公开(公告)号：CN101802261A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880101976.0

申请日：2008-06-06

Applicant: 动态细节公司

Inventor： 拉杰瓦特·辛格·西图

IPC: C23C18/16 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板。

公开(公告)号：CN101802261B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200880101976.0

申请日：2008-06-06

Applicant: 动态细节公司

Inventor： 拉杰瓦特·辛格·西图

IPC: C23C18/16 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板。