑明根 ,  林京焕 ,  金智勋 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

公开(公告)号：CN104134634B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201410185095.9

申请日：2014-05-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F·皮施纳 ,  J·赫格尔 ,  T·施博特尔

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。